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研发客服据湖南三安半导体官方消息，6月23日上午，湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。
湖南三安半导体总投资160亿元，规划用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地，月产30000片6吋碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
图片来源：湖南三安半导体
三安集团董事长林秀成在致辞中表示，湖南三安半导体的业务涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及封装测试等环节，打造了国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，能为客户提供高品质准时交付的同时，兼具大规模生产的成本优势。
据介绍，湖南三安半导体通过大规模生产，以及自有碳化硅材料制备专利，可以支持华中地区密集的汽车、轨道交通、工程设备等企业更轻松地采用碳化硅器件，进而惠及新能源汽车、清洁能源、大型电源等行业，共同实现宽禁带半导体器件的普及。
作为中国首条碳化硅垂直整合产业链，湖南三安半导体致力于打造自身成为平台型制造公司，提供从衬底、外延、晶圆代工、裸芯粒直至分立器件的灵活多元合作方式，有利于形成以长沙高新园区为中心的宽禁带半导体产业聚落，赋能周边半导体行业上游IC设计公司快速测试与设计迭代，缩短下游终端产品上市周期，推动相关行业繁荣发展。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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