资讯
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装......
日月光9月营收为10个月以来最高(2023-10-13)
日月光9月营收为10个月以来最高;
【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
绩说明会上，日月光预估先进封装明年业绩可较今年倍增。业界评估日月光投控今年资本支出规模约10亿美元，8成在封装测试，2成在电子代工服务，其中在封装测试，大约有6成多比重在包括先进封装的封装项目，3成多比重在测试......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工(2022-11-11)
布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方......
AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度(2024-07-12)
供应仍有短缺状况。
而CoWoS先进封装产能提升也带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI芯片相关CoWoS先进封装业绩，预计比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半......
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁(2023-02-20)
了美光西安的制造与运营业务在公司具备重要作用。我们非常欢迎杨伟东先生加入美光的领导团队。”
杨伟东将向美光封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)女士汇报。
杨伟东在电子IC封装与测试......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
全球封测布局多点开花
此前，日月光投控执行长吴田玉本在年度股东会后表示，不排除墨西哥、马来西亚、日本、美国等地建扩增先进封装产能。
今年1月19日，日月光发布公告，马来......
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%(2022-08-10)
收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。
其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。
据财......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
%，其中65%将用于先进封装和测试。而从实际投资来看，日月光今年资本支出约780亿元新台币，其中超过5成比重用于先进封装测试，测试资本支出将较原先再增加10%。
其全......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。
中国台湾日月光集团成立于1984年，发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团，在全球范围内拥有18座工厂，员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元，市占......
封测大厂10月营收创新高(2024-11-12)
来单月高点。
封测大厂日月光投控10月自结合并营收新台币564.26亿元，月增1.5%，同比微增0.5%，创2022年12月以来单月高点。
10月日月光投控在封装测试......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
产业长期专注在存储芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。
业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
乎此前公司预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试......
半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍(2024-07-26)
产品组合优化与有利的汇率因素所造成。日月光投控第二季封测营收比重达54.7%，电子代工约44.8%，其他约0.5%。其中，在半导体封装测试业务的营收较第一季成长5.3%，也较2023年同期同期成长2.2......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
力增加设备投资。日月光投控是半导体封装测试领域市占率最高公司，为因应不断成长的需求，不仅增加产能，还考虑在日本建厂。日月光执行长吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。
三星也宣布封装......
又一大厂布局先进封装(2024-01-25)
布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，将布局先进封装产能。
根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M......
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币(2023-01-11)
史新高。
据台媒《经济日报》报道，展望今年营运，日月光投控先前预期整体市况趋缓，投控封装测试业绩力拼较去年持平，仍可优于其他同行表现，第一季度车用和网络应用持续强劲，不过......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装;
【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
总体营收较佳。
在封装测试及材料方面，日月光投控6月实现营收328.79亿元新台币，月增3.7%，年增22%，第二季营收达949.99亿元新台币，季增13.1%，年增20.3%。此外，日月光......
汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司(2022-05-24)
京城一期10万片/月，中芯深圳新增4万片/月，中芯东方新建10万片/月，三大项目全部建成后，中芯国际将拥有24万片12英寸产能。
4下游封装日月光一家独大
封装测试就是把已制造完成的半导体元件进行封装......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
长0.45%；2016年第四季度营收56.88亿，创三季新低，较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。
第16名：京元电子股份有限公司
京元电子，主要从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含
Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
公司设立的“日月光集成电路封装生产项目”入选2021昆山市台资重大签约项目。项目规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能(2024-06-25)
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能;
【导读】日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，收购金额为6.24亿美元。资料显示，晟碟半导体的母公司是西部数据，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。公司......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
利桑那州的新工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装服务，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。
日月光方面，行业......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
控成立以来新高。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。
封面图片来源：拍信网......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子代工服务。并且日月光投控看好AI发展动能，其预计今年底前AI营收贡献将较去年倍增至5亿美元规模，全年AI相关营收将占ATM（封测）业务......
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货(2024-07-26)
CPU 产品。
报道表示，以日月光、力成为代表的台系 OSAT （外包半导体封装与测试）企业在 FOPLP 上有着多年研发历史，更具技术优势，FOPLP 先进封装服务未来有机会成为这些企业的重要产品线。
......
台湾半导体企业合并案在大陆碰壁，杀鸡儆猴？(2017-06-09)
台湾半导体企业合并案在大陆碰壁，杀鸡儆猴？;
来源：内容来自日经中文网 ，谢谢。
台湾两家从事半导体封装测试业务的大型企业的经营整合在中国大陆的审查方面受阻。日本经济新闻）6月6日获......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长(2024-04-30)
整体来看目前不会调整今年运营展望。
资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控说明，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满......
英飞凌向日月光出售两家封装厂(2024-08-08)
，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。日月光表示，这些收购将增强其在汽车和工业自动化应用的电源芯片模块和引线框架封装方面的海外生产能力。......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装测试......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
台积电、日月光、甬矽电子等。
根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房(2022-03-23)
亿元折合新台币11.84亿元。
日月光投控表示，这案仍须待苏州工业园区管委会审核同意后执行。
据官网介绍，苏州矽品致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，主要营业项目为从事各项集成电路封装......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台厂，逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。
美国......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
希望藉解决方案使得设计、测试、封装到再测试，整体均能在日月光一站内完成。
洪志斌还强调，日月光所做的不同型态系统级封装，面对的挑战相当多元。就完整系统来看，除了硅晶圆之外，还得配上第三代半导体的砷化镓、氮化......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
咨询分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级，另外......
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;日月光/郑银光;;
;日月光��子有限公司;;
;深圳市日月光电子有限公司;;深圳市日月光电子有限公司是集生产与销售一体的LED的光电公司.拥有在光电行业从事5年以上的专业人士.可为广大客户提供最专业的技
;深圳市日月光��子有限公司;;
;日月光半导体昆山有限公司;;
;昆山日月光半导体有限公司;;
;深圳市日月光科技有限公司;;I概
;东莞市樟木头日月光电子经营部;;
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已