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研发客服市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年Q4前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年Q1跌幅更大。
数据显示，在2022年Q4，大部分业者没能逃过“砍单潮”影响，仅台积电、格罗方德市占比不减反增。
台积电方面，尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，Q4营收仍季减1.0%约199.6亿美元，市占率上升至近六成，主要是二、 三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占；制程营收方面，7 / 6nm营收衰退大致由5 / 4nm成长抵消，7nm以下先进制程营收占比则稳定维持54%。
三星排名第二，三星有部分iPhone、Android新机零组件拉货动能，稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，Q4度营收达53.9亿美元，季减3.5%。
联电排名第三，其Q4度产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，季减12.7%。
排名第四的格罗方德（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合最佳化与非晶圆相关收入增加，Q4营收仍季增1.3%达21.0亿美元，是唯一营收正成长业者，市占率也上升到6.2%。
中国大陆厂商方面，中芯国际以16.2亿美元的营收排名第五，季减15%，各终端营收又以智能家居与消费电子领域衰退最剧。机构指出，尽管中芯国际已祭出约20~30%降价优惠试图激励客户投片，但考量中美关系摩擦带来的风险，成效并不明显，今年Q1产能利用率及营收恐再因此收敛；华虹集团排名第六，营收为8.8亿美元，季减26.5%，结束过去两年逐季成长的走势。
机构表示，Q4各晶圆代工业者在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至十名最明显的变动有二。一，合肥晶合集成落榜，短期难重返，Q4第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过Q4东部高科产能利用率仍受限市况差而降低至80%~85%，营收季减约12.4%达2.9亿美元。二，原排行第九高塔半导体（Tower）特殊制程类比晶片需求较稳健，欧陆客户订单支持，Q4营收4.0亿美元，季减仅5.6%，挤下世界先进（VIS）居第八名；世界先进受面板产业与消费终端需求下行冲击，Q4晶圆出货量减少约三成，营收季减30.3%约3.1亿美元，掉至第九名。
其余业者如华虹集团（HuaHong Group）虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能，消费性逻辑产品亦遭景气逆风冲击，Q4营收8.8亿美元，季减26.5%，结束过去两年逐季成长走势。Q4力积电8吋与12吋产能大幅下降，晶圆代工营收季减27.3%达4.1亿美元，连续三季衰退，市占也缩至1.2%。