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研发客服据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏电子”）江苏厂区二期厂房主体封顶。
图片来源：今日博敏
今日博敏消息显示，该项目于2020年11月正式动工，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米。计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。
据官网介绍，江苏博敏电子成立于2011年，为博敏电子的控股子公司。江苏博敏电子一期项目主要生产高多层硬板及高阶HDI板等高端电子原件产品；二期高阶HDI建设项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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