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研发客服9月27日至29日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安）举行，此次展会由博闻创意会展（深圳）有限公司主办。以“智能世界从这里起步，迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、国产芯片、嵌入式系统第三代半导体等技术新品和方案，同时现场还将举办20+场高峰论坛，邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华。
在今年的展会，离不开技术创新和国产化替代的话题，围绕“万物智联”技术及应用方案的展示仍是重头戏。ELEXCON2021将继续推出“嵌入式IoT设计”、“存储”等硬核技术展区，并同期举行相关高峰论坛等主题论坛及峰会等。
宏旺ICMAX作为国产利基型存储芯片领先企业，深耕嵌入式芯片主航道，在本次展会上展示嵌入式存储芯片、自动化测试机台技术以及先进封装技术等新品及解决方案，赢得行业内外的一致认可。在本次展会上，全球半导体观察等行业媒体，以及中央电视台“崛起中国”栏目组对宏旺高管童总进行了采访。
宏旺ICMAX此次携带嵌入式存储、固态硬盘、内存模组等产品亮相2021年深圳国际电子展，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/SSD等多个产品，广泛应用于移动终端、安防监控、车载电子、航天航空、北斗导航、网通设备等各个领域。
除此之外，宏旺ICMAX在本次展会上重磅推介最新的研究成果：模块化内存条产品。宏旺ICMAX自主创新研发设计，推出全球首创的模块化内存条产品，取代传统内存条，相比传统内存条，封装一体成型，不仅节约了空间也实现了容量的提升，从外观到运行速率都有着质的飞跃。
据了解，深圳市宏旺微电子有限公司（宏旺ICMAX）成立于2004年，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。拥有独立知识产权的嵌入式存储芯片技术，具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力。
宏旺ICMAX的产品包括DDR、LPDDR、eMMC、eMCP、Nand Flash等，广泛应用于手持移动终端、网通、音视频产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子等智能终端设备，与国内外各大主控品牌建立了长期合作关系，并为国际国内数百家大客户提供长期、稳定的供货服务。
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