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研发客服瑞萨电子、印度的CG Power and Industrial Solutions以及泰国的Stars Microelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。
该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。
在投资方面，CG Power作为印度Tube Investments和Murugappa集团的一部分，将持有该合资企业92.3%的股份，总投资额达到7600印度卢比（约合2.27亿美元）。瑞萨电子将持有6.8%的股份，而Stars Microelectronics则将持有0.9%的股份，并主要负责提供传统软件包的技术、培训和支持。合资公司将通过补贴、股权和可能的银行借款等多种方式筹集所需资金。
CG Power and Industrial Solutions的董事长S. Vellayan表示：“CG进入半导体制造领域标志着我们的战略多元化。合作伙伴瑞萨电子和Stars Microelectronics的加入将大大提升我们的学习能力，并帮助我们专注于创新和卓越。对于整个国家来说，这是一个非常激动人心的阶段，我们热切期待为印度的半导体能力和生态系统做出贡献。”
瑞萨电子的首席执行官Hidetoshi Shibata也表示：“印度在瑞萨的业务版图中占有重要地位。我们看到了印度的创新潜力和强劲增长势头，因此决定加大在印度的投资。通过与Murugappa集团和Stars MicroElectronics的合作，我们将共同推动印度半导体生态系统的发展，满足全球客户不断增长的半导体需求。”
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