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不光是代码有可读性的说法，原理图也有。很多时候原理图不仅仅是给自己看的，也会给其它人看，如果可读性差，会带来一系列沟通问题。所以，要养成良好习惯，做个规范的原理图。此外，一个优秀的原理图，还会考虑可测试性、可维修性、BOM表归一化等。
如上图所示，用线把整张原理图划分好区域，和各个区域写上功能说明，如：电源、STM32等。
这样让人更清晰、更快速地理解整个原理图，调试、维修的时候也很容易根据问题来查找电路。
如上图，标注了最大输出电流，这样可以方便别人修改电路的时候，知道电源能不能带得起负载。
也可以写其它参数，如：输入电压范围，适用的温度范围，甚至是数字电路中的真值表等。
（1）电阻
如上图所示，每个电阻都写上阻值、精度。针对大功率电阻，也可以写上功率，要视具体情况灵活变通。
一般对于开关电源上的采样电阻以及运放电路上的电阻得用1%精度，上下拉电阻可以使用5%精度。
注意：这里的阻值不建议写成102，要直接写成1K。尽量不要让别人去做这个换算，或者人家也不会算。
（2）电容
如上图所示，每个电容都写上了容值和耐压。针对高精度电容，也可以写上精度，或者是材质。
如：瓷片电容的材质有X7R、Y5V、NP0等。
注意：这里的容值不建议写成105，要直接写成1uF。
（3）电感
如上图所示，每个电感都写上电感值和饱和电流。
（4）磁珠
如上图所示，每个磁珠都写上阻值和对应的频率。
（5）其它元件
其它元件也是和电阻、电容等类似，如：晶振8MHz 50ppm等，要举一反三。
如上图所示，增加L1电感，以便维修时可以断开，更容易排查故障。这里可以使用电感、磁珠或者0R电阻，视具体情况而定。
但是也有特殊情况，如果负载特别大，需要的串入的元件功率很大，成本增加太多，也是划不来的，这时，可以不加。
如果后面接的是QFP64封装之类芯片，功率又比较小，可以串入元件，因为QFP焊接不良的情况会比较多。
BOM表就是物料清单，尽量让物料的种类少一些，可以让采购员减少工作量，也会在生产上减少很多问题。
这里有两个上拉电阻，一个4.7K，一个10K，如果这个阻值影响不大的话，可以把它们都合并为10K。
去耦电容也是雷同的操作，要举一反三。
如上图所示。对于双电源系统来说，要在电源符号上写上正负号，单电源系统可以只写正号。
但是千万不要用VCC，不然别人看的时候还要观察一下是几V供电的。
如上图所示，只有一个地平面，则用GND。有数字地和模拟地，则用AGND、DGND。
也有一些系统还有视频地、音频地等，也要用不同的符号。
注意：不要把GND这些网络名给隐藏掉了，会容易出问题。
如上图所示，增加了测试点。测试点也就是一个圆形的pad，裸铜的。
在一些QFP、BGA、QFN封装的芯片，有的引脚很难用示波器测量，这时可以增加测试点，方便操作。
如上图所示，PC7、PC6是接OLED12864的IIC接口。这里的网络标号增加OLED前缀，以减少网络标号的冲突，也增加了可读性。同理，接温度传感器的网络可以写DS18B20_DATA，网络标号上增加了元件名。其它的芯片也是一样的操作。
所有的网络标号均使用大写字母。
在设计初期或是不经意，或是工期太赶，就没有那么多时间去研究电路上的接法是否正确。
这时可以使用一些预留的电路，来提高整板的容错性。
如上图所示，假设工程师还不确定是RX对TX还是RX对TX时，可以使用四个电阻来实现这两种接法。（NC为不接）
焊上R11和R14，不焊R12和R13时，是RX对RX，TX对TX的接法。
不焊R11和R14，焊上R12和R13时，是RX对TX，TX对RX的接法。
当调试通过后，再把这四个电阻去掉，并连上正确的接法。这样既能保证工期，又不会出错。
如果一个板子，不太确定用STM32的F103还是F407，此时，可以做成兼容设计。
如上图所示，圆圈中可放置0R电阻，使用F103时，把0R焊上，电容不焊。使用F407时，把电容焊上，0R不焊。
当然，也可以预留其它电路，要举一反三。
原理图上常常出现NC和NF两种字符，如下图所示，是不接、不焊的意思。
NC=Not connect 不接。
NF=Not Fix 不安装。
当然，NC也可以表示为normal close常闭，在继电器、接触器上用的多。
要视具体情况来辨认。
很多时候一个电路不是一版就成功的。它会经历很多版本，每个版本都有变更的地方。这时要明确地标注出来。
电路系统除了要满足功能逻辑需求外，还要满足认证及安规方面的需求. 做好以上准备就可以进行电路原图的设计了，电路图设计的软件......
