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研发客服1月5日，晶盛机电发布公告称，公司于1月5日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。
图片来源：晶盛机电公告截图
晶盛机电称，本次向特定对象发行股票募投项目与前次非公开发行股票募投项目不同。本次募投项目是发行人围绕公司主营业务进行一定的延伸，契合产业发展趋势以及国产替代的方向，公司以碳化硅衬底晶片作为第三代半导体等项目作为切入点的。同时，实现业务的多元化布局及产业链延伸，提升公司抗风险及盈利能力，继而提高公司在半导体行业的综合竞争力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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