在电子制造领域，贴片机的精准操作对于产品质量和生产效率至关重要。本文将详细介绍 CM602 高速头、泛用头以及 DT401-F 贴片机的操作流程和计测方法，帮助您更好地掌握这些设备，提高生产工艺水平。
一、准备工作：
1. 对于 CM402 高速头 需要：玻璃基板 240×215 ， 1005 的材料， 110 的吸嘴，专用灯及其电源或干电池，双面胶
2. 对于 CM402 泛用头 需要：玻璃基板 240×215 ，测试用治具（作为材料样的 QFP ）， 1003 、 1004 、 1005 的吸嘴，专用灯及其电源或干电池，双面胶
3. 对于
DT401-F
需要：玻璃基板
240×215
， 测试用治具（作为材料样的
QFP
），托盘治具，托盘，
1003
、
1005
的吸嘴各
3
个，专用灯及其电源或干电池，双面胶
二、预先工作（以DT401为例）
1. 用双面胶粘好玻璃基板；
2. 将合适的程序通过软盘拷入机器（一般用45度的)并将机器回原点;
3.将治具台及托盘装的治具装好；
4. 修改机器的时间，见下页；
5.进行Z轴原点补正 ；
三、修改机器的时间
四、Z
轴原点补正
五、 Z 轴原点补正详细操作图
六、设置好屏幕打印到软盘
七、 开始计测的准备
1. 将玻璃治具QFP放在支架上注意只要放4~18站，同时支架要对准标的feeder号；
2. tray No.1中也用治具装好玻璃治具QFP，X 方向3个，Y方向5个； ª 以上共用30个将玻璃治具QFP（要清洁），QFP的方向均是人装料 的位置缺角在左上方；
3. 将照明灯放在合适的位置，开启之，注意摆放位置不当可能会影响治具的识别；
八、计测
1. 在生产画面中选择贴装位置计测，机器会以较慢的速度进行贴装，贴装进行计测；
2. 上述完毕后，以同样的准备进行精度计测，此时机器的贴装速度会较快，完毕后进行精度计测。
3. 上述完毕后，进 入 machineparameter 的如下图所示。高速机的指标为0.050，泛用机的指标为0.035。若其中显示黄色，说明不可以。要修正
九、Precision data分析
十、 修正 mount position １
十一、 修正 mount position ２
十二、 将 Ave 数值补偿入 mount position 中
十三、 最后提醒
希望通过本文的详细介绍，您能熟练掌握 CM402 高速头、泛用头及 DT401-F 贴片机的操作与计测方法。在实际操作中，请务必严格按照流程进行，注意安全规范，以确保生产的顺利进行和产品的高质量。祝您工作顺利！
