资讯
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
Goldsmith解释道：“在SMT生产中，锡膏印刷环节最容易出错，而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而，随着合格操作人员的招募难度不断加大，我们的客户愈发迫切地寻求能够降低人力与物料成本，同时......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤(2024-10-23 07:01:04)
SMT DEK锡膏印刷机Table水平及高度校正方法与步骤;
今天分享DEK锡膏印刷机的两部分内容：
1、DEK锡膏印刷机水平及高度校正操作方法......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺步骤......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控;
锡膏印刷制程管控是SMT（表面贴装技术）加工中的关键环节，对于保证电子产品的生产质量和生产效率至关重要。以下是对锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07 09:15)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏印刷......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-07)
SMT生产中,锡膏印刷环节最容易出错,而其中的许多步骤仍然依赖人工操作。然而,随着合格操作人员的招募难度不断加大,我们的客户愈发迫切地寻求能够降低人力与物料成本,同时......
ASMPT印刷机实现锡膏自动转移 快速更换刮刀(2024-08-06)
手工操作中，常有高达10%的锡膏残留在钢网上，而我们的自动锡膏转移系统将此数据降低了5%。该系统大大节约了锡膏成本，从而降低每块PCB的生产成本。”新型锡膏转移系统可轻松安装在DEK TQ各系列的锡膏印刷......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
系统
①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模......
如何预防SMT印刷机出现印刷锡膏不良？(2024-12-03 07:12:46)
测厚仪等。
2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标，确保符合工艺要求。
3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工，避免......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
分析：
1. 锡膏印刷与贴片机贴装情况确认：
钢网为吉方客供钢网：钢网厚度为0.13mm，钢网开孔直径：0.34mm,如右图1......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
图所示。
锡膏印刷
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，并具......
SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑产生的原因及其如何改善？(2024-10-16 06:45:46)
摆放偏移
§
Feeder(
飞达)不稳导致吸料不准
§
锡膏印刷偏位（锡膏印刷......
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数(2024-12-05 20:01:56)
如何根据SMT锡膏印刷效果调整印刷参数;
根据SMT印刷效果调整SMT印刷机的印刷参数是一个迭代和优化的过程。以下是一些建议的步骤......
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明(2024-12-11 21:31:20)
SMT锡膏印刷机的钢板补偿机构的结构组成、工作原理及其关键技术说明;
一、引言
在SMT（Surface Mount Technology......
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析与改善(2024-10-13 19:55:22)
何异常；
3、锡膏印刷状况SPI Data
确认DEK实际印刷效果:即有无漏印/少锡和偏移异常;
1）. 确认 SPI Data: Result......
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护(2024-11-25 08:10:43)
SMT Printer(锡膏印刷机)电气及计算机控制系统的结构及维护;
前言......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
机等。
22. 锡膏印刷过程中需要注意什么？
锡膏印刷时要确保钢网和PCB的准......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。
检测......
SMT产线为何要分长线与短线？如何提升SMT生产效率？(2024-12-10 22:21:27)
。这种配置适合大批量生产，可以一次性完成多个贴装步骤，提高生产效率。然而，这样的产线设置成本较高，适用于规模较大的生产企业。相比之下，短线SMT产线设备较少，通常只包括锡膏印刷机、贴片......
怎样规划一个电子产品PCBA生产车间？(2024-11-29 06:56:57)
均匀涂抹在PCB板上。
配置SPI（Solder Paste Inspection）检测仪，对锡膏印刷......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
/Dewetting
3、改善对策：方法与润湿不良一致，材料部分主要考虑PCB板的润湿性。
三......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
度
钢网印刷
钢网印刷的目的是使锡膏材料通过特定的图案孔沉积到正确的位置上。首先，将锡膏放到钢网上，再用刮刀使其通过钢网开孔沉积到焊盘上。钢网与晶圆之间的距离（印刷间隙）、印刷角度、压力、速度和膏体的流变特性是确保锡膏印刷......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
PCB板锡珠的形成原因全解;PCB板在进行工艺加工之时，可能会出现很多细碎的小问题，包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线。
官网资料显示，云天......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
其它一些易被设计人员忽视的设计细节问题，比如选择阻焊膜材料和涂敷方式时，不考虑材料性能和工艺特点，出现如绿油太厚造成锡膏印刷工艺难控：阻焊膜在基板制造时固化不良而泄气，形成焊点气孔：材料吸湿而造成阻焊膜在回流时的脱离等。由于......
9种PCB丝印设计方法！(2024-12-15 21:47:00)
如何制作
1、传统丝网印刷
丝网印刷是传统也比较经济的印刷方法，这个过程使用环氧树脂油墨进行，将油......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
气
中焊接。
●锡膏:
锡膏印刷采用DEK带ProFloTM焊料盒的印刷系统。
不锈......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
准确地贴装在 PCB 上的过程。
16. Stencil Printing：钢网印刷，通过钢网将焊膏印刷在 PCB 上的工艺。
17. Pick......
PCBA的一些基本知识！电子小白也能懂！(2024-04-10)
协作以实现电子设备的正常运转。
二、PCBA的构成
印刷电路板（PCB）：作为PCBA的基础，PCB是由绝缘材料制成的板状结构，上面布有导电线路和元器件安装位置。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性......
SMT入门：5分钟搞懂PCB和PCBA区别！(2024-10-18 21:35:02)
。
这一步骤的目的是确保电子元件与PCB之间的连接稳固可靠。
通过高温热风或红外灯等方式，焊锡膏会被熔化并填充到电子元件与PCB之间的缝隙中，形成......
SMT过程能力提升改善：如何降低DPMO的六大策略(2024-12-07 20:02:52)
参数的优化
1. 精确调整工艺参数
根据产品的特性和要求，精确调整锡膏印刷、贴片、焊接等环节的工艺参数。例如，调整锡膏的印刷厚度、贴片......
华南站 多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？(2023-09-20 09:24)
检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
而在整个SMT组装流程中，检测主要发生在以下三个节点，包括组装前的来料检测，主要检测PCB基板、钢网、元器件、焊锡膏等工艺材料进行质量监控；针对SMT生产中的三大工艺过程——锡膏印刷......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
方便：水溶性锡膏使用了特殊的水溶性助焊剂，只需使用去离子水，就可以轻易去除焊后的残留物，大大简化了清洗和维护的步骤，同时也降低了生产成本。
3.环保：与传统的有机溶剂锡膏相比，水溶性锡膏更环保。因为......
异步电动机的交接试验(2024-06-14)
异步电动机的交接试验;一、定子绕组
1、测量绕组的绝缘电阻和吸收比
1）方法步骤
将电动机停电并做好安全措施后，打开接线盒拆除电源线，将非被测相短路并接地，兆欧表E端接到电机外壳或地线上，驱动......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
检验对
于探测焊料桥接是必要的。焊膏印刷不良、贴
装偏位、贴装后的人为“扭捏”、以及再流焊过
程中的焊料飞溅是焊料桥接的典型原因。对于
两基板间的间隙而言，如焊球太大也会造成桥
接......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘......
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化(2024-09-05 09:46)
墨水的添加剂打印只需使用极少的水和能源、而且工厂占地面积小，资本支出低，因此可为客户提供市场上最低的总拥有成本和最高的投资回报率。铜墨水通过喷涂、丝网印刷、喷墨、旋涂和其他传统印刷方法沉积。除种......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
基准点要求
5.7.1有表面贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图13）
基准点用于锡膏印刷......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
锡膏使用常见问题及分析焊锡膏的回流焊接是用在SMT贴片加工工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
回流焊（THR）元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。首先，将THR元器件漏印至引脚导通孔中，然后使其通过锡膏。随着锡膏......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
平方米。计划引进锡膏印刷，自动装片机等进口设备18台，购置自动基板上料机等国产设备35台。项目建成后，可年产113.4万只IGBT功率模块。
公开信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限......
电芯重物冲击试验机不同标准试验方法步骤如何(2023-08-28)
电芯重物冲击试验机不同标准试验方法步骤如何;电池电芯重物冲击试验机是指通过从不一同的高度的不同的重锤和不同的受力面积测试电池的安全性能，按规定进行试验，电池应不起火、不爆炸。不同标准要求测试方法步骤......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
后和BGA贴装后的进入状况、再流焊过程中焊 球和孔洞的状态以及最终形成的焊点特性。
空洞出现的主要原因之一是最初锡膏印刷和BGA 贴装时，焊膏......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准;
IPC-9708标准是关于印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad......
数字示波器怎么存储波形(2023-03-31)
数字示波器怎么存储波形; 在获得数字示波器的波形后很多小伙伴都不知道怎么保存，接下来跟随小编一起了解下示波器波形存储到U盘的方法步骤。
1、通过示波器的探头获得了自己所需的波形。
2......
梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会(2022-08-12)
高校教育教学改革和科技创新，服务人才培养和教师发展，服务产教融合和校企合作，推进高等教育装备现代化。北京梦之墨科技有限公司作为创新型工程教育解决方案提供商，携自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台亮相本次博览会。
梦之......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
脚的温度高于
PCB
的焊垫温度所致。可以增加
PCB
底部温度或是延长锡膏......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
的温湿度，建议车间温度：25±3℃，湿度：50±10%。生产过程中禁止裸手直接接触PCB焊盘表面，防止汗液污染，造成氧化，导致焊接不良。
c. 印刷锡膏的PCB应尽......
相关企业
;深圳市和田古德自动化设备有限公司;;深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专业从事全自动视觉锡膏印刷机的研发、生产、销售和服务一体的高科技公司.为了适应QFP、SCP、BGA、CSP、0100S
;波峰焊;;回流焊，波峰焊，无铅，锡炉，焊接机，切角机，锡膏印刷机，钢网。
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司，主营（SMT）全自动锡膏印刷机，LED照明。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的锡膏印刷
电路板组装）制程中锡膏印刷后PCB表面锡膏的3D高速高精确检测、统计和分析。从而实现产能提高、品质提升、制程改善，为客户创造更多潜在价值增长。这两款产品拥有完全自主知识产权，其创
;深圳德森电子设备有限公司;;深圳市德森精密设备有限公司位于深圳市松岗潭头工业区，是专业的全自动锡膏印刷机的生产设计和服务商，是中国全自动动印刷机第一品牌，公司拥有SMT行业
总部位于惠州市仲恺高新区吉山工业园，占地3000多平方米，员工近100人，在天津，大连,韩国分别设有分公司。引进韩国SMT锡膏印刷机生产技术，研发出了符合现代化生产要求的各种高品质的全自动锡膏印刷机。
锡膏厚度测试仪、VCTA AOI、ELT X-ray检查系统、动态全景3D显微镜、炉温测试仪；3、SMT设备及仪器：PCB分板机、钢网清洗机、点胶机、锡膏印刷机、锡膏搅拌机、钢网张力计、零件
;广州市煌牌自动设备有限公司;;本公司专业生产销售国产自动贴片机 视觉多功能贴片机 LED贴片机 回流焊，波峰焊 锡膏印刷机 送板机 收板机等设备
;深圳市科美通电子设备有限公司;;上板机(LOADER),下板机(UNLOADE),接驳台(CONVEYOR),锡膏搅拌机, 锡膏印刷机，feeder储存车,feeder上料座,真空吸板机,过道
;杭州国导电子有限公司;;公司成立于2004年，主要经营大、中、小SMT回流焊机、锡膏印刷机等，以及美国QUALITEK含铅、无铅焊锡膏；美国道尔红胶；恒温焊台；离子风枪；离子风机；点胶机；防静