炬芯科技成功登陆A股市场

11月29日，SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场，在上交所科创板上市，证券代码为688049。炬芯科技本次发行募集资金总额为13.11亿元，较原计划超募2.7倍，募集资金净额为11.95亿元。

根据招股说明书显示，炬芯科技此次募集资金扣除发行费用后投资智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备资金。

资料显示，炬芯科技是低功耗系统级芯片设计厂商，前身炬力集成是中国最早在美国纳斯达克上市的IC设计企业之一。主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，产品被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域...详情请点击>>

晶圆代工厂最新营收

根据TrendForce集邦咨询调查，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

其中，台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。

位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现...详情请点击>>

振华风光半导体正式闯关科创板

近日，振华风光半导体科创板IPO获上交所受理。

资料显示，振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，形成了信号链及电源管理器两大类别共计150余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。

招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元，扣除发行费用后将投资于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、及研发中心建设项目。

值得一提的是，作为振华风光半导体的实际控制人，中国电子由国务院100%持股，为国务院履行出资人职责的中央直属企业...详情请点击>>

积塔半导体完成80亿元融资

11月30日，积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资。

据披露，积塔半导体本轮融资汇聚了国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源，领投方为积塔半导体原股东华大半导体，其他出资方还包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金等。

据悉，本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局...详情请点击>>

Q3智能手机产量季增仅5.7%

根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季度，智能手机的生产总数虽有5.7%的季增幅，全球总产量约3.25亿支，但其季成长幅度和整体生产表现都不及去年同期，抑或是疫情前的2019年。

其中，三星第三季生产量为6,900万支，季增17.9%，其市占排名领先全球；苹果第三季刚发表四款新机，贡献该季生产量至5,150万支，季增22.6%，位居全球第二；OPPO（含Realme, OnePlus）凭借5,100万支的生产量排名第三；小米（Xiaomi；含Redmi, POCO, Black Shark）第三季的生产量为4,450万支，位居全球第四；排名全球第五的Vivo（含iQoo）则约略持平上季表现，生产总数约3,400万支。

此外，历经上半年的业务重整以及零部件备货等，荣耀（Honor）如今已渐入佳境，预估2021全年将有4,350万支的生产表现，位居全球第八名...详情请点击>>

年产15万片碳化硅晶圆片项目竣工

近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工仪式。

“铜陵经济技术开发区”介绍，该项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局。项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片，将成为省内首家碳化硅晶体产业化企业。

天眼查信息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立于2020年10月，注册资本8.9亿元，经营范围包括碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产、研发，碳化硅材料及相关产品的研发、生产、销售，半导体材料的研发、生产、销售等...详情请点击>>

封面图片来源：拍信网