资讯
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
亿元，达产后产值预计32亿。公开资料显示，深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，本次计划在昆山千灯投资兴建先进封装技术的GoldBump（金凸......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装技术......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中：
华天科技已具备 chiplet 封装技术平台，公司 系列工艺实现量产，主要应用于 5G 通信、医疗、物联网等领域。
同兴达子公司昆山同兴达 (002845) 芯片先进封......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于......
于燮康：去年全球半导体销售额下降11.1％，中国不降反升(2024-04-12)
含国外加工部分、不含外资企业）。
于燮康表示，随着等芯片缩小的摩尔定律，其发展速度变得越来越艰难；面向芯粒（Chiplet）集成与异质集成两条主要路线的先进封装技术......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点;
【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术......
芯片双雄攻向AI PC；存储厂商财报；成熟制程产能扩充(2024-07-15)
除引发后续涨价趋势...详情请点击
2
全球聚焦先进封装
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。
该项目预计总投资30亿元，其中......
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%(2023-11-13)
万片。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。
目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos......
钛升科技E－Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02 14:43)
基板供应商E-core System大联盟”。随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃......
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代(2024-09-02)
-core System大联盟”。
随着AI晶片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
测产业基地。
公开资料显示，芯植微电晶圆级先进封装项目实施主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先进封装......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
铸就“新长电”，跨越50年新起点(2022-11-13)
新起点。
研发，屡获突破
在正确的技术路线上掌握先机，是夯实长期竞争力的硬道理。新一届管理团队自上任起，就清楚认识到先进封装将成为封测赛道的主要增量，并不遗余力地加大创新研发投入。
过去三年中，长电科技取得了一系列高密度高性能封装领域的关键技术......
下半年，这些半导体领域率先吃到AI红利(2023-06-16)
下半年，这些半导体领域率先吃到AI红利;
【导读】AIGC带飞的不仅是英伟达。内存等AI芯片的关键部件，以及晶圆代工、电子制造、先进封装等半导体产业链的多个环节，也将受惠于AI芯片......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础;佰维存储近日在接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
公司掌握16......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
实力一战。
再就产品别来看，晶圆厂先进封装技术锁定一线大厂如英伟达、AMD; 而其他非最高端的产品，仍会选择日月光、Amkor、江苏长电等传统封测厂进行代工。整体来看，在不缺席先进封装领域，并且掌握逐步扩张之既有封装......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
导致的芯片设计复杂度提升，这样的合作会变得越来越重要。
所以对于非头部，但掌握一定先进封装技术的foundry厂（被麦肯锡称作fast followers）来说，将自己摆在，从设计阶段就针对先进封装......
台积电明年先进封装报价涨20%(2024-06-18)
器硬件需求，CoWoS先进封装产能仍供不应求。业界分析，AI加速器不采最前瞻先进制程，但却需依靠先进封装技术，国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能，就决定市场渗透率与掌握......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
尔副总裁兼亚太区总经理 Steve Long 表示，新厂 2024 年底或 2025 年启用，2025 年先进 3D 封测产能将比 2023 年扩增4倍。
根据英特尔的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
说这与刚刚发布的小芯片标准相辅相成，对我们国产芯片的发展壮大具有实际意义。
根据媒体报道，我国芯片封装企业表示，已经具备了4纳米芯片的先进封装技术，很多人可能并不了解先进封装，先进封装对应的是传统封装，芯片......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
控制这些模块都是7nm。
而Chiplet技术是在设计时就把不同IP核分开设计，按照需求选择合适的工艺分别制造，比如CPU用7nm，内存用14nm，显示控制用28nm。
最后再通过先进封装技术......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
制程领域的竞争格局。因为先进制程芯片离不开先进封装技术，而且更关键的是先进封装技术将会和先进制程越来越紧密地结合，而掌握这些先进封装技术的也恰恰是台积电、三星和英特尔这样的先进制程晶圆制造厂，而不......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
多年，掌握包括系统级SIP技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，2.5D/3D等并已实现了大规模的生产。
2021年，长电科技先进封装（包括除打线与测试外的其它封装......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
三家原厂，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查认为，在原厂积极扩产推动下，预估2024年HBM位元供给年成长率将达105%。
传统封测厂纷纷发力先进封装技术......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
、SoIC等各种先进封装技术的发展，芯片市场自此进入了一个新的发展阶段。
目前，先进封装的新建厂案已在全球地区展开，如台积电持续在台湾地区的竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能；Intel......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
同的平坦度抛光各种物质，防止出现凹陷，并通过设备和技术诀窍方面的磁盘到晶片能力实现高互连精度。
因此，尽管先进封装技术的市场足够引人注目，却也并非普通玩家能够进场的，唯有掌握核心技术的先驱者才能站稳脚跟。......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
目前，佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地(2023-12-05)
产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室（广工大国重实验室）等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术......
国内一存储晶圆级封测项目动工！(2024-08-14)
目计划于2025年全面投产，将提供全方位的先进封装测试服务，助力全市集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。
佰维存储CEO何瀚表示，面对市场对2.5D/3D先进封装技术的迫切需求，公司已着手研发前沿技术......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
自去年来，除了积极建设基础封装设施外，三星也不断招揽各界人才，近日更聘请台积电前研发副处长林俊成，希望能借此加快先进封装技术的发展。
林俊成拥有「半导体封装专家」之美......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
产能紧缺驱使着多家大厂快马加鞭布局，除了上述提到企业，此前美光、三星、台积电等纷纷对外宣布先进封装扩产计划。随着AI需求的提升，业界表示，AI加速器不采最前瞻先进制程，但却需依靠先进封装技术，国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
先进封装市场已然成为兵家必争之地。目前，日月光、安靠（Amkor）、长电科技、台积电、三星、英特尔6家大厂占据了整个先进封装市场近80％市场份额。而各家手中筹码各色各样，其中台积电手上掌握的先进封装技术......
专注突破，载誉前行||宏旺ICMAX闪耀2021ELEXCON！(2021-09-30)
次展会上展示嵌入式存储芯片、自动化测试机台技术以及先进封装技术等新品及解决方案，赢得行业内外的一致认可。在本次展会上，全球半导体观察等行业媒体，以及中央电视台“崛起中国”栏目......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
器及通信芯片等主要车用芯片的国产化率却不及12%。 要快速发展国内车规芯片，先进封装技术是一条可靠的技术路径。
众多先进封装技术之中，板级封装技术因具备大产能且更具成本优势，是目前高速成长功率、传感器、通信......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产
板级为芯片整合注入新生产模式;也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz
集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
封测等。
随着市场对先进封装技术不断提出新的要求，封测大厂们正在加强布局技术研发。其中，力成科技已与华邦电子签订合作开发2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先进封装......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
将祭出新一代最具竞争力的产品？
No.1
英特尔先进封装工艺
英特尔方面，除了上述封装厂扩产新建消息外，其在封装技术上的进步也引起业界关注。
通过多年研究探索，英特尔目前压注的主要是2.5D......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
工作小组，加强与大客户的合作。
在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积，完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
-on substrate with silicon interposer）封装工艺。
2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术......
相关企业
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
产品出口欧、美国家和地区。丰富的制造经验、先进的设备、精良的工艺、高效的管理使同兴达成为国内规模优秀的液晶显示器模块制造商之一。强大的研发队伍和国内外最先进的设备、技术，确保同兴达能够为客户提供从咨询、设计
;江阴长电先进封装有限公司;;
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术
;南京勤业电子有限公司;;成立于2004年，由多名中高级专业人员组成，公司掌握先进的制造技术，有完备的质量保证体系。主营NTC热敏电阻器、NTC温度传感器。
;北京正宜通大科技有限公司;;07年7月成立,公司现已掌握了太阳能发电机组 太阳能路灯产品的技术.投资方经济势力强.
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
温电线领域树立起良好的信誉和形象，成为专业的特种高压高温线缆（SILICONE、PTFE、ETC）生产企业，并成为特种高压高温线缆行业的佼佼者。宏兴达拥有一批敢于开发，勇于尝试，并掌握先进技术
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术