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研发客服1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元。
公告显示，沪硅产业此次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。
其中，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇，项目总投资46亿元，拟投入募集资金15亿元，项目实施后，沪硅产业将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm 半导体硅片产能；
目前，沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得已获得中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。
300mm高端硅基材料研发中试项目建设的实施主体为沪硅产业控股子公司新傲科技，项目总投资21.44亿元，拟投入募集资金20亿元。
项目建成后将有助于互跪产业填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。
沪硅产业表示，本次募投项目建成后，公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI技术能力并实现规模化量产，进一步扩大公司生产规模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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