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形状提供了理论指导和依据。喷嘴的外形控制着钎料波峰的形状，因此也就控制着钎料波峰动力学的作用。目前世界上在波峰焊接系统中流行的钎料波峰形状多种多样（如下图所示），且每一种设计都声称具有最佳的钎料波峰......
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。 本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
流程 波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰......
配小引线是导致焊点出现孔穴的根源，而焊盘大小则只影响焊点的饱满程度。试验数据见下表。 由于波峰焊接时钎料必须利用毛细管作用上升到PCB上表面而形成金属的连续性。因此，保持......
小创意，大作用，波峰焊工装承载边的改进设计！; 改善无处不在，在平日工作当中，有很多需要改善的方面，只要用心钻研这些需要改善的地方都能够找到解决方案，今天为大家分享有一个有关波峰焊......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？; 表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
法进行处理。 OSP涂层有一些潜在的工艺问题。由于多次再流焊循环后OSP层会退化，波峰焊接时通孔的完全填充可能会很难实现，特别是使用免清洗助焊剂 的情况。在氮气氛围中进行再流焊接是限制OSP 退化......
其进行一定的氧化-还原化学反应。 其中CO在高温下氧化成为无色、无毒的二氧化碳气体；HC化合物在高温下氧化成水（H20）和二氧化碳；NOx还原成氮气和氧气；这就达到了净化空气的目的，这就是三元催化器的一个主要作用......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？; 一、正⾯再流焊 印制......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则; 电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载） （点击......
造成焊点和元器件的开裂和裂纹。 4.3.12 较重的器件(如变压器)不要远离定位孔,以免影响印制板的强度和变形度。布局时,应该选择将较重的器件放置在PCB的下方(也是最后进入波峰焊的一方)。 4.3.13 变压......
元件牢牢粘附在电路板上；而锡条则是波峰焊中的消耗品，确保焊接质量的关键。 还有 助焊剂 ，它的作用类似于催化剂，帮助焊料更好地润湿被焊接表面，提高......
描述如下： 一、问题描述： 在波峰焊工艺后的ICT测试发现SMT 的48pin QFN零件U32 短路......
焊 (Reflow Soldering) ：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰焊......
网格铜 ，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子......
干货分享丨华为QCC品管圈：降低密间距器件波峰焊不良率; 免费领取丨质量工程师手册（最新版）+质量管理五大工具(APQP、FMEA、MSA......
.过孔开窗 过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊......
封、保温和固定载体的作用，以防止振动、受热变形等原因对载体造成的损害。膨胀垫片由膨胀云母、硅酸铝纤维和粘接剂组成。 膨胀垫片在第1次受热时体积明显膨胀，而在冷却时只是部分收缩，这样......
在融化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有继续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状凸起物。继续......
波峰焊接(Wave soldering)工装夹治具设计原则与技术要点！; 一、前言： (一）波峰焊......
磁干扰 () 过滤器、LED 驱动器等系统中，以及诸如电容式电源和等高能量密度应用中，元器件尺寸、重量和可靠性同样具有举足轻重的作用。本文引用地址：  确保设备和用户的安全对设计人员来说至关重要，而电容器则发挥着关键作用......
专家说：七种PCB表面处理技术！; PCB表面处理的作用：保护暴露的铜面，提供可焊接性表面组件到PCB。当然也要满足一系列功能标准，比如......
差示扫描量热仪测试光缆氧化诱导期时间的客户案例;氧化诱导时间是一种表征材料氧化性的指标，测定试样在高温(200度或210度)氧气的环境下开始发生自动催化氧化反应的时间。是评价材料在成型加工，储存......
刹车液位传感器-斯丹麦德为您保驾护航;概述 我们都知道在开车的时候,当你用脚去踩刹车板，理所当然汽车的制动设备会减慢或停止。你知道这是什么原理吗?原来是一个密封的干簧传感器发挥了关键性的作用。它通......
了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
范围 IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
DIP波峰焊(Wave soldering) 工艺不良通过DOE分析改善案例; 本文分享3个Wave soldering DOE实验总结, 提供给大家，希望大家在后续的波峰焊......
。 覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊......
、点击连接仪器，听到滴的一声表示仪器连接上。 5、打开氮气瓶，气压调到0.02Mpa，手动在仪器界面手动打开氮气的开关，将气氛速率调到100L/min。 6、软件点击开始等待试验结束。 五、曲线......
现异常隐患点。 4.2 波峰焊环节 查看波峰焊出板口，主板出板方式为电感朝外侧出板，与故障件受力方向不一致，排除波峰焊出板口卡板导致。 4.3 产线周转 产线周转：过程排查班组波峰焊后补焊岗位以及炉后AOI 岗位......
美光桃园厂短期难复工，引爆新一轮DRAM抢货潮; 来源：内容来自经济日报 ，谢谢。 DRAM大厂美光科技桃园厂区氮气纯化厂意外，经调查厂内纯化氮气的关键设备纯化器毁坏，必须停工更换。美光......
板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。 线路板上的元件，特别是双面贴装的线路板，过波峰焊的时候使用贴片红胶固定，可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点： ①对各......
回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10 AWG电线。作为......
向自调心，减轻了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
子设备发生故障。爬行腐蚀发生在裸漏的铜面上，受外部环境介质（气态或液态）的作用（化学的或电化学的）在其表面所起的扩散、堆集而形成的异相反应，进而变成氧化物、硫化物、氯化物等化合物的现象。 2.2 失效......
可以对任意胶路进行检测; 2、PCBA/PCB插件针脚高度测量 PCBA空板在插件之后，过波峰焊之前，需检测插件是否漏插、插歪；PCB板在波峰焊之后，需检测插件针脚是否出脚、出脚高度等。 3、顶盖......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶，在SMT生产中，其主要作用是： （1）在使用波峰焊时，为防止PCB通过......
，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。 RCC1206 e3现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。......
+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。 加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。......
元器件 （包括集成 芯片 ）与PCB板焊点接触不良。 2、电子元器件全部贴装时不容易剪掉引脚。 3、同时在波峰焊......
集成 芯片 ）与PCB板焊点接触不良。 2、电子元器件全部贴装时不容易剪掉引脚。 3、同时在波峰焊过程中，由于翘曲，基板......
供三种不同尺寸：3.40mm (75.0A)、6.00mm (110.0A) 和8.00mm (175.0A)。电缆组件具有±2.00mm的径向自调心，减轻了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊......
条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器。建成达产后可实现年产值约12亿元......
工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流......
处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种......
师可以在 4mm、5mm 或 10mm 机械行程中选择合适的产品，5mm 的超薄封装宽度能够尽量减少印刷电路板的基板面面积、简化电路板布局。 PSM 系列电位器具有表面安装设计以及与波峰焊......
+155 °C。 器件符合 RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。 器件规格表： 产品......
和± 200 ppm/K。电阻工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流......
器件尺寸小于MELF电阻，易于组装，具有极高抗弯强度，适用于车载升/降压转换器、LED模块、电池组、电动汽车充电桩、风电和太阳能电池板逆变器以及办公设备。 NTC热敏电阻采用SMD结构，镍锡端子，适合波峰焊......
、显示屏、WiFi模块供电。 AP2905 5V0.7A降压方案亮点 外围精简：仅3颗外围元件； 布板简单：仅4个网络节点，易单面板布线，支持波峰焊工艺； 输入电压范围宽：输入电压覆盖9V/12V......

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