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研发客服自（NXP）官网获悉，6月5日，与台积电持股的晶圆代工公司（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。
本文引用地址：据悉，该投资约78亿美元，将注资24亿美元持有60%股权，将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划从台积电获得许可并转让给合资公司。
该合资企业在得到相关监管机关批准后，将于2024年下半年开始兴建，并于2027年开始量产。预计到2029年每月产量为55,000片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1,500个工作岗位。
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