据台媒报道，困扰全球的疫情仍未结束，半导体缺料以及供应链长短料影响延续至今，受到冲击的厂商们纷纷采取变通策略，确保半导体成熟制程芯片的供应。

制造商观点

鸿海：缺货危机未解，看好后市需求

鸿海(Foxconn)董事长刘扬伟上周表示（），疫情状况反覆不定，今年成熟制程半导体元件供应持续吃紧，Q3部分光学元件供应不足，而功率元件和电源管理芯片供应紧张的状况Q4未见缓解，云端网络设备芯片的长短料状况有改善，但物料供应仍吃紧。

他指出，半导体供应吃紧的情况会延续到2022年下半年，这比原先预期到2022年Q2的时间还要拉长，长短料状况也会延长，强调公司会继续关注疫情对整体电子供应链的影响。

鸿海集团本身拥有8吋晶圆厂，也与部分8吋厂紧密合作，在先进制程也与台积电和联电等晶圆代工大厂合作。向旺宏收购的6吋晶圆厂预计2022年上半年开始生产（先量产既有半导体元件）。刘扬伟表示，这些措施对缓解半导体缺料虽有帮助，但这些努力距离完全解决缺料问题还只算“是杯水车薪”。

展望明年终端产品需求市况，刘扬伟认为，尽管长短料市况延长，但不会影响整体电子市场规模，长短料状况只会让需求递延，但终端市场需求仍在。

台积电：数字转型和HPC需求暴增，加剧芯片荒

代工“一哥”台积电的资深副总经理秦永沛坦言，目前芯片荒未见到缓解迹象，预计还会持续一段时间，加上供应链混乱，使得芯片荒问题更加严重。认为来自需求面的HPC(高效能计算)需求增加及数字转型浪潮，才是芯片缺货亟待面对的“大课题”。

南茂：缺货悬而未决，将持续关注晶圆供应情况

面板驱动芯片和存储器封测大厂南茂科技(ChipMOS)董事长郑世杰也提到，半导体供应链仍有长短料状况，加上大陆限电政策等变数，目前来自产业和市场的杂音增多，将持续关注晶圆供应情况。

日月光：2022年市场需求稳健

半导体封测大厂日月光投控指出（），尽管晶圆供应持续吃紧，不过 5G、AI、物联网、先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用芯片需求持续强劲，可弥补部分终端产品市场需求趋缓的迹象，2022年整体市场需求仍可稳健。

同欣电：2022年长短料状况相对今年较好

台系封装大厂同欣电总经理吕绍萍表示，车用图像传感器中的感测元件、相关玻璃和基板、印刷电路板等元件料况吃紧，不过他预期2022年长短料问题可较今年的情况有所舒缓。

分销商观点

富昌：2022年市场不确定性较大

从元器件分销市场来看，富昌电子在缺货潮下追踪了供应商的变化，将市场报告缩短，同时为终端提前备货，规避后续风险（）。富昌电子中国区市场及业务发展高级总监Danny Chen预计：“2022年的市场不确定性仍然会比较大，所以我们也提醒客户评估风险。”

大联大：成熟制程缺到2022年底

大联大上周指出，目前采用成熟制程制造的元器件，包括逻辑芯片、电源管理芯片、MOSFET、MCU、Wi-Fi网通芯片等应用的产能新增有限，恐怕会缺到2022年底；先进制程方面，等到上游晶圆产能扩充后，2022年上半年有望逐渐改善供应问题。

贸泽：恢复供需平衡至少要两年

今年8月，贸泽电子(Mouser Electronics)亚太区市场与商务拓展副总裁田吉平(Daphne Tien)女士也提到，全球芯片短缺比较严重的主要包括以MCU为主的汽车电子芯片、网络芯片、存储器DRAM以及用于消费电子等其他器件，许多行业也因此受到影响，因此，全球供应链需要从积极扩充产能、对产能和产品结构进行调整两个方面来应对缺货状况（）。

在她看来“市场的供需平衡，需要整个行业齐心协力至少1-2年的时间，来对产能进行弥补。”

机构观点：缺货涨价带来的上涨势头将告一段落

据台湾工研院产业科技国际所资深产业分析师范哲豪分析，以及Wi-Fi芯片、以太网络控制芯片供应仍持续短缺，虽全球芯片缺货状况仍在，但预估2022年可稍微趋缓，到2023年可望看到明显缓和。

以成熟制程为主的车用芯片短缺情况未见明显缓解，MIC(台湾资策会产业情报研究所)分析师何心宇指出，2021年下半年短缺缺况比上半年严重，预计车用芯片短缺或将持续到2022年。

不过，目前已有部分车厂给出悲观预测，缺芯问题可能将延续到2024年。短缺的部分包括8位和16位的MCU，以及功率半导体如MOSFET等。另外，电源管理芯片、面板驱动芯片、MEMS和分立器件供货也相当吃紧。

针对半导体缺料，电子终端产品品牌商和供应链已采取变通策略因应。工研院研究部经理董钟明指出，今年零组件长短料问题严重，终端厂商缺料，加上中国不定期限电压力，厂商担忧停工风险，因此国际品牌大厂与台湾厂商合作新建产线，确保产能供应。

在他看来，由缺货涨价带动的半导体行业产值成长势头可能会在2022年告一段落。主要是因为伺服器、智能手机、汽车终端需求的增长速度可能无法抵消已基本饱和笔记本电脑、平板电脑、大电视等终端需求的衰退。

附