“芯”闻摘要

晶圆代工营收排名
芯片制造关键技术首次突破
全球12英寸晶圆厂动态
国产半导体设备斩获新单
事关集成电路与AI，两部门发声
英伟达营收预估

1晶圆代工营收排名

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格芯。

在六至十名中，VIS（世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；力积电、合肥晶合则分别降至第九和第十位。排行依次为华虹集团、高塔半导体、VIS、PSMC与Nexchip...详情请点击

2芯片制造关键技术首次突破

据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。

平面碳化硅MOS结构的特点是工艺简单，元胞一致性较好、雪崩能量比较高；缺点是当电流被限制在靠近P体区域的狭窄N区中，流过时会产生JFET效应，增加通态电阻，且寄生电容较大。

该突破对我们的生活和半导体产业有何加持作用呢？国家第三代半导体技术创新中心（南京）技术总监黄润华以新能源汽车举例介绍，碳化硅功率器件本身相比硅器件具备省电优势，可提升续航能力约5%；应用沟槽结构后，可实现更低电阻的设计。在导通性能指标不变的情况下，则可实现更高密度的芯片布局，从而降低芯片使用成本...详情请点击

3全球12英寸晶圆厂动态

AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无限动力。由于12英寸晶圆在先进制程芯片有更广泛的实用性，近年来全球迈入了12英寸晶圆大扩产时代，包括台积电、英特尔、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等在内的晶圆厂陆续开出产能。

9月4日，世界先进和恩智浦共同宣布，双方合资成立的新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾、新加坡等多地监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半年VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设将启动。法人预估，世界先进12英寸厂将于2027年试产，预计到2029年就将开始贡献利润，其技术有台积电的支持，市场看好其长期运营展望。

全球8英寸产能因设备迭代新增产能逐步减少，推动客户将产品转往12英寸厂制造，加上更具成本优势的12英寸晶圆厂强势竞争原以8英寸晶圆制造的产品，造成8英寸市场长期需求能见度低，市场话语权逐渐式微，迫使世界先进不得不进军12英寸晶圆代工市场以求出路...详情请点击

4国产半导体设备斩获新单

9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力...详情请点击

5事关集成电路与AI，两部门发声

近日，国家市场监管总局和工信部均表示，要聚焦集成电路、人工智能等产业发展。
据央视新闻记者近日报道，根据中央经济工作会议提出的“加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平”，市场监管总局会同相关部门部署开展质量强链工作，取得了阶段性成效。

近期，工信部党组书记、部长金壮龙对外表示，要聚焦人工智能等新领域新赛道，积极开展跨界合作，同时围绕集成电路等重点产业链，抓紧打造自主可控的产业链供应链...详情请点击

6英伟达营收预估

根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对NVIDIA（英伟达）核心产品Hopper GPU的需求提升，英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍成长，达300亿美元。根据供应链调查结果显示，近期CSP（云端服务业者）和OEM（原始设备制造商）客户将提高对H200拉货需求，预期该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。

根据NVIDIA财报，FY2Q25数据中心业务营收年增154%，优于其他业务，促使整体营收占比提升至近88%。

TrendForce集邦咨询估计，2024年NVIDIA的GPU产品线将近90%属Hopper平台，包括H100、H200、特规版H20，以及整合自家Grace CPU的GH200方案，主打HPC（高性能计算）特定应用AI市场。预期自今年第三季后，NVIDIA对H100采不降价策略，待客户旧案出货完后将自然淘汰，而改以H200为市场供货主力...详情请点击

封面图片来源：拍信网