资讯
盘点慕展上的国产SiC产业链玩家(2024-07-10)
产品包括：6英寸碳化硅晶圆、碳化硅MOSFET、碳化硅混合单管，以及一系列碳化硅方案Demo，比如基于碳化硅2in1半桥模块的同步Buck变换器、基于SiC器件的30kW充电......
全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？(2024-07-02)
资约2.14亿元，扩建后将新增SiC外延片产能6000片/年，总产能达18000片/年。功率模块封装较为成熟，自研自产SiC MOSFET或即将上车既然是全产业链，碳化硅晶圆制造方面，比亚......
芯联集成2024H1业绩稳健增长，PCIM Asia展现背后技术创新实力(2024-09-11)
营收同比增长107%；除此之外，其工控业务营收占比为18%。
目前，芯联集成的最新动态如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯联集成携其重磅功率半导体技术及产品参展，并向外界公布了其8英寸碳化硅晶圆......
广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产(2023-06-19)
链逐渐完善。
其中，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。据芯粤能半导体董事长肖国伟近日透露，目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即......
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂(2023-06-08)
32亿美元！三安光电拟与意法半导体在重庆合建碳化硅晶圆厂;6月7日晚间，三安光电发布公告称，公司与半导体龙头公司意法半导体签署协议，拟在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
单晶材料莫氏硬度分布在9.2～9.6之间，仅仅比金刚石的硬度低0.5左右）的脆性材料，因此，碳化硅晶圆的制备损耗非常高（通常损耗高达三分之二），良率也比较低。
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021......
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
单晶衬底，将处理后的表面键合到多晶碳化硅晶圆作为支撑衬底，然后将单晶衬底分割成薄膜，从而从一个碳化硅单晶衬底生产出多个高质量的碳化硅晶圆，由此显著提高了生产效率。
其中单晶碳化硅......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议(2023-07-06)
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆......
总投资160亿元 中国首条碳化硅垂直整合生产线点亮投产！(2021-06-23)
用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地，月产30000片6吋碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
图片来源：湖南......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
的生产表现，位居全球第八名...详情请点击>>
年产15万片碳化硅晶圆片项目竣工
近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工仪式。
“铜陵......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产。
安森美在2021年第3季度通过收购衬底供应商GTAT，顺利搭建了从碳化硅晶锭、衬底、器件生产到模块封装的垂直整合模式。产能方面，2022年8月，安森......
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶(2024-06-19)
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶;6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
合资制造厂将成为公司第三个SiC晶圆制造中心，专门服务中国市场。与此同时，意法半导体位于摩洛哥布斯库拉和中国深圳的后端工厂将为上述碳化硅晶圆厂提供各种封装测试，包括车规级和大规模量产的碳化硅产品。而碳化硅......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%(2023-07-28)
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%;据日经亚洲报道，日本汽车供应商住友电气工业株式会社（以下简称“住友电工”）将开始生产用于下一代半导体的节能碳化硅晶圆，预计......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
8英寸碳化硅，如火如荼;近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米（8英寸......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议(2023-07-06)
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议;协议要点：
强化瑞萨电子推进其功率半导体路线图的承诺
向 Wolfspeed 支付 20 亿美元定金，确保 150mm 和......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额;
【导读】2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项......
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂(2024-06-03)
生态系统的中心，整合生产流程的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将......
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”(2023-05-16)
厂模式）并行，多渠道加速碳化硅产能建设。
4月20日，扬杰科技公告计划投资10亿元在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆产线，规划产能5000片/月，后续拟进一步布局6~8英寸碳化硅芯片生产线建设。目前扬杰科技已经向市场推出碳化硅......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司（以下简称“微芯长江半导体”）举行年产15万片碳化硅晶圆......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
地区半导体产业在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程，缺乏成熟的第三代半导体材料碳化硅的晶体生长技术，发展受到限制。
目前4英寸、6英寸碳化硅晶圆为市场主流尺寸，并逐渐朝向8英寸转进。展望......
英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位(2022-02-25)
步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。菲拉赫工厂目前正为迎接进一步的增长机会做准备。
两家......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
合资制造厂将成为公司第三个SiC晶圆制造中心，专门服务中国市场。与此同时，意法半导体位于摩洛哥布斯库拉和中国深圳的后端工厂将为上述碳化硅晶圆厂提供各种封装测试，包括车规级和大规模量产的碳化硅产品。而碳化硅......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
他们的低碳减排目标。”
作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07 14:49)
合资制造厂将成为公司第三个SiC晶圆制造中心，专门服务中国市场。与此同时，意法半导体位于摩洛哥布斯库拉和中国深圳的后端工厂将为上述碳化硅晶圆厂提供各种封装测试，包括车规级和大规模量产的碳化硅产品。而碳化硅......
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定(2023-06-29)
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定;
【导读】据电子时报消息，英飞凌目前正在美国扩大碳化硅（SiC）器件的生产，该公司此前一直采购其它公司制造的碳化硅晶圆。有消......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-01)
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂;近日，多家厂商披露其布局芯片产能计划：模拟芯片龙头ADI拟投资10亿美元扩建半导体晶圆厂；广颖电通拟100亿卢比建设碳化硅工厂；住友电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆......
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议(2024-01-25 09:43)
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议;英飞凌与美国半导体制造商Wolfspeed发布声明，宣布扩大并延长双方2018年2月签署的现有150mm碳化硅晶圆长期供应协议。根据......
理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元(2020-11-07)
用电大户，哪怕只有0.1%-0.2%的效率提升，对全球能量消耗都会产生极大的节约。
挑战与机遇并存
但SiC是一种让人又爱又恨的新材料。目前来看，SiC MOSFET的发展主要受制于两个方面：碳化硅晶圆......
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议(2024-01-26)
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议;【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产(2022-04-28)
铜陵经济技术开发区消息，安徽微芯长江项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅晶圆......
ADI、住友电工等厂商斥巨资布局晶圆工厂(2023-08-08)
电工计划投资约300亿日元布局碳化硅晶圆。
No.1
ADI：10亿美元扩建晶圆......
2023，碳化硅大厂很忙(2023-02-20)
外延片产能提高到每月5万片，达到目前水平的5倍，并且开始投资研发下一代8英寸碳化硅晶圆技术；汽车芯片大厂英飞凌宣布，已与Resonac签署了一项全新的多年供应和合作协议，以此扩大与碳化硅......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。
Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆技术
11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，加强碳化硅晶圆......
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂(2024-08-23)
Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂;8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
2024财年第四季度，公司......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
数量超过80片。
此外，南京大学研发的激光切片设备在切割时间上也具有显著优势。6英寸半绝缘/导电型碳化硅晶锭的单片切割时间不超过15分钟，单台设备的年产量可达30000......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
先进半导体”）拟投资建设第三代半导体功率器件生产项目。
根据公告，该项目总投资60亿元，建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100......
50亿欧元！意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂(2024-06-03)
工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块，以及完整的封装能力。这将是欧洲首次实现200mm碳化硅晶圆的大规模生产。
目前，意法半导体在位于意大利Catania和新加坡Ang Mo Kio......
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片(2022-04-21)
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片;据福州新闻网消息，近日，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。
首条碳化硅......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
系统在内的完整解决方案，可覆盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需求。2023年11月，贺利氏宣布收购了一家初创企业Zadient Technologies，宣告进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭生长领域。据悉，Zadient......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。
深圳中机新材
深圳中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品来到展会，中机......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
体材料领域的重点项目共计20个项目，具体包括合肥露笑第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，安徽先进半导体半导体封测边框生产项目，伊维特半导体气体、材料研发及国产化二期项目，觅拓科技光刻胶核心组分及半导体封装......
提高电动汽车性能的SiC电力电子器件(2024-01-24)
器件并不容易。事实上，经过数十年的研发，全球仍然只有少数供应商掌握了生产高质量、大型、无缺陷的碳化硅晶圆的艺术。
此外，理想情况下，汽车......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议(2021-05-07)
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议;5月7日消息，据日经新闻报道，英飞凌与日本材料集团昭和电工（Showa Denko）就碳化硅晶圆供应达成协议。
昭和电工周四表示，公司......
碳化硅需求激增，印度和泰国分别宣布建新厂(2024-09-27)
工建设，预计在2027年第一季度投产。工厂将利用韩国领先芯片制造商的技术，生产6英寸和8英寸碳化硅晶圆，助力泰国在半导体行业的崛起。
02印度加快碳化硅产业布局
与此同时，印度也在大力推动碳化硅......
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体(2024-06-20)
大SiC产能，这是安森美先前披露的长期资本支出目标的一部分。这项投资基于安森美在当地的现有运营，包括硅晶体生长、硅和碳化硅晶圆制造（抛光和外延）以及硅晶片制造。如今，该工厂年产逾 300 万片晶圆，包括......
相关企业
;深圳中洋田电子技术股份有限公司;;中美合资的生产型企业 自己的晶圆封装厂 厂家直接销售
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化