9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！

大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。

高峰论坛

9月25日上午，高峰论坛由长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪主持。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，国家高层次人才、江苏波霎科技有限公司创始人兼首席科学家徐匡一，上汽汽车芯片工程中心CTO金星，长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋，湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东，兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳，Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成分别发表主题演讲，探讨了下一代智能汽车电子平台、汽车芯片的关键要素、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、车规半导体供应链现状与优化策略等汽车电子领域热门议题。

下午的高峰论坛上，联创汽车电子有限公司总工程师罗来军，Mobileye中国区战略和业务拓展负责人杨明阳，上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长李德红，是德科技市场部负责人阳任平，大陆集团中国区车联网及架构事业群功能安全及信息安全负责人方亮，华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维，昆易电子集群事业部负责人白日光，IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰，围绕智能底盘核心关键技术研发与创新探索、全球汽车产业芯片供应链重塑、数字化与AI给车企带来的机遇与挑战等议题分享了各自的看法和观点。

圆桌论坛：人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态？

围绕大热的AI，长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆，上海保隆汽车科技股份有限公司智能制造单元总经理助理孙路，IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东分别从整车、系统零部件、芯片厂商的角度，分享了对未来AI赋能汽车产业链从生产、制造、研发、设计、到销售和后续市场服务全流程的期许。

· 圆桌讨论：人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态 ·

3场分论坛，技术干货满满！

9月26日，智能网联汽车发展论坛、汽车芯片与系统设计研讨会、新能源汽车三电技术创新论坛同期召开，来自整车、系统集成、研究机构、芯片设计的40多位企业代表和技术专家介绍了各自的产品和核心技术竞争力，干货满满，现场交流气氛热烈！

《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》

作为每年AEIF大会的重要亮点之一，《2024国产车规芯片可靠性分级目录》（以下简称“目录”）的发布受到了业界极大的关注。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格在开幕式上正式宣布《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》发布仪式的召开。

2024年《目录》共收集106家企业的329款产品，其中100家企业提供了307份AEC-Q100测试报告。原