（1）全球制造业持续低迷，下行压力较大

2024Q3，全球制造业恢复力度仍待提升，下行压力较大。除韩国外，包括中国、美国、日本及欧盟均处荣枯平衡线之下，地缘政治动荡 超预期。值得关注的是，中国仍是全球经济恢复的稳定器，欧盟制造业偏弱运行且下行压力加剧。

2024Q3全球主要经济体制造业PMI

（2）电子信息制造业持续增长，修复明显

2024年1-8月，中国电子信息制造业生产快速增长，出口持续回升，效益稳定向好，投资趋于平稳，行业发展态势良好。

最新中国电子信息制造业运行情况

（3）终端应用市场需求分化，库存有改善

根据芯八哥对各终端市场头部厂商平均营收、净利润增速和库存走势看，截至2024Q2，数据中心、汽车和消费电子维持增长，光伏、储能等新能源降幅明显，工控和通信触底回升，医疗器械需求保持稳定。

从营收增速看，数据中心和汽车需求增长强劲，消费电子和医疗器械增长稳定，光伏和储能降幅较大。

最新各终端应用厂商平均营收增速

净利润增长方面，数据中心、消费电子和医疗器械等市场利润稳定，但有所下降，市场存在一定波动。值得关注的是，光伏利润增长连续两个季度降幅较大，反映出当前行业市场竞争激烈，厂商利润承压明显。

最新各终端应用厂商平均净利润增速

库存走势看，各终端市场库存持续得到优化，光伏、储能和通信等市场改善较大。

（1）交期及价格趋势

2024Q3，全球芯片交期小幅下降，现货供应趋于稳定，部分品类受需求及价格影响存在一定波动。

2024Q3整体芯片交期情况

根据TechInsight数 据，2024Q4大部分品类交期将持平，2025年开始部分产品交期有所增加。

部分芯片交期及预测

价格方面，存储和GPU等涨幅较大，MCU、模拟及分立器件面临价格压力较大。TechInsight预计2024Q4大部分品类将持续上涨，受汽车需求疲软影响分立器件价格将微跌-0.1%。

部分芯片价格及预测

（2）供应商交期汇总

2024Q3，主要供应商整体芯片交期和价格相对稳定。具体看，TI、ADI为代表的模拟厂商交期稳定，需求回升下价格波动明显；NXP等射频及无线产品需求回升，价格微调；Diodes等分立器件交期稳定，价格受需求影响有波动；ST等主流MCU价格和货期稳定，Infineon、NXP为代表的汽车MCU价格稳中有降；Samsung和SK海力士等存储厂商价格持续回升，村田部分中高端MLCC交期有延长趋势。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

从Q3热度较高的标杆企业行情看， Broadcom 为代表厂商AI相关芯片增长强劲，Infineon、NXP等汽车芯片疲软延续，TI等工业类厂商需求触底态势明显，但回升预期不明确。

资料来源：芯八哥整理

具体看，NVIDIA 为代表的AI订单供不应求，但增长有所放缓；Samsung存储相关订单增长强劲；Intel 、Qualcomm、MTK等消费相关订单缓慢回升，库存较低；Infineon、ST、NXP等汽车相关订单低迷，库存去化持续；TI、ADI等工业和汽车订单波动明显；Broadcom的AI订单增长超预期，其他品类需求低迷。

注：库存水平表现：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

设备/材料需求分化，代工产能上升，原厂订单回暖，终端持续复苏。

（1）硅晶圆/设备

2024Q3，半导体设备需 求增长稳定，中国仍是主要需求市场；材料厂商订单分化，下游客户库存改善。值得关注的是，据ASML最新财报显示Q3和Q4营收（当期订单）增长稳定，但在手订单（即预期订单，交期21个月左右，代表明年营收）或受对华出口限制、大客户及终端大客户需求影响下调，市场分歧加大，2025年全球半导体增长或存在波动。

（2）原厂

2024Q3，头部原厂业绩增长不如预期，下游客户库存调整延长，汽车和工业相关订单疲软持续。

（3）晶圆代工

2024Q3，整体代工产能及订单复苏，先进制程需求增长较快，价格逐季回升。

（4）封装测试

2024Q3，终端需求持续增长，厂商营收和利润改善，先进封测订单供不应求。

2024Q3，分销厂商订单改善，以中国为代表亚太市场复苏明显，欧洲市场增长疲软。

2024Q3，需求旺季下消费类代工订单增长，汽车需求疲软导致Tier1营 收、利润承压，工控市场订单低迷且竞争激烈，新能源订单预期乐观但库存风险仍存，AI服务器增长保持强劲，通信需求低迷下竞争恶化。