“芯”闻摘要

TSS2023圆满收官
晶圆代工厂商最新营收排名
TI拟建2座新工厂
华虹两大动态
美光拟逾43亿加码西安封测厂

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TSS2023圆满收官

2023年6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”在深圳成功举办。

本次会议为精品封闭式线下会议，旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质服务，并促进半导体产业的交流与合作。超200位半导体知名企业高管出席了会议，现场高朋满座、胜友如云，嘉宾齐聚一堂，共谋半导体产业发展。

集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶指出，在目前复杂的国际形势下，董昀昶先生希望集邦咨询的报告能够帮助业界对下半年的采购做出正确的决策...详情请点击

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晶圆代工厂商最新营收排名

据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。

其中，本次排名最大变动为格芯（GlobalFoundries）超越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）及世界先进（VIS），本季登上第七名。

具体来看，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%；三星（Samsung）第一季营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%；格芯第一季营收18.4亿美元，环比减少12.4%...详情请点击

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TI拟建2座新工厂

当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约合人民币226.3亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。这座设施预计潜在投资96亿令吉（约合人民币148.8亿元），并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。

此外，德州仪器也会在马六甲现有封测工厂旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉（约合人民币77.5亿元）。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产，新工厂将拥有超过400,000平方英尺的洁净室空间...详情请点击

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华虹两大动态

后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。

据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行；此前6月6日，中国证监会披露了关于华虹宏力同意首次公开发行股票注册的批复，同意其科创板IPO注册申请。

华虹宏力本次发行拟募集资金180亿元，其中125亿元将投入于华虹制造（无锡）项目，占拟募集资金总额的69.44%，8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额比例为11.11%、13.89%和5.56%...详情请点击

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美光拟逾43亿加码西安封测厂

6月16日，美光科技在其官微宣布，计划在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产。

据披露，美光科技计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。

此次美光宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。目前，美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作...详情请点击

封面图片来源：拍信网