近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体品牌企业，在CES期间展示了其最新的技术和产品。

在本次CES展会期间，展出了其最新的嵌入式、固态硬盘（SSD）、内存条以及存储卡等产品。这些产品采用了先进的制程和存储技术，具备更高的容量、更快的读写速度以及更可靠的数据保护等特点，得到了现场观众和媒体的一致好评。

（图：FORESEE产品全家福）

以ChatGPT为代表的AI大模型类应用近期呈现出井喷式增长，通过今年CES上的观察可见，AI大模型无论在云端服务器还是在终端设备上的应用趋势已经日渐明朗。

谈及云端服务器，不少互联网企业在控制经营成本、减少服务器总采购量的同时，仍投入巨量资金部署AI服务器。可以预见，未来几年里AI类应用仍将维持迅猛增长的趋势，并强力拉动半导体等相关产业的需求，市场给半导体企业提出高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片（如HBM内存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大类产品需求。作为国内少数可同时研发并量产企业级RDIMM和SSD的厂商之一，旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD的产品组合方案，以匹配AI服务器领域大带宽、低延迟的主要需求，该方案也可作为HBM需求的有益补充，目前已成功量产。

谈及智能手机等终端领域，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的应用将带动上游硬件需求升级，使SoC、存储、电源管理芯片等重要器件的价值实现不同程度的提升。但手机大模型与云端大模型有截然不同的使用场景，如果完全依靠云计算提供服务，产生较大通信带宽占用以及较长时延的同时，用户的数据和隐私安全也很难得到完全保障。因此，手机AI大模型需要在端侧具备一定的算力和存力，目前主流SoC企业的旗舰移动平台可以提供充沛的本地算力，加速支撑各大智能手机厂商大模型产品落地。有了端侧SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力来支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM举例，智能手机运行130亿参数大模型至少需要配备16GB内存。高算力需求会加速推动存储产品的升级迭代，江波龙预计2024年推出LPDDR5产品以匹配手机厂商更高的存储需求，并持续以嵌入式分离存储和嵌入式复合存储等丰富产品组合为智能终端市场提供多元化选择。

而在智能汽车领域，新能源汽车的渗透率持续上升，根据中国电动汽车百人会的预测，2024年新能源汽车市场规模突破1300万辆是值得期待的，全年渗透率接近40%，单月渗透率应该能突破50%。目前，汽车客户群体已经转变为“实用主义者 ”，所以“实用”变得更重要；对于汽车半导体市场来说，“务实”比“拼性能指标”更重要。在汽车前装市场，江波龙在中国大陆率先推出车规级eMMC和车规级UFS，符合AEC-Q100可靠性标准，均采用车规级高品质颗粒与器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低温环境下长期、稳定、可靠运行，保障数据安全。

此外，江波龙的行业级固态硬盘、内存条和存储卡也备受关注。其中，江波龙的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，读写速度达到了惊人的7100MB/s，是传统SATA固态硬盘的近6倍。该产品还采用了高层堆叠的3D TLC NAND闪存芯片，容量可达2TB，可满足用户对高性能、大容量的存储需求。内存条则采用了主流的DDR5规格，容量可达32GB，速度高达6400MT/s，相比上一代DDR4规格的产品，速度提升了约30%。而EPLUS系列存储卡则采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等级，支持快速的读写响应和24小时不间断视频高清录入，解决教育电子、穿戴设备、安防监控断音、失真以及无法循环覆盖、停录、丢帧的痛点，满足客户稳定的应用需求。

此次，江波龙不仅展示了其在存储技术领域的丰硕成果，也向全球消费者和客户展示了中国科技企业在半导体存储领域的创新能力，彰显出其在全球消费电子领域的市场地位和全球化布局。

随着存储技术的不断发展，江波龙还将在今年持续推出符合主流市场需求的先进存储产品，为全球客户带来更加出色的存储解决方案。