长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代。长电科技将持续为智能驾驶领域客户及整个产业提供强有力的技术支持与服务。

目前主流的汽车自动驾驶方案分为2种，即以激光雷达为核心的多传感器融合方案，和以摄像头为主的纯视觉方案。激光雷达测量精度高、范围广、安全性高，即使在恶劣环境下，也能较准确地感知周围信息，因此被多数车企采纳。据统计，目前有超过80%的国内智驾车企采用此方案，但是，其算法迭代速度相对较长。纯视觉方案主要通过摄像头采集信息，成本较低，在模型运算中，也因涉及传感器较少，算法迭代速度快，从而成为目前自动驾驶的另一主流方案。

智能汽车的核心是通过对数据进行采集、传输、存储、处理、仿真、训练、验证、部署等一系列步骤闭环来实现的。这一过程涉及大量不同种类的芯片，每类芯片也根据其不同的功能等要求需要专业化的芯片封装技术。汽车常见的主要模块及其对应的芯片封装形式如下图所示：

智能驾驶经过多年发展，已经形成包括车辆制造商、软件开发商、硬件供应商、数据处理公司、通信服务提供商等多个参与者构成的完整生态圈。每个参与者都扮演着不可或缺的角色，共同推动智能驾驶技术的发展和应用。

长电科技处在智能驾驶生态圈的核心，并在各环节中发挥重要的作用，尤其在智能驾驶传感器以及高性能计算领域与全球主流客户开展密切合作，拥有多年丰富的车规芯片封装量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先进封装，全面支持智能运算处理器的高算力、高可靠性、高集成度和高带宽要求。另外，针对云端训练大模型过程中的高能耗问题，长电科技也为业内领先的电源供应商提供了定制化的封装解决方案，在电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热等方面实现进一步提升。

通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，长电科技已实现各类主流车规产品的大规模量产。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。为满足自动驾驶持续快速增长的需求，公司正全力加速上海临港车规级芯片成品制造基地建设，计划于2025年建成并投入使用。同时，长电科技在封装协同设计仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试等方面给予客户高效的技术支持，并且持续与相关产品头部企业合作开发新的解决方案并实现快速量产落地。