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增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局;据天眼查信息,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“士兰半导体”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下......
成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 消息介绍称,成都士兰半导体制造有限公司......
微频繁互动,双方持续加深关系。 今年5月,士兰微公告称,公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本,其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。而在8月底......
大基金二期认购的股数也是此次投资者中最多的,认购股票达6197.50万股,拟认购金额为12.4亿元,占到士兰微本次总募资的25%。 今年5月22日,士兰微公告称,公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车半导体......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成......
目类别上看,新开项目7个,计划竣工5个,在建项目4个。 从分布地区上看,成都市新开项目3个,包括成都士兰半导体制造有限公司的士兰汽车半导体封装项目一期、成都三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体......
士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体;12月6日,士兰微发布公告称,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元,由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都天府水城鸿明投资有限公司......
士兰微:拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司......
10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案,备案号:川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。 据士兰微此前公告,该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司......
充流动资金。 其中,汽车半导体封装项目(一期)投资总额为30亿元,实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”),该项......
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰集科微电子有限公司......
在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元,资金来源为企业自筹,项目......
一期总投资20亿元,二期总投资30亿元。 根据《投资合作协议》,双方在厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)。 截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20......
合作协议》,士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称:士兰集宏)认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前,士兰集宏的注册资本为20.60......
) 有限公司     BelGaN     苏州半导体激光创新研究院     香港科技大学     苏州信越半导体有限公司     厦门士兰明镓化合物半导体有限公司     乌镇......
     苏州半导体激光创新研究院     香港科技大学     苏州信越半导体有限公司     厦门士兰明镓化合物半导体有限公司     乌镇实验室     哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司......
审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。 公告显示,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720......
器件芯片制造生产线项目。 根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体集团”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“厦门新翼”)共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)增资......
晶圆的制造及销售。其中,大基金二期投资额为11.66亿美元。 士兰士兰微也多次受到大基金二期青睐。8月28日,士兰微公告,公司拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司......
微拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目 5月21日,士兰微发布公告称,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元,签署......
芯片方面实现弯道超车,对厦门乃至福建集成电路产业具有突破性的里程碑意义。此外,士兰先进化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营,总投资50亿元,建设4/6英寸兼容先进化合物半导体......
币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(下文简称“士兰明镓”)新增注册资本1190012891.96元。 截至2024年1月30日,公司与大基金二期、海创......
收购Ampleon,锡产微芯跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商;近期,无锡锡产微芯半导体有限公司(以下简称“锡产微芯”)完成对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司(安谱隆)的收......
眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;半导体......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司......
供需格局依旧紧张,继9月公布111亿元扩产动作之后,国内上市公司时代电气再持超60亿元主动出击。 向子公司增资24.6亿元 11月25日,时代电气发布公告称,公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司......
安徽京芯传感科技有限公司 安徽晶赛科技股份有限公司 安徽浚颍光电有限公司 安徽聆思智能科技有限公司 安徽陆科光电科技有限公司 安徽耐科装备科技股份有限公司 安徽奇徽半导体有限公司 安徽青软晶芒微电子科技有限公司......
增加同步增加营业成本、产能利用率不足、单位成本增加所致。” 捷捷微电本次宣布涨价的主要是Trench MOS产品线,据悉,其MOS以及相关器件合计约占捷捷微电营收20%以上。 1月9日,深圳市深微半导体有限公司......
湖北芯擎科技有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 珠海极海半导体有限公司 荣湃半导体(上海)有限公司 上海琪埔维半导体有限公司 芯海科技(深圳)股份有限公司 华润......
杭州士兰微电子股份有限公司 珠海极海半导体有限公司 荣湃半导体(上海)有限公司 上海琪埔维半导体有限公司 芯海科技(深圳)股份有限公司......
兆易创新科技集团股份有限公司 湖北芯擎科技有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 珠海极海半导体有限公司 荣湃半导体(上海)有限公司 上海琪埔维半导体有限公司 芯海科技(深圳)股份有限公司 华润......
士兰微:公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定,证书......
芯片设计工程师、雷达芯片设计工程师、算法工程师、失效分析工程师、芯片测试工程师、FAE工程师、封装工程师 薪酬待遇:20w~80w/年 29.  成都士兰半导体制造有限公司 招聘岗位:功率......
已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司;近期,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)再次出手,提速布局半导体产业链。 大基金二期拟6亿元增资士兰......
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。 士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司和士兰微合资建立。2017年12月,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)共同签署了《关于......
人股权备案信息显示,除合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)入股外,广州华芯盛景创业投资中心(有限合伙)、士兰控股(浙江)有限公司等多家企业同样在本次工商变更中成为清纯半导体(宁波)有限公司......
集科增资并签署协议暨关联交易的议案》。 目前,士兰集科的注册资约为30亿元,其中厦门半导体投资集团有限公司占85%,士兰微占15%。上述增资事项完成后,大基......
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,项目总投资20亿元。 公告显示,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下......
车间24小时连轴转。为满足市场需求,海沧项目第一条12吋生产线在一期产能的基础上持续扩产,预计第二条12吋芯片生产线大概率会比原计划提前开工建设。 资料显示,士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司......
电子表示,2024年上半年,其母公司经营情况良好,实现盈利,但控股子公司湖州东尼半导体科技有限公司预计将计提大额资产减值损失,研发费用较大。故本报告期其归母净利润将出现亏损,但与......
英寸功率器件半导体项目开工 据丽水经济技术开发区消息,8月13日,浙江旺荣半导体有限公司(以下简称“旺荣半导体”)年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式落地动工,项目投产后将成为丽水半导体......
士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
的产能,其产品在小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。 据了解,此前2017年12月18日,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司......
中超过8万片。 士兰微扩产12英寸半导体项目 5月11日,士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸......
达产后实现年销售收入约11.4亿元。 公开资料显示,士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目,由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元,建设两条12英寸......
了解到,近期的半导体结构性需求调整,对部分产业链环节布局较为齐全、业务条线多样的上市公司影响整体有限。 其中,车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高,供需紧张,有IDM厂商......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)宣布,公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后,公司与士兰......
国在新一代移动通信技术领域的国际领先地位奠定了重要基础。 《功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用》项目由电子科技大学,上海华虹宏力半导体制造有限公司,华润微电子控股有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司等作为主要单位合作完成。 该项......

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