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干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏印刷......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
其它一些易被设计人员忽视的设计细节问题，比如选择阻焊膜材料和涂敷方式时，不考虑材料性能和工艺特点，出现如绿油太厚造成锡膏印刷工艺难控：阻焊膜在基板制造时固化不良而泄气，形成焊点气孔：材料吸湿而造成阻焊膜在回流时的脱离等。由于......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
，表面贴装技术）生产工艺中，锡膏印刷是一个至关重要的环节。而钢板补偿机构作为锡膏印刷机的重要组成部分，对于确保印刷精度和提高生产效率具有不可替代的作用。本文将从结构、工作原理、关键技术及应用等方面，对......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;
更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者,ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能: 锡膏......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀;更高效的锡膏印刷流程
作为SMT生产技术领域的市场先锋和创新领导者，ASMPT为其成熟的DEK印刷平台增添了两项新功能：锡膏......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
测厚仪等。
2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。
3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间？(2024-11-29 06:56:57)
够准确快速地放置到生产线上。
2、锡膏印刷机与SPI检测仪
选用性能稳定的锡膏印刷机，确保锡膏......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
的关键点。
当前业内常见的几种SAW filter Wafer Bumping工艺如下：
1.通过打线工艺在晶圆的UBM（Under Bump Metal）上植金球。
2.通过钢网印刷工艺在UBM上印刷锡膏......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
，而另一些产品则可能需要更复杂的工艺流程。因此，根据产品的具体需求，选择适合的产线长度是至关重要的。
设备配置与成本：长线SMT产线......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
B：焊锡膏与焊锡膏印刷......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
3）Substrate warpage
六、制程工艺调查
1、钢板开口设计调查
由于印刷锡膏......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
线的构成是怎样的？
一条完整的SMT生产线主要由以下设备构成：送板机、锡膏印刷机、高速机（贴片机）、多功能机（泛用机）、自动光学检测（AOI）设备、回流焊机、收板......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
摆放偏移
§
Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位（锡膏印刷......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
貼片壓力
6.
控制錫膏印刷工藝
六......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。
官网资料显示，云天......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-02)
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺开发工作，这也是虽然印刷......
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著(2023-07-03)
的匹配性要求极高，材料配方技术、印刷工艺技术两者相辅相成、不可孤立。而这两个部分本身都是独立的技术体系且研发难度大，需要投入大量的资源及时间，因而鲜有企业同步进行材料研发和工艺......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
减少生产过程中的二氧化碳排放，简化并缩短 SMT 工艺流程，并降低生产成本
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low Temperature......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
而在整个SMT组装流程中，检测主要发生在以下三个节点，包括组装前的来料检测，主要检测PCB基板、钢网、元器件、焊锡膏等工艺材料进行质量监控；针对SMT生产中的三大工艺过程——锡膏印刷......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
在大规模生产中提升 QFN 的焊接良率是每个工
艺工程师及企业所追求的目标，这要从整个产品的制造工艺流程去探索，实验，通过实验数
据改......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
名称
工艺流程......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
气
中焊接。
●锡膏:
锡膏印刷采用DEK带ProFloTM焊料盒的印刷系统。
不锈......
昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷，完成超亿元融资(2023-07-18)
术（凹版、丝印、喷墨、光刻等）都不是中国人的发明。因此他本人及昇印的初心就是向先贤致敬，开创全球最领先的增材印刷术。为了实现这一愿景，创始人高育龙将嵌入式印刷平台从工艺流程......
子材料对有机溶剂溶解度较差，导致光色不纯、成膜均匀性不佳而影响效能。不过若搭配印刷工艺，其高开口率的优点，可以填充较多的材料，藉此弥补高分子材料寿命及效率不佳等问题。小分子材料光色较纯及亮度也较高，应用......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
的3D模块封装结构
下图是另一种3D模块封装结构，该结构通过低温共烧陶瓷工艺，实现了功率芯片和驱动电路的垂直互连，该结构还可以方便地将被动元件集成在低温共烧陶瓷衬底上。
IGBT模块封装流程......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展(2021-12-30)
现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计629台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后，可实现年产3.33亿只......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
平方米。计划引进锡膏印刷，自动装片机等进口设备18台，购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后，可年产113.4万只IGBT功率模块。
公开信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
导致焊接不良。
4.2.1 OSP板的生产工艺流程
放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜（OSP）→吸干→DI水洗→吹干......
利用钙钛矿材料，卷对卷印制太阳能电池能效创纪录(2024-03-15)
钙钛矿创造了下一代卷对卷印制太阳能电池能效新纪录。相关研究论文发表于12日出版的《自然·通讯》杂志。
钙钛矿太阳能电池印刷工艺发展。图片来源：CSIRO
研究负责人之一、CSIRO首席研究科学家度晶·瓦克博士指出，最新研制出的印刷......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
度地安装在同一个基板上以提高处理速度。此次，DNP开发出了在封装技术中发挥关键作用的中继元件“中介层”，可将多个半导体芯片和基板进行电气连接。
DNP大力发展了源于印刷工艺核心的"微缩加工技术"，将其......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
准确地贴装在 PCB 上的过程。
16. Stencil Printing：钢网印刷，通过钢网将焊膏印刷在 PCB 上的工艺。
17. Pick......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
检验对
于探测焊料桥接是必要的。焊膏印刷不良、贴
装偏位、贴装后的人为“扭捏”、以及再流焊过
程中的焊料飞溅是焊料桥接的典型原因。对于
两基板间的间隙而言，如焊球太大也会造成桥
接......
相关企业
;波峰焊;;回流焊，波峰焊，无铅，锡炉，焊接机，切角机，锡膏印刷机，钢网。
-2008、全自动锡膏印刷机DSP-3008及DSP-1068等一系列机型。 销售直线：15899780672 郭生 qq:2270079793 先进的结构设计和控制技术、稳定的品质和完善的工艺服务，在航
机集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。 公司以科技研发为龙头，紧跟世界SMT行业最先进的技术发展趋势，采用现代化的生产工艺流程，自主研制成功了高品质、高精度、高效率、高稳定性的全自动视觉（锡膏、钢网
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司，主营（SMT）全自动锡膏印刷机，LED照明。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的锡膏印刷
;深圳市和田古德自动化设备有限公司;;深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专业从事全自动视觉锡膏印刷机的研发、生产、销售和服务一体的高科技公司.为了适应QFP、SCP、BGA、CSP、0100S
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的全自动锡膏印刷机。
;广州市煌牌自动设备有限公司;;本公司专业生产销售国产自动贴片机 视觉多功能贴片机 LED贴片机 回流焊，波峰焊 锡膏印刷机 送板机 收板机等设备
;杭州国导电子有限公司;;公司成立于2004年，主要经营大、中、小SMT回流焊机、锡膏印刷机等，以及美国QUALITEK含铅、无铅焊锡膏；美国道尔红胶；恒温焊台；离子风枪；离子风机；点胶机；防静
;世星电子有限公司;;世星电子有限公司是表面贴装设备的专业代理商。公司作为一个高科技产品贸易服务商，为企业提供全面专业的表面贴装设备的投资、组线、技术、工艺服务等完整解决方案。公司的主要产品是围绕了表面贴装工艺流程
;世星电子有限公司厦门办;;世星电子有限公司是表面贴装设备的专业代理商。公司作为一个高科技产品贸易服务商，为企业提供全面专业的表面贴装设备的投资、组线、技术、工艺服务等完整解决方案。公司的主要产品是围绕了表面贴装工艺流程