资讯
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头重要设备和模具......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
一个或多个热扩展器的阳离子。在实施例中，热扩展器被合并在半导体模具与其支撑之间的半导体封装中，在此也可以称为载流子、基板或模垫。在实施例中，可以适当地减小模具厚度，使相对于相应的常规包装整体厚度保持不变。通过......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
。
· 半导体封测边框生产项目：总投资25亿元，建筑面积25万平方米，新建半导体封装生产线18条，购置关键设备2500台，建设半导体封测边框生产基地。
· 顺芯第三代化合物半导体......
为代表。
从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务;第二，面板业者跨入半导体封装......
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产(2021-05-12)
公司募投项目中，半导体封测设备是否紧缺，是否影响原定扩产计划？当前半导体行业高景气，公司是否有产品涨价预期？
对上述提问，长电科技表示，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模......
整合的业务；第二，面板业者跨入半导体封装业务；第三，foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构，甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场；第四......
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
地面积84.5亩，总投资规划10.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。
作为IC集成电路半导体......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
资本1.8亿元，占地面积约110亩，于2019年12月建成投产。其产品覆盖半导体高密度引线框架材料、半导体自动化封装测试设备、半导体封装锡化材料，目前已经形成三大系列产品，350多个品种。
封面......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
行业成为热点，众多资本涌入这一赛道，竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说，客户要求也越来越高，不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺，更要......
总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工(2021-04-02)
目的最新投资额增加至127亿元，若报道属实，那么意味着甬矽微电子IC封测项目二期较原计划增资27亿元。
资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，主要从事集成电路中高端封测业务，智能手机、平板电脑、可穿......
AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装(2024-08-05)
和2025年CoWoS产能成长倍增。
半导体封测厂力成执行长谢永达说明，未来包括AI和HPC应用，带动包括多种规格和尺寸的小芯片（Chiplet），整合......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？
日月......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
领域的智能制造装备的研发、生产和销售。产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
）先进半导体封装工厂的生产能力；
Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
周有模制构件包裹芯片的侧面。散热器底面通过热界面材料，与芯片表面接触。此外，芯片及构件四周与散热器之间，涂抹有粘合剂。
截图自国家知识产权局
华为在专利中描述，近来，半导体封装......
聊聊扁线电机的四个应用障碍(2024-03-22)
案短期内无法实现量产。
上图左：3D打印铜线示意图
上图右：3D打印铜线样件
应用障碍二
非标准化；不同车企的设计方案不一样，而定子是电机设计的核心，定子尺寸定型后，导线的线型、尺寸任意一点发生改变，都需要定制昂贵的工装模具......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”(2023-05-11)
求精与提效赋能
"随着半导体行业成为热点,众多资本涌入这一赛道,竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说,客户要求也越来越高,不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺,更要......
年净利预增1287%！长电科技最新扩产项目盘点(2021-04-15)
电子担任全球业务拓展总裁等职位，拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。
长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂，2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装......
10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平(2021-08-26)
10.8亿元半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目落户重庆梁平;8月25日，据梁平发布消息，2021智博会重大项目招商签约活动于8月23日在重庆悦来国际会议中心举行。
会上，梁平......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
表面的至少一部分和所述壁状结构(209a)的第一侧形成的空间区域中。
图片来源：华为专利文件
该专利指出，近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装......
助力中国半导体，泰克、忱芯科技向三安半导体交付SiC动态测试系统(2022-08-12)
统不仅可满足市场主流SiC功率半导体封装模块（如塑封/HPD/ECONO等），亦可测试功率模组（Power Stack）和单管功率器件（Discrete），适用场景广泛，测试能力十分全面。
泰克在几年前就开始投入大量研发资源推出三代半导体......
高精度FPC伺服冲床设备流程(2024-06-11)
。
左臂带横移机构，可实现Y向移动冲功能。
无线电阻探针，实现防止没套入PIN误冲。
每个吸嘴含有独立逻辑阀门。
冲床大底板尺寸
冲床底板尺寸，最大可安装模具是450mm(宽)，
产品......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
助改善散热性能。
该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
专利提到，近来，半导体封装......
意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组(2021-11-30)
意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组;近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产(2024-08-27)
21亿元！湖北安芯美半导体封装测试项目试投产;据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
安芯美半导体封装测试项目计划总投资21亿元，分三期实施，计划建成年产量600亿颗......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。
蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目均重点投向技术创新领域，其中，半导体封装......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
达产后月封测晶圆晶片约3万片。
富士康青岛高端半导体封测厂投资600亿，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。
根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
今年上半年正值面板周期下行，据......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。有机构预测，半导体封装市场预计每年成长10%以上，2030年扩大至900亿美......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
相关企业
;俊锋精密五金制造厂;;本公司主要经营:各种规格LED半导体封装料盒(铝合金，塑胶），点胶头,单双铝船(条),顶针,IC封装模具刀片,一切二切机刀片,端子刀片,扩晶环,铝盘,支架盒,分光机夹具,瓷嘴
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多