英飞凌推出XMC7000系列微控制器

发布时间:2022-11-25  

英飞凌推出XMC7000系列微控制器,可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车(EV)充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器(MCU)。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的单核与双核产品,以及搭配主频为100-MHz 的32位Arm® Cortex®-M0+ 处理器提供支持,且配置了容量高达8MB的嵌入式闪存和容量为1MB的片上静态随机存取存储器(SRAM)。该系列微控制器的工作电压范围为2.7至5.5 V,支持-40°C至125°C的工作温度范围。

英飞凌科技物联网、计算和无线业务副总裁Steve Tateosian表示:“当前,现代化工业设备在保证产品质量和稳健性的前提下,需要更高的计算性能和更丰富的外设。英飞凌凭借自身在工业级应用方面的系统理解和技术专长,推出了全新的XMC7000系列微控制器,该产品与英飞凌的软件和开发工具配合使用,可以满足相关需求。作为微控制器领域的领导者,英飞凌将持续扩展新产品的创新功能,以满足工业级应用的未来需求。”

英飞凌XMC7000系列微控制器的全新XMC7100和XMC7200产品进一步丰富了面向工业控制领域的XMC系列微控制器阵容。英飞凌XMC7100配备了4MB闪存、768 kB RAM,并分为250 MHz单核或双核两个版本,采用了100、144或176引脚的QFP封装或者272引脚的BGA封装。英飞凌XMC7200配备了8 MB闪存、1 MB RAM,并分为350 MHz单核或双核两个版本,采用了176引脚QFP封装或272引脚的BGA封装。

关于英飞凌XMC7000系列微控制器

XMC7000是英飞凌最新的工业微控制器产品系列。该系列配备了CAN FD、TCPWM、千兆以太网等外设,可提高设计灵活性,为设计师创造附加价值。XMC7000架构采用了稳健、低功耗的40纳米嵌入式闪存技术,可提供领先的计算性能,以满足高端工业应用的需求。

这款新推出的微控制器系列包括基于Arm® Cortex®-M7处理器的单核和双核产品,并由Arm® Cortex®-M0+提供支持,可助力设计师优化其终端产品,以适应工业应用不断变化的、苛刻的工作环境。该系列微控制器拥有先进的外设和强大的安全功能,可满足客户对高质量微控制器平台的要求。XMC7000系列的工作温度范围为-40°C至125°C,能够在条件恶劣的环境中运行,且具有低功耗模式,在工作状态下电流消耗仅为8 μA,尤其适用于对功耗有极高要求的应用。XMC7000拥有很大的灵活性,分为四种封装和引脚类型,共有17种产品型号,可满足各种类型的设计需求。

XMC7000系列微控制器可与英飞凌最新的ModusToolbox™ 3.0开发平台兼容,为开发者带来独特的开发体验,创造工业应用、机器人、电动汽车充电等各种用例。除了XMC7000系列外,英飞凌ModusToolbox 3.0开发平台还能够兼容使用PSoC™、AIROC™ Wi-Fi、AIROC Bluetooth®、EZ-PD™ PMG1微控制器等英飞凌产品的嵌入式应用。如需下载ModusToolbox 3.0,请访问:https://softwaretools.infineon.com/tools/com.ifx.tb.tool.modustoolbox。

供货情况

英飞凌XMC700系列现已开始供货,如需了解更多关于该完整解决方案的信息,请访问www.infineon.com/XMC7000。
如需进一步了解英飞凌为提升能源效率所做出贡献,敬请访问:www.infineon.com/green-energy。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

文章来源于:ECCN    原文链接
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