葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

导地位的引脚形状有翼形、钩形（J形）和球形三种。翼形引脚用于SOT/SOP/QFP封装，钩形（J形）引脚用于SOJ/PLCC封装，球形引脚用于BGA/CSP/Flip Chip封装。 翼形......
类型 1.QFP（Quad Flat Package，四边扁平封装） QFP封装是一种广泛使用的表面贴装封装......
QFN封装(2022-12-01)
是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触......
范围2.7v-5.5v · 封装：64-QFP, 100-QFP, 144-QFP · 温度范围为-40C to +125C 3. 功能安全： ASIL-B 关键器件Richtek RTQ8306的优......
AMT49101技术优势 AMT49101专为需要本地微处理器的系统而设计，能够针对控制器或传感器电路电源提供合适的低压稳压输出，并通过小型48L 7x7 QFP封装......
） 用于集成电路(IC) 的最小占位面积，通常约为 0.4 英寸 x 0.4 英寸。 SOP（小外形封装） 2、QFP（四方扁平封装......
CM402 泛用头 需要：玻璃基板 240×215 ，测试用治具（作为材料样的 QFP......
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理......
微控制器阵容。英飞凌XMC7100配备了4MB闪存、768 kB RAM，并分为250 MHz单核或双核两个版本，采用了100、144或176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞......
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传......
，并分为250 MHz单核或双核两个版本，采用了100、144或176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM，并分为350 MHz单核......
胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术，可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。  “我们......
176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM，并分为350 MHz单核或双核两个版本，采用了176引脚QFP封装或272引脚的BGA封装......
科技营收有望超百亿元。 资料显示，矽品科技是一家集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装......
先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目......
并向下兼容8英寸）和芯片成品测试产能，可检测 SIP、CSP、BGA、PLCC、 QFN、LQFP、TQFP、QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各类中高端封装的芯片，持续......
年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术，是业内技术最先进、最具竞争力的企业之一。矽品......
或双核两个版本，采用了100、144或176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM，并分为350 MHz单核或双核两个版本，采用了176引脚QFP封装......
或双核两个版本，采用了100、144或176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM，并分为350 MHz单核或双核两个版本，采用了176引脚QFP封装......
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。 在投资方面，CG Power作为印度Tube......
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。在投资方面，CG Power作为印度Tube......
主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司......
片底部大多数会设计一块较大的地平面，对于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小......
W77E58芯片介绍(2024-07-31)
QFP封装提供）。 7、三个16位计数/时器 8、12级中断 9、片上时钟源 10、两个增强的双工窜口 11、1K的片上外部存储器 12、可编程看门狗 13、两个全速16位数据指针DPTR 14、外部......
、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。目前......
一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。 2.盘状编带包装 编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片......
105°C。满足工业及消费电子领域日益增长的对高温环境运行的需求。 供货信息 RX13T现已上市，根据封装、存储容量和引脚数量不同，产品价格不等。具备64KB ROM的32引脚QFP封装......
科技目前拥有成熟的LGA、QFP封装技术及WLCSP、FCCSP等先进封装,相关产品均已经实现了汽车级应用的大规模生产,出货了数十亿个先进封装元件,展现出高水平的技术成熟度。在不断丰富封装类型的同时,长电科技还致力于提高成熟封装......
(64倍过采样) •QFP-64封装12mm×12mm 芯炽品牌型号表： ......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。 根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装......
等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN、FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及......
）。该MCU采用48引脚QFP封装，比瑞萨早期的同类产品还要小巧，让用户即使是在安装面积有限的单元内也能够利用32位CPU内核实现高性能的系统控制，是空调控制和LED头灯......
量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP......
精密基准源和基准电压源缓冲器 •真双极性模拟输入范围±10V、±5V，集成数字滤波器的过采样功能 •SNR 86dB (无过采样)95dB(64 倍过采样) •QFP-64封装12mm×12mm......
贴片机编程时无法进行。 丝印字符的字号不应太小，以至于看不清。字符放置位置应错开过孔，以免误读。 7、关于IC焊盘应延长：SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB时应延长焊盘，PCB上焊......
，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来飞兆的工厂。 Microchip Microchip的功......
侧翼可湿焊技术用于车载传感器芯片，QFP/BGA成为车载MCU的主流封装技术，车规级倒装产品走向大规模量产，还有系统级封装、扇出型晶圆级封装技术用于ADASRFFEAiP等，DBC/DBA逐渐成为半导体封装......
量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品......
量产之后，在市场上得到了广泛的认可，已经批量出货。HPM6300延承了HPM6700高性能的特点，在成本，功耗，DSP等各个方面做了进一步的优化，并推出了QFP封装，进一步扩大先楫MCU产品......
® Cortex® M7内核。此外，这是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封装的MCU，与标准QFP相比，占用空间减少多达55%。  S32K3将可扩展的硬件和易于使用的软件相结合，旨在加速实现下一代汽车功能的创新。 ......
件之间的差异在可用的输入和输出数的不同。所有DSP支持双输入时钟控制和双音频处理路径，并都采用48引脚QFP封装。 　　 　　图1 CS48500系统框图 　　 　　图2 CDB48500-USB评估......
更低。 LFBGA (Low profile Fine-pitch Ball Grid Array): 该封装采用较小的引脚间距，适合高密度应用和小尺寸PCB。 此外，STM32还提供了QFP、LGA......
City）的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾岛（Cebu）的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原......
时适用于波峰焊接和再流焊接的焊盘规范图设计准则，如下图所示。 （2）扁平封装IC 表面安装型扁平封装IC（SOP、QFP等）在采用波峰焊接工艺时，其焊盘图形可按如下图所示的规定要求进行。在此......
的串入的元件功率很大，成本增加太多，也是划不来的，这时便可以不加。 如果后面接的是QFP64封装之类芯片，功率又比较小，可以串入元件，因为QFP焊接不良的情况会比较多。 五、BOM表归一化 BOM表就是物料清单，尽量......
的串入的元件功率很大，成本增加太多，也是划不来的，这时，可以不加。 如果后面接的是QFP64封装之类芯片，功率又比较小，可以串入元件，因为QFP焊接......
后面接的是QFP64封装之类芯片，功率又比较小，可以串入元件，因为QFP焊接不良的情况会比较多。 5......
集成电路在线路板上的符号一般都是采用顶部带缺口的图形标示。 对于四方封装的QFP、PLCC、BGA而言： QFP封装......
Qualified, QFP 64。 性能资源一般，主要是汽车级。 8M晶体 丝印AEQC  旁边是ATML的EEPROM ATML 6400  TDK ZJY51O1 共模扼流圈/滤波......

相关企业

恒茂电子
;恒茂电子;;经营:通讯IC （QFP BGA PLCC）封装
深圳市明大电子有限公司
门电子元器件）。MAXIM，ST系列偏冷门元件（SOP封装），FREESCALES，MOT，INTERSILL， PHILLP，TI一系列QFP，SOP，DIP封装。
亿佳电子科技有限公司
;亿佳电子科技有限公司;;经营IC封装：TSOP、SOP、 CAN、QFP、PLCC、DIP
汕头市成诺电子商行
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
深圳市福田区华道微电子商行
;深圳市福田区华道微电子商行;;华道微主营QFP、BGA、SOP等封装，客户至上！
宏鑫电子
;宏鑫电子;;专售世界各名牌IC SOP DIP BGA QFP PLCC 各类封装 场效应管贴片SMD二三极管
深圳市瑞港信电子有限公司
;深圳市瑞港信电子有限公司;;主要经营：SOP SSOP MSOP DIP CDIP QFP QFN BGA DDC PLCC 各种封装等等。
凌博电子
;凌博电子;;凌博电子是一家专业经营各种IC电子元器件的公司，主营封装有QFP、BGA、PLCC、QFN、ZIP、DIP、SOP等封装，长期库存大量现货，价格优势，与新老客户共创双赢
万信电子有限公司
;万信电子有限公司;;万信电子主要代理经销各种DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA封装集成电路IC，原装正品，价格实惠.
汕头市鼎芯微电子商行
;汕头市鼎芯微电子商行;;汕头市鼎芯微电子商行专业：XILINX、ALTERA、BGA，QFP封装一系列现货可奏货价优货靓TEL：