台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

发布时间:2024-06-21  

6月20日消息,据媒体报道,在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。

据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。

不仅如此,新基板还有助于减少生产过程中的损耗,进一步提升了制造效率。

尽管此项研究尚处早期,但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时,光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积电这样的芯片制造巨头发挥其深厚的财力优势,推动设备制造商进行设备设计的革新。

在当前的科技浪潮中,AI服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化正不断推动半导体产业的发展。在这样的背景下,台积电3纳米家族制程产能成为了市场上的热门焦点。据悉,其产能已经供不应求,客户的排队现象已经延续至2026年。

值得一提的是,在为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等科技巨头生产AI芯片时,已采用了先进的芯片堆叠和组装技术。这些技术目前基于12英寸硅晶圆,这是目前业界最大的晶圆尺寸。

文章来源于:21IC    原文链接
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