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华天科技51亿元定增申请获证监会受理(2021-06-23)
序号：211520）。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查，认为该申请材料齐全，对该行政许可申请予以受理。
公告表示，公司本次非公开发行股票事项尚需中国证监会的核准，能否......
北方华创85亿元定增获证监会审核通过(2021-07-27)
北方华创85亿元定增获证监会审核通过;日前，北方华创发布公告称，7月26日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票......
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理(2021-10-21)
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理;10月21日，华为FPC供应商合力泰发布公告称，收到证监会《中国证监会行政许可申请受理单》，证监会依法对公司提交的非公开发行股票......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过;12月13日，深南电路发布公告称，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票......
半导体上市企业融资计划生变(2022-12-12)
公司总股本为320,098,474股。本次非公开发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%，即不超过96,029,542股（含本数），并以中国证监会的核准文件为准。
至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者，定增......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
机电称，本次向特定对象发行股票募投项目与前次非公开发行股票募投项目不同。本次募投项目是发行人围绕公司主营业务进行一定的延伸，契合产业发展趋势以及国产替代的方向，公司......
风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产(2022-01-18)
风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产;1月17日晚间，风华高科公告称，非公开发行股票申请获得证监会发审委审核通过。
2021年1月7日，风华高科发布2021年度非公开发行......
赵伟国的芯片梦：在困阻中前行(2017-02-28)
期首日。
对照紫光国芯的定增方案（修订后），此次该公司计划非公开发行股票数量为29.59亿股，几乎是当前总股本5倍，远超过新规中“拟发行股份不得超过发行前总股本的20%”的条件。
另外，此次非公开发行股票......
四维图新完成定向增发：募资总额40亿元，发行3.2亿股，价格12.5元/股(2021-02-23)
四维图新完成定向增发：募资总额40亿元，发行3.2亿股，价格12.5元/股;四维图新发布了《非公开发行A股股票发行情况及上市公告书》（以下简称《公告书》），明确已经完成新增非公开发行A股股票。该公司确定发行......
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过(2022-11-09)
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过;近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片;3月12日，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
项目保持不变。
此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载......
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目(2022-11-15)
价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次非公开发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出，非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过167,626,578股......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目(2021-04-15)
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
预案，拟非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元。其中15亿元将投入集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，20亿元用于300mm高端硅基材料研发中试项目。
封面图片来源：拍信网......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。
深南电路定增落地 大基金认购3亿元
2月9日晚间，深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书，报告书显示此次发行对象最终确定为19家，募资总额25.5亿元，主要......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能(2021-01-13)
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金(2022-11-21)
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金;11月17日，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。
2021年8月，利扬芯片启动非公开发行......
中国电子拟向中国软件投资20亿元：以麒麟软件为主体(2024-02-26)
预案》，向实际控制人中国电子及其全资子公司中电金投非公开发行股票募集资金不超过 20 亿元，昨日已经过公司第八届董事会第三次会议审议通过。
本次发行股票数量不超过 90,130,689 股（含本数），占公司本次发行......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域(2021-01-29)
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域;1月28日，富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示，富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
近期这些半导体企业有大动作(2021-11-16)
月9日晚，证监会官方微信发布消息称，证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司（下称“东芯半导体”）科创板首次公开发行股票注册，东芯半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆......
又一光伏企业48.2亿元再融资获批复(2024-11-06 14:17)
月，协鑫集成发布非公开发行股票预案，拟募资60亿元。其中，34亿元拟用于芜湖协鑫20GW（二期10GW） 高效电池片制造项目、8亿元拟用于徐州协鑫10GWh智慧储能系统项目、18亿元......
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过(2021-09-25)
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过;9月23日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股票......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
公告显示，本次非公开发行的股票......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
币21,508,363.08元后，实际募集资金净额为人民币1,978,491,634.68元。本次非公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：
图片来源：兴森科技公告截图
公告显示，兴森......
北方华创85亿定增落地 大基金二期认购15亿(2021-11-03)
北方华创85亿定增落地 大基金二期认购15亿;作为“国家队选手”，国家大基金的“一增一减”往往备受市场关注。
11月2日晚间，北方华创披露非公开发行A股股票之发行情况报告书暨上市公告书。本次定增发行......
江丰电子：拟募资不超过16.52亿元 用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目(2021-12-20)
对象为包括公司控股股东姚力军在内不超过35名符合中国证监会规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织。本次非公开发行股份不超过16.52亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。
实控......
四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片(2021-02-23)
四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片;2月22日，四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告，四维图新已完成定增。定增结果显示，本次非公开发行新增股份3.2亿股，发行......
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
募集资金总额为人民币35亿元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币2304.93万元，实际募集资金净额人民币34.77亿元。而本次非公开发行股票......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目;3月2日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域;3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。
据披露，士兰微本次向特定对象发行......
乐视：将引入战略投资 10个交易日内复牌(2016-12-15)
乐视：将引入战略投资 10个交易日内复牌;乐视网12月14日晚间发布公告称，公司运营一切正常，正在筹划通过非公开发行股票及其他资本方式引入战略投资者。
乐视网预计，继续停牌时间不会超过10个交......
国产半导体设备迎“黄金时代”，北方华创募资85亿元扩产(2021-04-22)
，北方华创披露其2021年度非公开股票预案。
北方华创定增募资85亿元
预案显示，北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过85亿元，扣除发行......
大基金二期大动作！参与中国电信、格科微战略配售(2021-08-11)
简称“格科微”）和中国电信股份有限公司（以下简称“中国电信”）均披露了首次公开发行股票网下初步配售结果及网上中签结果，两家企业的战略配售结果名单上，均出现了大基金二期。
参与格科微战略配售 获配......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
此外，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元......
村田部分产线停工；90亿碳化硅项目新进展；央企重组再现(2022-01-24)
部分品项减产或停工，将影响服务器、高阶智能手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张...详情请点击
风华高科加码高端MLCC项目
1月17日晚间，风华高科公告称，非公开发行股票......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
用于补充流动资金。
据悉，本次晶盛机电向特定对象发行股票的发行数量不超过2.57亿股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。受惠于光伏和半导体热潮的影响，今年以来，晶盛......
闻泰已完成对安世半导体股权资产过户(2020-07-08)
波梅山保税港区益昭盛投资合伙企业（有限合伙）发行1,797,463股股份、向北京建广资产管理有限公司发行854,447股股份、向北京中益基金管理有限公司发行370,303股股份购买相关资产。同时，公司非公开发行股......
21亿收购案或告吹 华为深夜声明：没有任何意愿及可能(2023-04-10)
长兼总裁。
据了解，上交所4月9日向东方材料下发监管工作函，就公司非公开发行事项提出监管要求。此前，东方材料披露2023年向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元（含本......
科隆股份拟现金收购聚洵半导体51%股权 将新增集成电路相关业务(2021-02-09)
份及支付现金的方式购买张智才等7名交易对象所持有的聚洵半导体100%股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100......
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单(2021-11-24)
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单;11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。
据披露，露笑......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
公告显示，本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，最终发行......
景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作(2022-05-19)
阶段工作。
公告显示，JM9系列第二款图形处理芯片作为景嘉微2018年非公开发行股票募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果，未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升产品竞争力。
景嘉微表示，公司JM9......
长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份(2021-06-25)
本公司持有的江苏长电科技股份有限公司股份变动达2%的告知函》，本次权益变动涉及被动稀释、股份减持。
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》，公司向23名投资者发行......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
此外，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%。本次发行股......
定增先行，紫光股份暂缓收购新华三49%股权(2023-09-25)
定增先行，紫光股份暂缓收购新华三49%股权; 9月24日晚，紫光股份公告称，其先终止重大资产重组相关事项——收购控股子公司新华三集团有限公司(以下简称“新华三”)49%股权，待完成向特定对象发行股票......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业;10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。
据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集......
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