资讯
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
绩说明会上，日月光预估先进封装明年业绩可较今年倍增。业界评估日月光投控今年资本支出规模约10亿美元，8成在封装测试，2成在电子代工服务，其中在封装测试，大约有6成多比重在包括先进封装的封装项目，3成多比重在测试......
又一大厂布局先进封装(2024-01-25)
布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，将布局先进封装产能。
根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而在中国大陆建立卓越先进的高端封装......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。
中国台湾日月光集团成立于1984年，发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团，在全球范围内拥有18座工厂，员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元，市占......
日月光9月营收为10个月以来最高(2023-10-13)
日月光9月营收为10个月以来最高;
【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
日月光去年9月指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城封装测试......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装;
【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。
据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
美光聘请杨伟东先生担任美光西安副总裁(2023-02-20)
了美光西安的制造与运营业务在公司具备重要作用。我们非常欢迎杨伟东先生加入美光的领导团队。”
杨伟东将向美光封装与测试运营企业副总裁吴明霞(Betty Wu)女士汇报。
杨伟东在电子IC封装与测试......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工(2022-11-11)
布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。
日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方......
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%(2022-08-10)
收3629.97亿新台币，同比增长23.94%。
其中，日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元，较6月328.79亿元微增1.7%，比去年同期292.13亿元成长14.5%。
据财......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
乎此前公司预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。
4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻(2022-11-11)
“东方硅谷”转型成功，封测大厂日月光/通富微电争相入驻;11月10日，半导体封测大厂日月光位于马来西亚槟城的两座新厂（四厂及五厂）正式动工。
据悉，这两座新建的半导体封装测试......
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币(2023-01-11)
史新高。
据台媒《经济日报》报道，展望今年营运，日月光投控先前预期整体市况趋缓，投控封装测试业绩力拼较去年持平，仍可优于其他同行表现，第一季度车用和网络应用持续强劲，不过......
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料苏州部分厂房(2022-03-23)
亿元折合新台币11.84亿元。
日月光投控表示，这案仍须待苏州工业园区管委会审核同意后执行。
据官网介绍，苏州矽品致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，主要营业项目为从事各项集成电路封装......
封测龙头豪掷45亿元，进军存储！(2024-03-05)
玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。
2022年11月，日月光马来西亚槟城新厂四厂及五厂动工，预计2025年全部完工。日月光当时表示，将在......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工(2022-07-18)
新厂房及扩增先进封测产能。
据官网介绍，日月光第二园区将投资100亿元新台币用于厂房建置，200亿元新台币扩充先进封装产能，新厂预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3000坪，建物......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
总体营收较佳。
在封装测试及材料方面，日月光投控6月实现营收328.79亿元新台币，月增3.7%，年增22%，第二季营收达949.99亿元新台币，季增13.1%，年增20.3%。此外，日月光......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
领域的长期布局，不存在技术问题。
从日月光官网了解到，该企业于 2022 年推出了 VIPack 先进封装平台。此平台包括基于高密度 RDL 重布线层的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP......
汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司(2022-05-24)
京城一期10万片/月，中芯深圳新增4万片/月，中芯东方新建10万片/月，三大项目全部建成后，中芯国际将拥有24万片12英寸产能。
4下游封装日月光一家独大
封装测试就是把已制造完成的半导体元件进行封装......
2016年台湾上市半导体公司营收TOP 50(2017-01-13)
长0.45%；2016年第四季度营收56.88亿，创三季新低，较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。
第16名：京元电子股份有限公司
京元电子，主要从事半导体产业后段封装测试业务，其中测试业务已成为全球最大的专业测试......
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装(2024-03-22)
）、设计中心联盟（DCA）/价值链联盟（VCA）、内存、外包封装测试（OSAT）、基板及测试的企业，包含
Ansys、Cadence、西门子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、爱德万测试......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
公司设立的“日月光集成电路封装生产项目”入选2021昆山市台资重大签约项目。项目规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
建设高端集成电路测试基地 矽品科技春辉厂奠基开工(2022-11-28)
公司向明基材料购得江苏省苏州市苏州工业园区春辉路部分厂房，交易金额为2.64亿元人民币。
日月光官网图片......
这家大厂再收购两座封测厂！(2024-02-24)
控成立以来新高。日月光CEO吴田玉指出，今年在先进封装与测试方面营收占比将更高，AI相关高端先进封装收入将翻倍，增加至少2.5亿美元。
封面图片来源：拍信网......
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握 chiplet 相关技术。
根据中国交叉信息核心技术研究所的一份声明，中国的半导体生态系统仍处于发展阶段，在当......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。
据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装......
台湾半导体企业合并案在大陆碰壁，杀鸡儆猴？(2017-06-09)
台湾半导体企业合并案在大陆碰壁，杀鸡儆猴？;
来源：内容来自日经中文网 ，谢谢。
台湾两家从事半导体封装测试业务的大型企业的经营整合在中国大陆的审查方面受阻。日本经济新闻）6月6日获......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长(2024-04-30)
整体来看目前不会调整今年运营展望。
资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试......
全球新增一座封测厂(2024-04-25)
投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控说明，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
希望藉解决方案使得设计、测试、封装到再测试，整体均能在日月光一站内完成。
洪志斌还强调，日月光所做的不同型态系统级封装，面对的挑战相当多元。就完整系统来看，除了硅晶圆之外，还得配上第三代半导体的砷化镓、氮化......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台厂，逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。
美国......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
是目前在封测代工（OSAT）产业中唯一拥有超高密度扇出解决方案的业者。其在去年年末宣布，将向其晶圆级封装业务投入20亿美元。此外，去年日月光与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光(2022-11-29)
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光;
据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。
日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期......
日月光投控上半年营收新台币2463.96亿元 下半年预期逐季成长(2021-07-30)
元新台币，为史上单季第3高纪录。
日月光投控2021年第2季封测事业营收达新台币789.88亿元，较第1季增加7%，较2020年同期也增加14%。 其中，封装部分营收达新台币659.46亿元，测试......
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆(2024-02-28)
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆;
【导读】开年以来，一则关于中国台湾封装代工厂菱生出售宁波力源100%股权的消息在业内广为流传，这是自矽品、日月光、力成......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收;
【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
恒光投资的芯恒基电子信息产业园全部建成后，将成为全省规模最大的存储芯片、主控芯片研发设计和封装测试新一代信息技术企业。
此前6月大众日报报道称，芯恒光电子信息产业园为枣庄市重点外商投资项目，是山......
日月光：打线封装交期长达1 年，为满足需求，今年资本支出上调至19-20亿美元(2021-04-30)
日月光：打线封装交期长达1 年，为满足需求，今年资本支出上调至19-20亿美元;4月30日消息，据钜亨网报道，日前封测龙头日月光投控召开法说会，营运长吴田玉指出，打线封装需求相当强劲，目前......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单(2024-04-23)
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单;
【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%(2023-10-09 10:20)
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%;
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：芯片由台积电代工(2023-03-15)
聚拢越来越多的半导体上下游资源。
首先，这颗芯片将交给台积电全权代工。其次，在封测厂商的选择上，日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力争取苹果订单的垂青。
数据显示，日月光......
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期(2023-10-06)
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期;
【导读】为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE......
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;日月光/郑银光;;
;日月光��子有限公司;;
;深圳市日月光电子有限公司;;深圳市日月光电子有限公司是集生产与销售一体的LED的光电公司.拥有在光电行业从事5年以上的专业人士.可为广大客户提供最专业的技
;深圳市日月光��子有限公司;;
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;深圳市日月光科技有限公司;;I概
;东莞市樟木头日月光电子经营部;;
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;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已