被誉为MLCC的高端替代产品,硅电容究竟有何魅力?

发布时间:2023-04-08  

【导读】当前,在新冠肺炎疫情反复、地缘政治复杂多变、宏观经济恢复不及预期等因素的影响下,电子行业终端需求下滑明显,全球电子元器件基本进入供过于求的状态,MLCC量价齐跌的情况更为严重。


当前,在新冠肺炎疫情反复、地缘政治复杂多变、宏观经济恢复不及预期等因素的影响下,电子行业终端需求下滑明显,全球电子元器件基本进入供过于求的状态,MLCC量价齐跌的情况更为严重。

值得一提的是,作为MLCC的高端替代产品,硅电容更契合先进封装市场发展,其应用场景正在逐步扩大。

发力硅电容业务,村田新建晶圆生产线

3月8日,据村田制作所消息称,公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线,以扩大硅电容器的产能,生产的硅电容器将被用于植入式医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的领域。

新生产线专注于PICS(Passive Integration Connective Substrate)领先技术,该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小,厚度低至40 µm,主要面向具有超高性能和电容值的手机市场。

日经新闻报道称,村田将在2024年结束前投资5,000万欧元(约72亿日元)兴建上述产线,目标2024年中期启用生产。

据了解,村田的硅电容产品来自其2016年收购的IPDiA公司,IPDiA于2017年4月1日更名为Murata Integrated Passive Solutions。

自2019年来,村田的硅电容产品就曾多次在国内展会上亮相。村田工作人员曾对集微网表示,由于硅电容采用半导体的制造工艺制作而成,其介电层为稳定性更好的硅材料。与当前主流的电容器(MLCC)相比,有着更出色的电容密度、高频特性、可靠性等优势,老化时间更是长达10年。在高温环境下,大多数电容器的性能都会受到影响,但硅电容器有不同的额定温度,通常高达250摄氏度,更适用于恶劣环境。

同时,体积方面也能做到更小更薄,比如标准化的硅电容可以做到100 µm,定制化的可以做到40~50 µm,可用于高性能SoC的封装模块,更契合终端产品小型化的需求。

值得注意的是,硅电容作为一种新型电容,虽然性能优异,但价格却是普通MLCC的几十倍。因此,目前主要用于对价格不敏感且性能要求较高的光通信、激光雷达等利基市场。

市场高速增长,入局企业逐渐增多

据日媒报道,市场调查公司Transparency Market Research数据显示,2021年全球硅电容市场规模为15.8亿美元,预估2022-2031年期间的年均复合成长率(CAGR)为5.4%。

对比MLCC上百亿美元的市场规模来看,硅电容整体市场规模并不大,尚处于发展初期。

不过,Murata Integrated Passive Solutions 的总经理Franck MURRAY表示,硅电容器技术正变得越来越有吸引力,且在要求苛刻的利基市场之外取得了显著增长。移动电话架构以及新的电动汽车系统需要越来越低的寄生电容以及非常高的频率和温度性能。这些新应用在空间和体积方面也有挑战性的要求。

可以预见的是,在先进封装技术的快速发展之下,市场对高性能、高密度、小型化的电容需求正在快速增长,硅电容正在迎来市场的高速增长时期。

正因如此,越来越多国内外厂商关注到硅电容器技术。集微网了解到,除村田外,韩国企业Elohim、Silicon Mitus(矽致微)及Picosem,中国台湾企业爱普和中国大陆企业芯和半导体、宏衍微电子等都在积极投入对硅电容器的研发。

2022年4月22日,Elohim宣布与一家全球合作伙伴公司合作开发了超小型高密度硅电容器。ELOHIM首席执行官Yeong-Lyeol Park表示:“预计硅电容器将被集成到高科技半导体封装中,例如2.5维半导体基板和3D(3D)堆叠封装。我们还在开发嵌入印刷电路板(PCB)的硅电容器。

2023年1月11日,韩国电源管理芯片厂商Silicon Mitus(矽致微)宣布与Picosem公司合作开发出高频用小型硅电容器开发,并交付样品供客户评估。矽致微表示,一个或两个硅电容可代替几个MLCC,因此预计硅电容将显著增加。此外,硅电容具有优异的高频特性,因此未来有望将其应用扩展至5G和6G通信领域。

2022年11月,爱普在法说会上表示,目前开发的IPD(也称Silicon Cap,硅电容)是非常具潜力的产品线,已有客户小量量产当中,推动进度虽然受到市况影响延后,同时也有多个Design-in案子现正进行中。由于客户SoC设计周期较长,预期该产品在2024年才有明显的营收贡献。

综上所述,作为一种体积更小、性能更佳的电容器,硅电容正在逐步打开市场,村田作为该领域的龙头厂商已经实现大量出货,并启动新一轮扩产。由此,能减少封装面积、处于增量市场且技术发展迅速的硅电容器领域也愈发受到业界关注。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    电容的参数_种类_应用(2024-10-15 14:49:34)
    通过电流旁路起到了去耦的作用,去耦即去除耦合关系的意思。 去耦电容要求必需具有很快的响应速度才能达到预期的去耦效果。如果图中的局部电路 A 是指一个芯片的话,那么退耦电容要用瓷片电容,而且电容尽可能靠近芯片......
    电子元件为所有资讯电子产品与半成品的重要零组件,主要可分为电容器、电感器、电阻器、震荡器和滤波器等产品类型,其中以电容器之市场规模最大,日本厂商之市占率约达七成,为全球主要供应国,台湾厂商则在芯片电......
    台媒:MLCC/芯片电阻市况明年Q1可望回温;据《经济日报》称,现阶段积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻标准品都在库存去化阶段,制造商订单能见度不佳,可能要等到2023年第1季才可望回温,但高......
    积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器;与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR机械强度高,防止基板翘曲适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路TDK株式......
    业内人士:MLCC、芯片电阻标准品或将在明年Q1回温;据中国台湾《经济日报》引述业内人士称,现阶段积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻标准品都在库存去化阶段,制造商订单能见度不佳,可能要等到2023......
    应SOT227封装产品(型号:S1P04R120SSE),以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3)的输出和击穿特性曲线。在室温下,该芯片电阻为3.5......
    地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品,无助于改善缺货,日系分销商预估,今年被动元件恐会一路缺货至年底,相关供应商可望受惠。 国内被动元件供应商中,除同时卡位积层陶瓷电容(MLCC)和芯片电阻的国巨(2327)和华......
    上游原材料和各项生产营运成本上涨等原因,被动元件大厂国巨将对一线大型组装厂芯片电阻、钽电容和MLCC价格做不同程度调涨。 报道称,为反映生产成本,继调涨对代理商、小型合约客户报价后,国巨......
    系厂商的法人预计国巨有意在明年调涨MLCC和芯片电阻价格。 报道称,一份报告显示,从供需市况进一步吃紧势头明显,法人预估,国巨标准品MLCC和芯片电阻价格可能在明年第2季可能将各涨5%,营益可望随产品组合转好,呈逐季增长态势,主要......
    华科电子位于广东东莞大朗镇,2000年7月设立,主要生产积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻、感控元件和射频元件等。 尽管华新科官方表示此次火灾不影响生产,但大朗厂之于华新科,犹如苏州厂之于国巨,因此......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>