SMT元器件成品的包装有编带、散装、管装和托盘四种类型。

1.散装

无引线且无极性的SMC元件可以散装，例如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。

2.盘状编带包装

编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件，其具体形式有纸编带、塑料编带和粘接式编带三种。

（1）纸质编带。 纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘（带盘）组成，如图1所示。载带上圆形小孔为定位孔，以供供料器上齿轮驱动；矩形孔为承料腔，用来放置元件。

图1 纸质编带

用纸质编带进行元器件包装的时候，要求元件厚度与纸带厚度差不多，纸质编带不可太厚，否则供料器无法驱动，因此，纸编带主要用于包装0805规格（含）以下的片状电阻、片状电容（有少数例外）。纸编带一般宽8 mm，包装元器件以后盘绕在塑料绕带盘上。

（2）塑料编带。 塑料编带与纸质编带的结构尺寸大致相同，所不同的是料盒呈凸形，结构与尺寸如图2所示。塑料编带包装的元器件种类很多，有各种无引线元件、复合元件、异形元件、SOT晶体管、引线少的SOP/QFP集成电路等。贴片时，供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。

图2 塑料编带结构与尺寸

纸编带和塑料编带的一边有一排定位孔，用于贴片机在拾取元器件时引导编带前进并定位。定位孔的孔距为4 mm（小于0402系列的元件的编带孔距为2 mm）。在编带上的元器件间距依元器件的长度而定，一般为4 mm的倍数。编带的尺寸标准见表1。

表2 SMT元器件包装编带的尺寸标准

编带包装的料盘由聚苯乙烯（PS，Polystyrene）材料制成，由一到三个部件组成，其颜色为蓝色、黑色、白色或透明，通常是可以回收使用的。

（3）粘接式编带。 粘接式编带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排驱动。贴片时，供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如SOP、片式电阻网络、延迟线等。

3.管式包装

管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包装适合于品种多、批量小的产品。

包装管（也称料条）由透明或半透明的聚乙烯（PVC，Polyvinylchloride）材料构成，挤压成满足要求的标准外形，如图3所示。管式包装的每管零件数从数十颗到近百颗不等，管中组件方向具有一致性，不可装反。

图3 管式包装

4.托盘包装

托盘由碳粉或纤维材料制成，用于要求暴露在高温下的元件托盘通常具有 150℃或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵，如图4所示。凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板装配过程中，可保障为用于贴装的标准工业自动化设备提供准确的元件位置。元件安排在托盘内，标准的方向是将第一引脚放在托盘斜切角落。

图4 托盘

托盘包装主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BCA集成电路等器件。

The end

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