【导读】据工商时报报道,中国台湾地区的电路板协会(TPCA)的报告指出,受高通胀率、高库存、俄乌战争、消费需求不振等因素冲击,2022年芯片载板市场成长速度放缓,但在ABF载板的带动下,2022年全年载板产值178.4亿美元,同比增长8.9%。展望2023年,受库存调节影响,预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美元。
TPCA说明,芯片载板承接了半导体芯片与传统PCB电路板之间的连接、传输,依材料不同可分为ABF及BT载板,前者多用于CPU、GPU等,后者多用于手机处理器、基带芯片、射频模组和DRAM、NAND等存储产品。
在半导体热潮的带动下,载板为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。2022年的数据显示,BT载板产值81.8亿美元,同比减少6.3%;ABF载板产值约96.6亿美元,同比增长26.1%。TPCA分析,由于消费市场疲软,BT载板2022年在手机、电脑、存储芯片等应用的市场表现疲软。而ABF载板得益于5G、HPC、人工智能、车用电子等领域的需求增长,仍维持较高的增长动能。
展望2023年,由于消费市场持续疲软,消化库存进程延后,不利于BT载板复兴,今年产值预估为74.4亿美元,同比减少9%。AI算力需求增长,以及小芯片先进封装技术等带动,成为近年来驱动ABF载板市场增长的主因,进而带动载板厂商增加资本支出,积极扩大产能。
TPCA指出,虽然ABF载板需求暂时较弱,但厂商扩展计划未停歇,全球ABF产能将再提升。在需求减弱的背景下,今年这一产品可能供大于求或供需平衡。不过,一旦市场需求回温,供给缺口将再次扩大。预计今年ABF载板产值约为98亿美元,增长1.5%。
作者:集微网,来源:雪球
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