全球芯片紧缺问题蔓延至半导体设备领域，上游晶圆制造厂相继宣布大幅扩充产能，国产半导体设备厂商瞄准市场机遇，也开始启动扩产。

4月21日，北方华创披露其2021年度非公开股票预案。

北方华创定增募资85亿元

预案显示，北方华创拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过85亿元，扣除发行费用后将用于半导体装备产业化基地扩产项目（四期）、高端半导体装备研发项目、高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）、补充流动资金。

图片来源：北方华创公告截图

从投资金额方面看，半导体装备产业化基地扩产项目（四期）和高端半导体装备研发项目是本次募投的重头戏。

半导体装备产业化基地扩产项目（四期）

投资总额为38.16亿元，拟使用募集资金34.83亿元。项目位于北京经济技术开发区马驹桥智造基地，新建建筑面积约36.50万平方米，项目设计产能为年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。

据公告披露，该项目的产品为集成电路设备（包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、立式炉设备、 清洗设备、退火设备及外延设备等）、新兴半导体设备、半导体照明(LED)设备和光伏设备。主要应用于集成电路、新兴半导体、半导体照明（LED）、新能源 光伏等领域。

公告指出，本次“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，进一步提高生产规模和产品产能，是公司战略目标达成的重要支撑。

高端半导体装备研发项目

投资总额为31.36亿元，拟使用募集资金24.14亿元。项目实施地址位于北京市经开区北方华创现有的产业基地内，建设内容为改造研发实验室，购置研发用设备及软件，开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备。

高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）

该项目投资总额为8.00亿元元，拟使用募集资金 7.34亿元。将在马坊精密元器件产业基地内建设两栋生产厂房及相关配套设施，新建面积 71,755 平方米，并购置实验及生产运营设备，形成量产22万只高精密石英晶体振荡器和2000万只特种电阻的生产能力。

此外，北方华创本次拟用募集资金8.68亿元补充流动资金，补充公司业务发展的流动资金需求，优化公司的资本结构。

公告指出，本次非公开发行的募投项目符合国家相关的产业政策以及公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，募集资金运用方案合理、可行。项目顺利实施后，公司整体技术实力将进一步提高，主营业务优势将进一步凸显，有利于进一步提升公司的市场影响力，提高公司未来整体盈利水平。

国产半导体设备迎“黄金时代”

众所周知，自去年第四季度以来，一场罕见的缺芯现象席卷全球。面对持续增长的市场需求与久未缓解的供应紧缺，台积电、英特尔、格芯、力积电、中芯国际等纷纷宣布扩产计划，掀起新一轮全球扩产大战。

台积电将2021年的资本支出调升至300亿美元，并表示计划在未来3年投资1000亿美元用于增加产能；英特尔上月宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂；格芯今年计划投资14亿美元，以提升其在美国、新加坡和德国的三家晶圆代工厂产能；力积电总投资额达2780亿元新台币的新12英寸晶圆厂上月也已启动建设；中芯国际在北京扩产的同时，近期也宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能......

晶圆制造领域大幅扩产，带动了半导体设备市场需求。

消息显示，全球芯片供应紧张现象已蔓延至半导体设备领域，而随着芯片厂商扩产计划相继推出，对半导体设备的需求进一步提高，导致设备市场供应愈发紧张。

据媒体报道，目前部分半导体设备交期已拉长一倍，某些关键设备的交货时间已延长至12个月甚至更长时间，二手设备市场也持续走俏。

在此背景下，国产半导体设备厂商也迎来巨大市场机遇。数据显示，2020年中国大陆成为全球最大半导体设备市场，但目前国产半导体设备自给率仍偏低，市场空间仍然巨大。而随着近两年来国产化进程加速，国产设备厂商也获得了更多机会，包括北方华创、中微半导体、华峰测控、芯源微等厂商都已打入本土供应链。

据北方华创公告披露，其多种28纳米技术代集成电路关键装备在大生产线实现量产应用，多种14纳米技术代装备已经进入到验证阶段，7纳米技术代装备关键技术研发进展顺利，泛半导体领域装备产品在国内主流生产线得到批量应用。

如今北方华创大手笔募资扩产及研发，其在公告中表示，国产集成电路装备市场提升空间巨大，公司亟需布局装备产业扩产的资源，提前做好产能提升规划。此外，中微半导体此前拟募资总额不超过100亿元的定增申请于上个月获证监局同意注册批复。

北方华创在公告中指出，未来几年将是中国集成电路装备产业发展的“黄金时代”。前不久芯源微董事长、总裁宗润福也在业绩会上表示，当前中国的半导体市场处于历史最好时期，是黄金窗口期，至少会持续三到五年。

封面图片来源：拍信网