11月17日，A股半导体独立检测上市公司利扬芯片发布公告称，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项。

2021年8月，利扬芯片启动非公开发行事项，计划发行不超过2728万股，募集资金总额不超过13.65亿元（含本数），金额超过IPO募资规模，用于（东莞）东城利扬芯片集成电路测试项目建设和补充流动资金。

2022年2月，利扬芯片调整了定增方案，募集资金调减至13.07亿元；4月，该定增事项获证监会批准，有效期为12个月。从披露预案到正式获批，上述定增项目共历时8个月。

关于终止定增计划的原因，利扬芯片表示，鉴于国内资本市场环境变化，综合考虑公司实际情况以及公司股价市场表现等多方面因素，本次发行已无法较好地达到发行目的。经公司审慎分析并与相关各方中介机构充分沟通论证后，决定终止本次向特定对象发行A股股票事项。

而“东城利扬芯片集成电路测试项目”的所需资金计划将通过自有资金及其他融资方式满足。据了解，东城利扬芯片集成电路测试项目位于广东东莞市东城街道，由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施。该项目在2022年1月前动工建设，将于2024年1月前竣工，并通过有关部门的验收，计划于2024年7月前投产，于2027年1月前达产。

关于终止定增计划对公司的影响，利扬芯片称，目前公司各项业务经营正常，终止本次向特定对象发行股票事项不会对公司日常生产经营造成不利影响。

利扬芯片是独立第三方集成电路测试服务商，一直专注于集成电路测试领域，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

此前10月底，利扬芯片公布2022年三季度报告，今年前三季度，利扬芯片实现营业收入3.37亿元，同比增长24.17%；归母净利润2566.15万元。利扬芯片指出，为满足中高端测试市场需求，公司提前将IPO募集资金使用完毕并陆续释放产能，还通过自有资金及商业银行等渠道融资分别在上海和东莞新增一处测试基地扩充产能，自年初开始逐步投入试产、运营阶段，使得公司折旧、摊销、人力、电力、厂房租金等固定费用较上年同期大幅增加。

研发投入方面，报告期内，公司研发投入达到5037万元，同比增长约88%。利扬芯片称，公司结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，不断加大中高端芯片测试方案的研发投入。

利扬芯片于今年9月发布公告，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。

利扬芯片当时公告指出，公司拥有短报文芯片测试解决方案并可提供独家晶圆级量产测试服务，随着该款芯片测试实践推出的“北斗射频基带一体化芯片测试方案”，进一步丰富了公司测试技术服务的类型，满足北斗导航、射频、基带等一系列芯片的测试需求。新技术有助于巩固和提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长性产生积极的影响。

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