国际电子商情28日获悉，在上周五（25日），菲律宾突发6.3级地震引发业界担忧，有业者指出，此次地震恐让年初被动元器件供需吃紧危机重现，让全球半导体供应链再受冲击。

今年1月12日，菲律宾首都马尼拉以南65公里处的塔阿尔火山突然喷发，当地政府紧急疏散附近居民45万人，当地航班也紧急停运。事件引发连锁效应继而引发被动元器件供货紧缺危机。据悉，事件中的火山是是菲律宾吕宋岛上的塔尔火山，为世界上最矮的活火山是菲律宾吕宋岛上的塔尔火山，相对高度仅200米。

今年3月，由于疫情封城，往返马尼拉的海、陆、空所有交通都被暂停，继而导致MLCC产能将受到重创。（相关阅读：）

公开资料显示，菲律宾作为全球被动元器件重要的生产基地之一，全球前三的MLCC大厂村田（Murata）、太阳诱电（Taiyo Yuden）和三星电机在菲律宾都有设厂。除MLCC以外，菲律宾吕宋岛上还有多家封测厂商，比如安靠（Amkor）、安世半导体（Nexperia）、英特尔、德州仪器等均在吕宋岛上设有工厂。

而25日发生地震的民都洛岛，为菲律宾吕宋岛西南部岛屿。

“联想到一月和三月的事情，这个影响还是有的，具体程度如何还不能确定，还需要观察。”一名要求匿名的业者评估，由于此次地震所在地地位置特殊，且距离宋吕岛不远，预计再当地设厂的工厂产能将受到一定程度影响，但具体影响仍有待进一步观察。

菲律宾是全球半导体生产重镇之一

国际电子商情小编查询各大原厂官网，汇总有在菲律宾设厂情况如下（不完全统计，顺序不分先后）：

安森美

安森美在菲律宾有3家制造工厂，主要为封测厂。其中，位于卡莫纳（Carmona）的工厂主要用作IC封测，包括但不限于逻辑/模拟IC测试、ASIC / ASSP测试。该工厂占地18英亩，拥有49万平方英尺的无尘室空间；位于打拉城（Tarlac City）的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；位于宿雾岛（Cebu）的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来仙童（Fairchild）的工厂。

截图自官网，再整理(下同)

罗姆（ROHM）

据官网显示，目前罗姆在全球共有17处生产据点，其中位于菲律宾的有两家。其中一家工厂主要负责生产IC，传感器、晶体管、二极管、电阻器等，另一家主要生产模具，引线架等。

Nexperia（安世半导体）

官网资料显示，安世半导体再中国东莞，马来西亚及菲律宾各有一家封测厂。据介绍，菲律宾封测厂专注于功率封装技术，每年可处理约10亿片(TO-220, DPAK, D2PAK, LFPAK)。东莞封测厂主要负责小尺寸IC封装，产能最高；而马来西亚工厂年产能约为200亿（主要是二极管）。

Microchip

Microchip的在菲律宾的工厂Microchip Technology Operations (Philippines) Corporation(MPHIL)主要负责封测。

德州仪器（TI）

TI有12个处晶圆厂，在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一座封测厂。其中菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。

MAXIM

据悉，MAXIM在美国有两座晶圆厂， 菲律宾Cavite City（吕宋岛南部港市） 有一处封测厂，另一座封测厂在泰国。

意法半导体

据了解，意法半导体在全球共有12处晶圆厂以及6座封测厂。其中三个在摩洛哥，其余分别在中国深圳、菲律宾、马来西亚。

新金宝集团（New Kinpo Group）

前10大EMS厂之一，新金宝集团版图遍及泰国、中国大陆、马来西亚、菲律宾、新加坡、美国、巴西以及墨西哥等国，全球共有14个制造据点。产品涵盖电脑周边、通讯、光电、电源管理及消费性电子等领域。