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研发客服近日，第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动于9月6日举行。此次开工仪式的成功举行，标志着芯阳微电子研发及智能制造项目正式进入施工建设阶段
据介绍，依托厦门同翔高新城的门户枢纽优势及高端定位，本项目总用地面积3.7万平方米，总建筑面积11万平方米。拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线，同时引进先进的AOI、SMT贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备。项目整体投入使用并达到稳定运营后，预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器。建成达产后可实现年产值约12亿元。
芯阳微电子的集成电路产品涵盖小家电专用控制芯片、电池充电控制芯片、电源管理类芯片、LED驱动芯片、消防产品专用控制芯片等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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