“芯”闻摘要

芯片双雄攻向AI PC
全球聚焦先进封装
预估MLCC平均售价上涨
存储厂商财报
成熟制程产能扩充

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芯片双雄攻向AI PC

芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。

目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。

高通新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4也是预计第4季推出，不过该公司暂未公布这款芯片更多的信息。据业界爆料，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％至30％，每颗报价来到220美元至240美元，不排除引发后续涨价趋势...详情请点击

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全球聚焦先进封装

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？

近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。

同时，英特尔、AMD、三星、LGInnotek、SKC美国子公司Absolics等均将目光高度聚焦到应用于先进封装的玻璃基板技术中。玻璃基板技术因其优异的性能，已成为先进封装领域冉冉升起的新星...详情请点击

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预估MLCC平均售价上涨

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。

另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田（Murata）拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周...详情请点击

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存储厂商财报

当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期。依据K-IFRS的综合收益估计，三星电子预计，其二季度合并营收为74万亿韩元，较去年同期增长23%，营业利润将达10.4万亿韩元，较去年同期的6700亿韩元激增近15倍，大幅超越市场预期的8.8万亿韩元。

美光方面，其当地时间6月26日公布的最新一季财报显示，3-5月，其实现营收68.11亿美元，环比增长17%，同比增长81.5%；净利润7.02亿美元，环比增长47%，其中，DRAM营收约47亿美元，环比增长13%。美光预计，2024财年将从HBM中获得数亿美元收入，到2025财年这一数字将达到数十亿美元。

至于SK海力士，其在4月底公布截至3月31日的2024财年第一季度财报显示，其当季营收创历史同期新高，达12.4296万亿韩元，同比增长144%，环比增长10%，营业利润2.886万亿韩元，同比扭亏为盈，环比大幅增长734%，净利润为1.917万亿韩元，同比和环比均实现扭亏为盈...详情请点击

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成熟制程产能扩充

在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...

近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。

2023~2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。在半导体产业国产化进程推动下，以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）等为代表的中国大陆厂商正在积极扩充成熟制程产能...详情请点击

封面图片来源：拍信网