【导读】据thelec报道，继台积电、世界先进（VIS）之后，今年韩国8英寸晶圆代工行业也纷纷下调价格，原因是IT需求低迷导致代工利用率下降以及向12英寸工艺的转换产生了影响。

据thelec报道，继台积电、世界先进（VIS）之后，今年韩国8英寸晶圆代工行业也纷纷下调价格，原因是IT需求低迷导致代工利用率下降以及向12英寸工艺的转换产生了影响。

业内人士透露，今年韩国8英寸晶圆代工行业降价幅度在10%左右。据悉，降价的时间和幅度因企业和工艺而异。韩国无晶圆厂业内人士表示，“我不能透露具体客户，但国内8英寸代工企业普遍下调了价格”，“有的企业降价幅度高达20%”。

8英寸晶圆代工厂主要生产电源管理半导体（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）和微控制器单元（MCU）。

业内分析，三大因素对8英寸晶圆代工降价影响较大。首先是由于IT设备需求低迷导致代工厂利用率下降。随着IT设备销量下降，代工厂利用率也随之下降。韩国8英寸晶圆代工代表性企业DB HiTek（东部高科）今年第二季度开工率为73.83%。与去年第二季度（97.68%）相比，下降23个百分点以上。

三星电子8英寸制程、Key Foundry（启方半导体）、SK海力士系统IC等开工率保持在40%-50%。随着利用率持续下降，部分企业甚至关闭了代工厂内的部分设备。在代工行业，产量最大化非常重要，但业务状况已经恶化到足以关闭设备的程度。

二是德州仪器（TI）的产品降价。TI自年初以来一直以较低价格供货，以扩大PMIC等销售。TI之所以能够实施这样的成本领先策略，是因为内部实现了12英寸晶圆工艺制程。12英寸晶圆比8英寸晶圆大2.25倍，生产率高。与8英寸晶圆工艺相比，可以降低高达20%的生产成本。

三是8英寸晶圆工艺到12英寸的转换。12英寸代工企业正在努力吸引使用8英寸代工厂的无晶圆厂客户，以提高90/55nm工艺利用率。据了解，他们提出了价格折扣等条件。

业内人士解释说：“TI通过推出12英寸晶圆来确保价格竞争力，从而撼动代工行业。”他补充道，“在这种情况下，无晶圆厂公司别无选择，只能不断要求代工厂降价。”

代工行业相关负责人表示，“随着部分8英寸晶圆工艺向12英寸转移，看来8英寸行业的复苏将更加困难。”

与此同时，DB HiTek预计今年下半年晶圆代工厂利用率将在60%以上。

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