3月12日，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金。

图片来源：立昂微公告截图

其中，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟投资34.60亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后，本次拟以募集资金投入22.88亿元，租赁衢州金瑞泓现有厂房，购置单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几何参数测试仪、外延炉等先进设备。 项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力，预计每年将实现销售收入15.21亿元。

年产 72 万片 6 英寸功率半导体芯片技术改造项目拟投资8.03亿元，由立昂微作为实施主体，拟以募集资金投入7.84亿元，利用现有厂房和土地，购置光刻机、氧化炉、去胶机等设备，不涉及新增用地和新增建筑物。项目完全达产后，预计将拥有年产 6 英寸功率半导体芯片 72 万片 的生产能力，预计每年将实现销售收入4.10亿元。

年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目拟投资6.61亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，拟以募集资金投入6.28亿元，利用现有土地，新建生产厂房及配套设施，通过购置外延炉等设备。项目完全达产后，预计将新增年产6英寸硅外延片240万片的生产能力，预计每年将实现销售收入5.46亿元。

此外，立昂微拟使用本次募集资金中的15亿元补充流动资金，以满足业务发展的流动资金需求，同时优化资本结构，增强公司抗风险能力，提升公司整体盈利能力。

立昂微表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向。本次募集资金将投向于公司主业，有利于公司实现业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业的领先地位，符合公司长期发展需求。本次发行后，公司的主营业务范围保持不变，经营规模进一步扩大，市场份额进一步提升。本次非公开发行是公司保持可持续发展、巩固行业领先地位的重要战略措施。

据了解，立昂微专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。2020年9月，立昂微正式登陆上交所，当时上市募投项目为衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。如今上市半年后，立昂微再次定增募资筹划扩产，从各项目的投资资金规模来看，12英寸硅片是其本次募投重点。

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