资讯
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
要进行功能/性能/可靠性等测试。
2018年全球封测行业产值560亿美元，在全球Top封测企业当中，中国台湾占5家，中国大陆占3家。但唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电。
“台湾封装......
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖(2023-05-25)
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖;
【导读】据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单......
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
元。
台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划CoWoS产能增至前一年的一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划西南部新建两座先进封装厂......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
巨头公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。
据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下，与嵩展、紘泰、新应材合作，花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产，抢进手机及物联网晶片封装市场。
中国台湾省工研院指出，传统扇出型封装......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！(2023-07-26)
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！;
据业内消息，计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进厂，该项投资是由 AI
市场的快速增长推动了对台积电先进封装......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
有该合资企业92%的股份，是总部位于孟买的家电和工业电机及电子公司。
在此之前，Sanand已经有一家芯片封装厂的计划。美国的存储和储存制造商美光去年6月同意在那里建设一家封装和测试设施。美光......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
投资合约，计划在西安共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。
2015年，力成子公司-力成半导体(西安)有限公司正式成立，并于第二年（2016年）开始量产。据悉，力成西安封装厂......
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产(2021-11-26)
瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都......
全球半导体 20 强：台积电第三、联发科营收跳增近三成(2016-11-16)
布 2016 全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有 8 家半导体厂入榜，日本、欧洲与中国台湾地区各有 3 家，韩国则有两家挤进榜。
英特尔今年预估营收将来到 563.13 亿美元，较 2015......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”(2023-09-26)
人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。
IT之家注：CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定(2024-03-27)
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定; 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 289.2 亿元......
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产(2022-08-12)
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。
据消息人士透露，该工......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
能动工，这间接证实相关传闻。
目前，台积电的CoWoS产能全部位于中国台湾。据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装主要在中国大陆和台湾......
全球二十大芯片厂营收排名：中国第一竟是它！(2016-11-17)
全球二十大芯片厂营收排名：中国第一竟是它！;研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国......
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产(2024-04-08)
接证实相关传闻。
目前，台积电的CoWoS产能全部位于中国台湾。据路透社最新报道，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未......
手机TFT-LCD驱动IC市场：陆系在全球占比超12%(2021-06-21)
市场中国大陆企业市场占有率超过12%。
排名第一的联咏科技为中国台湾芯片设计领导厂商，全球驱动芯片龙头企业，主要产品为全系列的平面显示屏幕驱动芯片，以及移动终端及消费电子产品上应用之数字影音，多媒体单芯片......
全球平板组装产业零部件供不应求、成长动能匮乏，削弱旺季成长力道(2016-12-13)
等缺货冲击，加上产品规格并未推陈出新，导致产品生命周期持续延长所致。”
在厂商出货量比重方面，2016 年第三季中国大陆组装厂商出货约占全球普通平板五成，稳居出货量冠军；而中国台湾......
先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩(2024-03-25)
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先进封装产能告急
3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
家总部位于孟买的电器、工业电机和电子公司，将拥有该合资企业 92% 的股份。
根据之前的协议，萨南德已经有一家芯片封装厂正在建设中。 美国内存和存储制造商美光科技去年 6 月决定在那里建造一座封装和测试工厂。 美光......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾(2024-03-27)
半导体制造商正在将生产多样化远离台湾;据《华尔街日报》报道，英伟达（NVDA）合作伙伴SK海力士（000660.KS）计划投资近40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市建设先进的芯片封装设施。这项投资对于拜登总统将更多的芯片......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
会披露，同意星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）创业板IPO注册申请。
公开资料现实，星宸科技成立于2017年12月，中国台湾芯片设计龙头企业联发科是其第一大间接股东。
作为国内视频监控芯片......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
芯片封装等领域的商用化进程。
自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
等领域的商用化进程。自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元(2022-08-12)
元的补贴，并为芯片厂提供约 240 亿美元的税收优惠。消息人士表示，芯片封装厂将有资格获得资助。
SK 海力士于 8 月 2 日正式收购了韩国晶圆代工厂商 Key Foundry，收购价 5758......
PCB产业2023年陷入衰退，IC载板成长率先降后升(2023-04-11)
相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点：在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商(2023-11-22)
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首......
传大陆LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成(2023-05-24)
涨幅最高达到1成，预计随着市场价格回稳，中国台湾地区LED封装厂也将跟涨，亿光电子等厂商有望受惠。
据台媒报道，在面板产业回暖后，近期......
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%(2024-05-08)
分下降最显著的是硅、光阻辅助材料、湿化学品、CMP材料等。 至于，用于芯片封装的材料下滑幅度更大，达10.1%，金额来到252亿美元，这主要是由于有机基板产业减少有关。
报告表示，半导......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场;
【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介......
从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔(2017-07-27)
需要十年，中间需要分别地看”。
按照他的观点，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，这里当然是以长电为代表；第二是芯片制造，中国大陆的芯片制造比台湾发展速度快，芯片厂总量比台湾多，再加......
专利数据显示，台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位(2023-08-02)
质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
家员工持股公司(ESOP)，目前其已经是美国最大的外包半导体组装和测试(OSAT)企业，为500多家客户提供芯片封装测试、鉴定和其他服务。
封测是半导体供应链的关键环节，也是......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。
公开......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
上从不松懈。据 LexisNexis 的数据，台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，目前台积电拥有 2,946 项先进封装专利，并且质量最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数。在专利数量和质量方面排名......
2019年全球SSD模组厂TOP 10榜出炉，金士顿坐稳龙头(2020-11-04)
居前三大模组厂品牌。
本次全球SSD模组厂的排名报告，仍依据过往以各模组厂“自有品牌”在渠道市场的出货量为计算基础，而NAND Flash原厂的并没有包含在内，才能实际显示出全球前十大模组厂排名。其中......
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期(2024-01-10)
2023年第四季度财报已出，台积电超出预期;
【导读】台湾芯片制造商台积电公布了2023年第4季度营收基本持平，但这仍然超出了公司和市场的预期。台积电2023年12月合并营收约为1763......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
晶片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。
虽然......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。
TOP10 排名
1972 年，英特......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔;
【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
光电等知名厂商的面板。
2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
封面图片来源：拍信网......
相关企业
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
美微科（Microsemi MCC），半导体公司（该公司为美国上市公司在台投资子公司） 3.于民国八十五年七月成立美丽微半导体股份有限公司（Formosa） 4. Formosa在台湾二极管工厂排名
、led贴片、光宏芯片、台湾芯片畅销消费者市场。深圳市臻源科技有限公司的产品在消费者当中享有较高的地位，公司与台湾芯片厂及众多封装厂
;广州瑞进光电设备有限公司;;本公司成立于2002年，从开始就为专业批发销售贴片发光二极管商店。我公司为大型芯片封装厂直接代理商，产品规格齐全，价格极具优势，长期为电子厂、玩具
;富锦科技（深圳）有限公司;;富锦科技是台资企业，研发机构在台湾，封装厂设在上海，充分利用两地的优势，专业从事芯片的研发和生产，为客户带去完美的解决方案是我们的终极目标！
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;旭光泰;;深圳市旭光泰电子有限公司成立于2005年，公司是一家台湾芯片一级代理商，主要品牌有台湾智微科技，ESMT,台湾汤铭，宇亨电子等等，公司兼销售与技术服务于一体。
;深圳鹏峰光电科技有限公司;;深圳鹏峰光电专业销售LED芯片，台湾芯片，华上，晶元，联胜，泰古。成立于07年，本公司本着诚信经营，优质服务，合作共赢互惠互利的原则，赢得了行业朋友的支持，得到了稳步快速发展。