资讯
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。兴森科技透露，公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。
兴森......
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片(2024-06-21)
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片;
6月20日消息，据媒体报道，在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。
据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
初因经济不景气而出现的IT需求寒潮开始出现，利用率大幅下降，近一年时间仍未恢复。尽管下半年成套（成品）需求略有回升，但封装基板的库存调整仍在继续。高附加值产品倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）也未能避免因服务器市场投资下降和主要需求......
抢先台积电，消息称三星已进军面板级封装(2024-06-27)
是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。
消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm x 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
Substrate，简称PKG基板），是IC封装的载体，IC封装基板目前正朝着高密度化方向发展。IC基板的导体宽度/间距在10-30um之间，远比传统PCB中的50-100um窄。因此，它需要大量的研发，并且......
2023年全球市场OLED笔记本面板出货规模有望增至820万片 同比增长41%(2023-04-28)
尺寸OLED面板目前在市场上的份额较小。
为应对IT类中尺寸OLED应用的需求，尤其是苹果平板及笔记本电脑产品对于OLED显示屏的规划，促发三星SDC、乐金LGD......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
在每个晶圆上放置更多的芯片。
消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
在每个上放置更多的芯片。本文引用地址：消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
报道称，这项......
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt／a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基(2022-12-09 13:50)
高质量发展的又一重要投资。是埃肯有机硅推进ESG战略，助力实现‘碳中和‘目标的又一重要举措。也将有力地支持埃肯有机硅未来3年在建筑、新能源、电子和健康市场的全球业务增长需求。”同时，亚太地区也是有机硅压敏胶的主要需求市场......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
一季度利润增速高于营收增速。
公告显示，深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主，数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升，工控医疗领域相对保持稳定。公司数据中心PCB业务目前主要覆盖企业级服务器、存储器等设备用PCB产品，其中......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
Insights也预测2023年全球IC市场下滑6%。
伴随着半导体行业景气度的快速下滑，市场对封装基板的需求也陷入疲软。业内人士表示，目前来看，无论是BT基板，还是ABF基板......
各关一间5代面板厂？友达、群创这样回应……(2023-04-11)
一季度之间关闭其5A工厂，该工厂目前主要生产笔记本电脑应用面板以及一些触摸和显示器面板，月产能为6.2万块玻璃基板。此外，该公司还计划将5A产能整合到其他生产线。
群创、友达回应：仅产线调整
对于上述消息，群创......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
，可用面积将会是目前的12英寸的三倍多，矩形基板也将使得边缘留下的未用面积减少。
台积电目前主要以CoWoS为高性能计算（HPC）芯片客户提供先进封装服务，并正扩张CoWoS产能，最新......
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt/a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基(2022-12-09)
高质量发展的又一重要投资。是埃肯有机硅推进ESG战略，助力实现‘碳中和‘目标的又一重要举措。也将有力地支持埃肯有机硅未来3年在建筑、新能源、电子和健康市场的全球业务增长需求。”
同时，亚太地区也是有机硅压敏胶的主要需求市场......
“过时”问题或使元器件使用寿命缩短30%(2023-07-31)
甚大。
随着半导体制造商争相为高需求市场提供新技术，供应商为了获取新业务而转变产品组合，这可能会导致其他行业需要重新寻找适合的组件。例如，网络和通信设备、消费......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板;美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。
英特尔介绍称，与目前主流的有机基板......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场(2020-11-19)
主要应用
nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFI、POS机、功能手机等，其中4G模块应用在市场上应用比较广泛，良好的兼容性以及稳定性，更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿......
FORESEE NAND－based MCP助力物联网、可穿戴市场(2020-11-19)
主要应用
nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFI、POS机、功能手机等，其中4G模块应用在市场上应用比较广泛，良好的兼容性以及稳定性，更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿......
TrendForce集邦咨询：OLED车用显示面板市占率持续成长，预估2026年市占率将挑战1成(2023-09-26)
显著增加汽车的附加价值。尤其是OLED柔性屏幕，高灵活性为汽车创新设计提供了更大的挥洒空间，目前主要被定位在车用市场的旗舰和高端产品上。
为了克服OLED在车用耐久性的问题，在技......
OLED车用显示面板市占率持续成长，预估2026年市占率将挑战1成(2023-09-26)
OLED面板相较传统的LCD屏幕，具有自发光、轻薄、高刷新率、柔性等优势，可以显著增加汽车的附加价值。尤其是OLED柔性屏幕，高灵活性为汽车创新设计提供了更大的挥洒空间，目前主要被定位在车用市场......
Wi-Fi芯片缺货传涨20%？联发科这样回应...(2021-11-01)
论
不过，针对10月将调涨WiFi芯片产品20%一事，联发科日前回应：“不评论价格”。
尽管如此，受惠于市场需求强劲及涨价效应，联发科Q4营运表现可望淡季不淡，但营收将有所收敛，季营收将达新台币1,206......
真相：国内厂商落后三星五年，无法抢单iPhone 8？(2017-01-26)
五年之内仍然无法获得苹果等国际性厂商的订单，将主要满足国产手机的需求。
台湾电子时报研究部日前指出，伴随着中国手机厂商在全球的市场份额日益扩大，他们将主要从中国的AMOLED屏幕厂商满足供应。
上述......
有关双摄像头，2017年该关注什么？(2017-06-30)
摄时代开始发力。
从上图可以看出，目前主要的双摄项目都被LG，SEMCO，Sunny，Lite-on，O-Flim和Q-Tech所瓜分。台湾Lite-on后续乏力，除了华为外，其他......
双摄像头，2017年该关注什么？(2017-08-23)
的品牌提供双摄模组。
SECOM：Samsung旗下的模组厂。在双摄时代开始发力。
从上图可以看出，目前主要的双摄项目都被LG，SEMCO，Sunny，Lite-on，O......
缺货恐持续到2022年下半年!车用MCU/功率电源吃紧...(附供应商盘点)(2021-11-22)
长短料市况延长，但不会影响整体电子市场规模，长短料状况只会让需求递延，但终端市场需求仍在。
台积电：数字转型和HPC需求暴增，加剧芯片荒
代工“一哥”台积电的资深副总经理秦永沛坦言，目前......
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目(2024-01-11)
器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。谈及智能手机等终端领域，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的应用将带动上游硬件需求升级，使......
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目(2024-01-12)
器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。
谈及智能手机等终端领域，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的应用将带动上游硬件需求升级，使SoC......
OLED车用显示面板市占率持续成长，预估2026年市占率有望达8.9%(2023-09-26)
屏幕，具有自发光、轻薄、高刷新率、柔性等优势，可以显著增加汽车的附加价值。尤其是OLED柔性屏幕，高灵活性为汽车创新设计提供了更大的挥洒空间，目前主要被定位在车用市场......
国产MCU到拼硬实力的时候了(2022-07-26)
。
从应用领域来看，在汽车缺芯的大背景下，车用MCU变得炙手可热。过去两年多时间里，越来越多的MCU企业布局车规市场，但目前主要以后装为主。
在需求旺盛的同时，资本也不断涌向MCU产业。不完......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
毛利层面实现正贡献。
对于需求与产能，深南电路表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平。如今，深南电路将再添一家封装基板工厂，将进一步扩大产能。
封面图片来源：拍信网......
2024 Q3｜电子元器件销售行情分析与预判(2024-10-23 10:14:41)
2024Q3，半导体设备需
求增长稳定，中国仍是主要需求市场；材料厂商订单分化，下游客户库存改善。值得关注的是，据......
京东方 AMOLED 可挠曲式面板 2017 年投产 紧追龙头三星(2016-10-25)
京东方 AMOLED 可挠曲式面板 2017 年投产 紧追龙头三星;
半导体行业观察可挠曲式面板目前......
第三代半导体加速爆发，SiC、GaN产业化进度如何？(2022-09-08)
供应商有泰科天润、扬杰科技、士兰微、华润微、三安光电、基本半导体等。也正是因为SiC工艺控制难度高，导致其良率偏低、市场价格高，目前主要应用在汽车、工业领域。
GaN器件是HEMT(高电子迁移率晶体管)，能提......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
电路表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平，无锡基板工厂产能爬坡顺利，若外部市场保持当前持续旺盛的需求，预计今年可达到满产状态。一方面公司会积极推进无锡基板......
仍存在不确定性。
而针对NAND Flash wafer市场来看，目前供给紧缺归因于主要需求集中在部分产品世代，进而支撑今年上半年的跌价空间，后续则有server为主的需求支撑。然而，美光（Micron）将于......
供需博弈，“Q2存储价格见底论”或成真，供求市场最新分析(2023-05-15)
原厂也只能继续降价销售。
来源：公开信息，CFM闪存市场整理
综上所述，目前主流应用市场库存虽然已经逐渐下降，但终端销售不佳，因此采购需求并不紧迫，主要仍是按需提货。供应......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
更高的灵活性、可扩展性和成本效益。
FOPLP此前主要应用于高功率、大电流的功率半导体产品应用中，随着AI时代到来，FOPLP有望凭借I/O密度、电气性能、成本等优势，未来在AI芯片市场......
被誉为MLCC的高端替代产品，硅电容究竟有何魅力？(2023-04-08)
~50 µm，可用于高性能SoC的封装模块，更契合终端产品小型化的需求。
值得注意的是，硅电容作为一种新型电容，虽然性能优异，但价格却是普通MLCC的几十倍。因此，目前主要......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
电子在近期的法说会上表示，2022年的资本支出预计8成用于载板，使载板产能预计扩增20％，主要均为ABF载板。欣兴电子还表示，目前载板整体需求相当不错，以ABF载板需求较高，有部分客户甚至希望能预订更长远的产能。毛利......
【现货行情】DDR4/DDR3价格不断下滑；4GB/32GB eMMC需求强劲(2024-11-02 12:58:07)
Server DIMM询单相对活跃，但主要需求已逐渐转向DDR5，相对限制了DDR4的价格，下修速度更为明显。整体市场......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
于FCCSP等中高端产品。
市场需求激增，IC载板或迎来新机遇
IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发......
群创第 2 季每股亏损 0.35 元 下半年市场缺货将推动往获利迈进(2016-10-25)
说会上，王志超对于未来的营运表现指出，目前不管是 TV 或是 IT 产品的供应都是大缺货，群创将回动态调整产品组合。因此，从各市场需求与供给面来看，整体可以期待！。
他进一步指出，65 寸大尺寸面板目前......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
增长至165亿美元。
亚太是封装基板最大的消费市场，其次是北美和欧洲。受制于产品加工难度与前期高投资门槛，封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。目前全球半导体封装基板市场的主要企业有欣兴电子、揖斐......
同时，AI功能并未在今年实际带动NAND Flash容量升级，若最主要的需求市场Enterprise SSD采购没有明显回升，今年整体NAND Flash需求位元成长可能不如预期。因此......
Flash容量升级，若最主要的需求市场Enterprise SSD采购没有明显回升，今年整体NAND Flash需求位元成长可能不如预期。因此，TrendForce集邦咨询预期，NAND Flash合约......
开发者自制载板令树莓派 5“变身”CM5 计算模块，可兼容一系列专用设备(2023-11-09)
发者设计了一块载板，该载板外形有点类似树莓派 CM4，可以令树莓派 5 本体变身为“树莓派 CM5 计算模块”，不过这块载板目前没有商业计划，更多“仅供折腾”。
▲ 图源 Arturo182
据悉，该载......
开发者自制载板令树莓派 5“变身”CM5 计算模块，可兼容一系列专用设备(2023-11-09 14:34)
板外形有点类似树莓派 CM4，可以令树莓派 5 本体变身为“树莓派 CM5 计算模块”，不过这块载板目前没有商业计划，更多“仅供折腾”。
▲ 图源 Arturo182
据悉，该载板提供了对 GPIO 的完......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
参股法国Soitec，提升硅片业务竞争力。当前主要产品以8寸及以下硅片（含 SOI硅片）为主，已实现12寸硅片技术升级，12寸硅片产能为10万片/月，处于产品认证和市场开拓期，后续12寸占......
内存芯片过剩担忧7月升温，存储巨头或引领新一轮降价(2022-07-18)
关注DDR5加速渗透对库存芯片的价格影响，另有诸多因素导致内存芯片将在第三季度迎来疲软态势。
然而展望2022年内存芯片的最终走向，市场上仍不乏乐观派。市场分析称，有消费电子以外的新领域正形成重要需求市场......
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均获得了各大厂家的认可，很好地满足大功率LED和中高端客户的需求。产品性价比具有竞争力。 清晰高导热铝基覆铜板目前已经成为韩国三星电子高导热铝基板的首选供应商。我们秉持“品质优良，诚信合作”的理念，与客户实现互利双赢。
;西安光机所;;主要需求一些器件，定型后批量！
;延吉市永恒电化学仪器厂;;本公司的产品主要供应院校、科研单位，主要需求高精密运放、模数数模转换器、精密电阻、电容等。
;深圳市威尔曼科技有限公司;;主要需要仪器设备所用各种元器件
英尺（约9000m2），经精心设计的标准PCB线路板厂房面积4000m2，简捷、实用、具有良好的生产环境。 公司生产线路板技术力量雄厚，目前主要生产单面、双面、多层柔性线路板(FPC)和大功率单/双面铝基板
本着以质量求生存，管理求效益，科技求发展，服务求市场的理念，不断推出优质的产品，诚信服务于广大客户。 • 碳化硅（GC）陶瓷制品为绿色环保材料，产品主要应用于LED 照明及相
;中山市艾美迪灯饰有限公司;;本公司位于有中国灯都之称的古镇.主要生产户外装饰灯.目前主要系列有:LED樱花灯,烟花灯,椰树灯,圣诞灯,仙人掌灯,探照灯，灯串等. 本公司以创新不断开发新产品.在迎合市场需求
;郑州问鼎电气有限公司;;公司目前主要致力于开拓晶闸管市场，所以以销售最低价格，最优产品为宗旨，保证原厂原质。
供需互赢，共同发展理念。本公司产品主要有两大类：FR-4环氧绝缘板系列，铝基板系列--- FR-4环氧绝缘板系列： 进口FR-4板，电子级无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂热压成型. 主要特性：220℃下仍
;高新科技维修站;;只要你要需要，我们都会做到，“全力以付，做到最好”。 ‘