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点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和IC载板等产品系列 封面图片来源：拍信网  ......
目前苹果电子产业链的业内人士所述，把采用Fan-Out WLP封装和采用MSAP工艺加工的PCB称为类载板PCB（SLP，Substrate-like PCB）。Apple 2016年发布的iPhone7的A10 Fusion已经......
技术主要涵盖以下几大领域。 高端类载板SLP（substrates-like PCB）技术：通过半加层(mSAP)制程，可实现最小线宽/线距为20/20微米，有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。此外，mSAP工艺......
电子、芯片、服务器、基站和其他高端消费电子制造商。奥特斯在中国的两家企业是少数技术起点高、制造设备领先、有丰富的先进制成和管理经验的行业龙头企业。其中，奥特斯在光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。高端类载板......
、类载板(SLP)，FR4 PCB、软板、软硬结合版、玻璃基板或陶瓷基板等。这样的灵活性可使用成本较低的FR4电路板，进一步加速产品上市时间并降低采用微小化技术的进入门坎。Printing Encap......
博敏消息显示，该项目于2020年11月正式动工，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米。计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能......
技术革新也提出了更高的要求。为实现更多元器件的集成，更小尺寸及更小体积和重量，2008年后其主要生产4~14层Anylayer高密线路板，具备最薄0.35mm薄板加工能力;再到近年的类载板(SLP)和MSAP工艺。伴随5G......
解，芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过 82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键......
集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。 消息称，目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板......
Substrate Industry 2022)，重点关注先进IC基板三大平台：先进IC载板、电路板SLP和ED。 根据Yole Intelligence资深技术和市场分析师Yik Yee Tan指出，“全球先进IC......
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。 焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。 线宽线距：采用高端类载板SLP......
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
科技公告 兴森科技主打存储类载板，产品广泛应用于手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等。该公司已经成为国内存储领域IC载板的龙头企业，聚焦......
项目保持不变。 此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板......
兴科半导体封装产业项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理......
碳化硅晶圆芯片生产线，其中一期投资约35亿元，主体工程已封顶。 此外，据了解，在本次活动上，集中签约了包括安捷利封装载板和类载板研发生产基地、湾区新一代信息技术科技园、奕行智能自动驾驶芯片研发总部、天极......
集成电路封装基板和15000平米/月的类载板。 在2021年末，兴森科技公开表示，与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于......
2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。 据官网介绍，景旺电子是一家印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，其产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属......
，其中一期投资16亿元，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板。据兴森科技7月19日接受调研时披露，该项目目前已完成厂房封顶，计划下半年完成厂房装修和设备安装调试，今年......
人民币，其中一期投资16亿元，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%， 广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年......
探讨电子产品质量保障的创新解决方案。 “蔡司，‘质’敬明天”电子行业主题日日程 主题演讲 激发下一代电子产品质量保证的革新 客户洞见-分会场 新一代PCB类载板（SLP......
性的便携式宽带激光器SLP-1000。其高质量、平滑的宽光谱输出为工业和医学成像应用以及动态光谱世界 提供了无与伦比的光源 。 超连续谱激光器，也称为宽带激光器，提供巨大的带宽，同时保持高相干性和低噪声。然而，当今......
意法半导体触屏控制器支持新一代AMOLED节能显示器;意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望......
意法半导体触屏控制器支持新一代AMOLED节能显示器;意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望......
意法半导体触屏控制器支持新一代AMOLED节能显示器;意法半导体的 FingerTip FTG2-SLP触屏控制器实现了支持最新的有源矩阵有机发光二极管 (AMOLED)显示器的先进功能，有望......
泽电路三位技术专家的论文入选论坛演讲，在现场赢得阵阵喝彩。 黄海隆在《类载板中特殊材料多次压合涨缩研究》中提到，在曝光靶标及对准规则设计的基础上，对特殊板材进行涨缩研究，最终提升产品层间对准度能力；林洪德在《光纤......
和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导......
同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案，携手共创TSN技术新浪潮。亚信电子推出的『AXM57104 TSN开发平台』与安勤科技推出的『SLP-WHG-TSN TSN工业电脑』解决方案，由亚......
基板和15000平方米类载板。据兴森科技5月份接受调研时披露，该项目预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。 作为大陆本土主要封装基板供应商之一，深南电路目前共拥有深圳2家、无锡1......
现30微米以下的线宽线距，TTM加大了在半加成法（Modified Semi-Additive Process）与类载板（Substrate Like PCB）等技术上的投入，我对TTM开发......
为马来西亚第二大半导体封装测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。  宇芯......
台湾PCB载板产值仍为全球第一; 【导读】今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本则跃居全球第二大载板......
2023年载板产业预计缩减3.3%至172.4亿美元; 【导读】据工商时报报道，中国台湾地区的电路板协会（TPCA）的报告指出，受高通胀率、高库存、俄乌战争、消费......
中国台湾PCB载板产值仍为全球第一，韩国超日本; 【导读】今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。 在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后，再次在珠海投资的重要规划。 图片来源：越亚半导体 越亚半导体介绍称，越亚......
IC载板短缺、压焊产能告急...;据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还......
机构：ABF载板正经历低谷，下半年需求有望复苏; 【导读】据研究机构Counterpoint消息，ABF载板行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。不过，2023年下半年在PC、笔记......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工;5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。 南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚......
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约;4月8日消息，据秦皇岛日报报道，日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？; 【导读】在去年芯片缺货的时候，从三星、台积电到Intel和AMD都对一个材料关注有加，那就是ABF（Ajinomoto Build......
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟;台积电布局先进制程打造大同盟，中国台湾、日本载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden......
开发者自制载板令树莓派 5“变身”CM5 计算模块，可兼容一系列专用设备; 11 月 9 日消息，在树莓派 4 单板计算机推出 4 年后，树莓派 5 在 10 月末正式发布，相对于上一代，树莓派 5......
开发者自制载板令树莓派 5“变身”CM5 计算模块，可兼容一系列专用设备;在树莓派 4 单板计算机推出 4 年后，树莓派 5 在 10 月末正式发布，相对于上一代，树莓派 5 主要提升性能，添加......
HEX赫星发布CubePilot生态系统定制飞控载板海报;去年赫星推出的CubePilot生态系统示意图 — 多旋翼开源飞控硬件接线图广受关注，很多同学反馈希望我们能就飞控搭配的载板做一个介绍。为满......
康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播; Shanghai, China, 2 March 2023 * * *嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新的载板设计培训课程，旨在......
PCB产业2023年陷入衰退，IC载板成长率先降后升;根据研调机构Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％，但2024年起......
康佳特和控创签署COM-HPC联合评估载板标准化协议; Shanghai, China, 16 March 2023 * * *德国......
智能手机复苏的前景有限，BT基板需求仍然受到影响，但触底反弹的早期迹象正在出现。 来源：Counterpoint Research 三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。 中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板......

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