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研发客服11月17日晚，斯达半导发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称“斯达微电子”）进行增资19.78亿元，用于“高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目”和“SiC芯片研发及产业化项目”建设。本次增资完成后，斯达微电子注册资本将由6000万元增加至20.38亿元。
图片来源：斯达半导公告截图
此前，据了解，斯达半导拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1600万股（含本数）A股股票，募集资金总额不超过35亿元。
截止2021年11月03日，斯达半导本次发行募集资金总额为人民币35亿元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币2304.93万元，实际募集资金净额人民币34.77亿元。而本次非公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
图片来源：斯达半导公告截图
公告显示，斯达微电子于今年2月成立，经营范围包含半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。
斯达半导表示，本次增资后，斯达微电子仍为公司全资子公司，且公司持股比例不发生变化。本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要，有利于保障募集资金投资项目的顺利实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司以募集资金对全资子公司增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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