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设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。 据厦门士兰微电子有限公司制造系统与应用部高级总监介绍,士兰微第一条12寸生产线一期项目投产后,已达到第一阶段的产能目标,预计......
逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台,并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域,建立了较为成熟的IDM(设计与制造一体)经营模式。 2015年底,士兰微设立士兰集昕作为8英寸生产线......
模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。 士兰微8英寸生产线于2017年投产,是国内第一家拥有8英寸生产线......
目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。士兰微8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6......
前公告,士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股,预计募资不超过65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)及补......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门......
补充流动资金。 图片来源:士兰微公告截图 其中,“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线,用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET......
向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。 公告显示,士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项......
晶圆制造线。第一条12英寸晶圆产线于2020年底投产,该条产线也是继华虹半导体Fab 7之后国内第二条投产的12英寸功率半导体晶圆产线。 经过在20余年的发展,士兰微目前已形成器件(主要......
MiniCOB全自动生产线,预计年产5亿件传感滤波器芯片。 厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目 士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划......
16亿增资敲定!这条12英寸产线获最新进展;近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)宣布,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)共同向其参股公司厦门士兰......
化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。项目总投资约220亿元,规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条化合物半导体器件生产线士兰微表示,本次增资的主要目的是为了增加士兰......
总投资20亿元!士兰集科12吋线启动扩产,将新增年产24万片产能;5月11日,士兰微发布对外投资进展公告,宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸......
士兰微士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功;10月24日,士兰微发布公告称,近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批......
将于 2027 年开始生产。 联合星科技( UNT)在绍兴市越城区建成首条8英寸SiC MOSFET晶圆生产线,并于今年4月完成工程批量生产,预计2025年实现量产。 士兰微电子:今年6月18日,士兰微......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道,今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召,生产线工人留厦参与春节不停产。 士兰微方面,90%产线工人留厦参与春节不停产,生产......
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。 资料显示,士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司,主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线,第一条12寸线总投资70亿元......
士兰微12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日,士兰微发布公告宣布,参股公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸......
在市场上崭露头角。 士兰微方面,2022年10月24日,士兰微发布公告称,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,目标在今年年底形成月产2000片6英寸SiC芯片生产......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资......
本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关,有利于提高公司核心竞争力。 图片来源:士兰微公告截图 预案显示,年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年,实施主体为公司控股子公司士兰......
电路和分立器件等产品出货量持续增长。 同时,公司整体制造规模效益逐步显现,士兰集昕8吋芯片生产线逐步扭亏为盈;士兰明芯 LED芯片生产线亏损大幅减少;公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长,产品......
;LED生产线中,士兰明芯接近满产,士兰明镓的LED产线产能利用率也超过90%。而针对市场关心的12产线和SiC生产线运行情况,公司表示,相关产线正处于产能爬坡中,预计2024年会......
总投资220亿的12寸生产线项目开工,功率半导体市场已起飞;10月28日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布公告称,拟设立控股子公司负责建设深圳12吋线项目。 公告称,华润......
18日,士兰微与厦门半导体共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》,双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线(以下简称“12 吋线”),第一条12吋线总投资70亿元......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入;8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比......
建设周期为3年。 图片来源:士兰微公告截图 这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后,士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装,公司......
,8英寸的产品只能依赖晶圆代工厂。而国内上市的功率半导体企业如士兰微、闻泰科技都有自建的8英寸甚至12英寸产能。借此收购,扬杰科技在自有4英寸、6英寸产线的基础上再获8英寸产线支持。 封面......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
士兰微:拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹)(下称“海创发展基金”),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰......
价格相对稳定。 今年10月,士兰微筹划定增募资不超过65亿元,用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”及补......
值MOS也在出货,公司将积极拓展头部市场,消化相应产能,维持价格相对稳定。 今年10月,士兰微筹划定增募资不超过65亿元,用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线......
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人,由之前的未来事业计划团部长(副会长)全永铉担任...详情点击 4 士兰微投建8英寸碳化硅项目 5月21日,士兰微发布公告称,拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线......
的投入并顺利实现产出,目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。 此外,士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线......
实际使用情况如下: 士兰微公示募集资金投资项目基本情况 士兰微在公告中解释延期原因称,“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目......
12英寸芯片生产线项目、SiC(碳化硅)功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。 其中,汽车半导体封装项目(一期)投资总额为30亿元,实施主体为公司控股子公司成都士兰......
公告,赛微电子拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,总投资51亿元,拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元...详情请点击 同日,士兰微......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线......
,传统、低价值MOS也在出货,公司将积极拓展头部市场,消化相应产能,维持价格相对稳定。 今年10月,士兰微筹划定增募资不超过65亿元,用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线......
本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。 士兰微表示,本次募投项目的实施,有助......
士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。 招股书显示,公司......
展的精密制造业务为公司提供业绩增长点。并且,公司加强成本与费用管控,期间费用下降,盈利能力提升。 士兰微士兰明镓12亿增资完成,加快SiC产线建设 士兰微预计公司2023年度实现归属于母净利润为-5200万元......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露!;近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百亿,拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线......
国形成较强优势和综合竞争力,芯片制造领域实力不断提升。 2020年,杭州一批重大投资项目建设稳步推进。其中包括中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目......
士兰微士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
元。 据全球半导体观察不完全统计,此次共有近15个半导体产业项目上榜,涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等,如杭州士兰集昕微年产36万片12寸生产线项目、嘉兴......
能力。 公开资料显示,此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后,士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。这条生产线......
与厦门半导体根据《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线(以下简称“12英寸线”)之“新增年产24万片......
且不超过拟购买资产交易价格的100%。 士兰微表示,通过本次交易,公司将增加对标的公司的持股比例和控制力,进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......

相关企业

;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
电子的芯片设计能力和芯片制造资源,专注于光电产品的开 发和制造,目前已成功开发了拥有全部核心技术的红外接收模块、PDIC、数字音频光纤传输模块等产品。 士兰光电建有全自动的光电产品封装测试生产线,建造
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌:UTC― 士兰微―上海贝岭―TD( 泰德)― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC,SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业,在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线
;深圳诚为通电子有限公司;;公司代理的的韩国信安、美国万代、杭州士兰微畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家原厂建立了长期稳定的合作关系。深圳市诚为通电子有限公司经销的韩国信安、美国
;东莞立汉电子科技有限公司;;立汉电子科技公司位于制造业基地东莞市,主要代理经销风华 士兰微 东芝 三垦 NEC 索尼 罗姆 RENESAS 等品牌电子元件.
;博兴科技有限公司;;博兴科技有限公司主营仙童、安森美、三菱、士兰微等。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!