2023年载板产业预计缩减3.3%至172.4亿美元

发布时间:2023-06-07  

【导读】据工商时报报道,中国台湾地区的电路板协会(TPCA)的报告指出,受高通胀率、高库存、俄乌战争、消费需求不振等因素冲击,2022年芯片载板市场成长速度放缓,但在ABF载板的带动下,2022年全年载板产值178.4亿美元,同比增长8.9%。展望2023年,受库存调节影响,预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美元。


3.jpg


TPCA说明,芯片载板承接了半导体芯片与传统PCB电路板之间的连接、传输,依材料不同可分为ABF及BT载板,前者多用于CPU、GPU等,后者多用于手机处理器、基带芯片、射频模组和DRAM、NAND等存储产品。


在半导体热潮的带动下,载板为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。2022年的数据显示,BT载板产值81.8亿美元,同比减少6.3%;ABF载板产值约96.6亿美元,同比增长26.1%。TPCA分析,由于消费市场疲软,BT载板2022年在手机、电脑、存储芯片等应用的市场表现疲软。而ABF载板得益于5G、HPC、人工智能、车用电子等领域的需求增长,仍维持较高的增长动能。


展望2023年,由于消费市场持续疲软,消化库存进程延后,不利于BT载板复兴,今年产值预估为74.4亿美元,同比减少9%。AI算力需求增长,以及小芯片先进封装技术等带动,成为近年来驱动ABF载板市场增长的主因,进而带动载板厂商增加资本支出,积极扩大产能。


TPCA指出,虽然ABF载板需求暂时较弱,但厂商扩展计划未停歇,全球ABF产能将再提升。在需求减弱的背景下,今年这一产品可能供大于求或供需平衡。不过,一旦市场需求回温,供给缺口将再次扩大。预计今年ABF载板产值约为98亿美元,增长1.5%。


作者:集微网,来源:雪球



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>