资讯
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
等企业。
与此同时，哈工大在半导体器件材料、封装等方面都具有很好的基础，哈工大的微电子系及材料学院的先进焊接与连接国家重点实验室的微电子封装都有很好的技术积累。
田艳红认为，我国在封装......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
环氧塑封料产品的研发、生产和销售，在北京、泰州分别设立研发中心，研发重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域。此外，该公司还与中科院化学所建立了“电子封装材料联合实验室”，签订了长期《产学......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
随着微电子封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售(2022-04-14)
形成少量销售。
此外，在回答疫情对公司的影响时，飞凯材料表示，因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地，故基本无影响。
值得一提的是，飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
四部委联合发声，8大产业将迎投资“东风”(2020-09-26)
、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。
图1：中国......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
2023年7月终止了科创板IPO。
官方资料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司......
深圳：1000亿级，半导体和集成电路产业投资资金！(2024-10-15)
，并建成先进电子封装材料公共服务平台。主要代表企业有深南电路、兴森科技、清溢光电、容大感光、重投天科等。
芯片制造相关企业主要有五家，包括中芯国际（深圳）、比亚......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线(2023-09-21)
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次......
涉及设备/材料等领域，半导体产业再添多起并购案(2024-12-06)
并募集配套资金。
图片来源：华海诚科公告
资料显示，华海诚科专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
而衡所华威亦从事半导体芯片封装材料......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
系统等领域。全部达产后，将月产芯片20万片、WLCSP封装10万片，年销售收入25亿元。
青岛惠科微电子公司总经理梁洪春介绍称，12月22日，实验室已生产出首批多种典型的半导体功率器件，从检......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
后清洗等一系列解决方案。
《先进封装湿法工艺材料》——安集微电子科技（上海）有限公司副总经理 彭洪修
演讲中，彭总结合先进封装技术需求，简要介绍先进封装凸点（bump）工艺、RDL工艺及TSV工艺......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。
《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺
演讲中，王教......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
加码布局光刻胶 彤程新材再出手收购科华微电子6.72%股权(2021-02-26)
体负胶、封装胶等。产品范围涉及半导体光刻胶全应用领域：半导体、分离器件、LED、封装材料等，主要客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、台积电、三安光电、华灿光电等。
除了陆续收购科华微电子股权外，2020......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
］。
超声固相键合在电子封装中已是非常成熟的工艺，在键合过程中通常伴有超声破膜、超声软化以及超声振动引起的摩擦生热和互连材料的扩散，从而实现封装材料的超声互连。已有......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
等市占率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。
2006-2015 年全球各地区半导体材料销售额变化
中国半导体材料行业发展趋势预测
1、半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
集成技术设计思考与技术探索—半导体晶片级和封装级可靠性测试和失效分析解决方案—多架构融合的XPU架构—Chiplet领域EDA进展—三维封装集成技术工艺、电、热、机械仿真设计代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体紫光展锐/士兰微电子......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
国内知名IDM大厂二度涨价！董秘这样回应...(2021-02-23)
第二季全数投产。
国内MOS大厂“疯狂”调涨
最近一段时间，由于全球半导体产能短缺，原厂发出涨价函并不罕见。单MOS部分，就有厂商几度发出调价函的情况 发生。
12月9日，杭州士兰微电子发出涨价通知函，称由于MOS圆片及封装材料......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
第一发明人专利18项。
陆原，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
微科技集团董事长
16:15-16:40：
先进半导体封装材料及未来趋势
陶军 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事
16:40-17:05：
创“新”赋能智行-车规级封测材料的挑战与解决方案
沈杰 汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装材料......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。
半导体先进封装材料方面，报告指出，依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司鼎英材料开始率先布局半导体先进封装材料......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
助力生产具有更长的寿命、更高的效率、更少的模块制造步骤和无铅监管的功率器件。
贺利氏电子在电子封装领域拥有广泛的产品组合，致力于为电力电子行业提供能够满足应用需求的理想材料和工艺，并通过系统的专业知识，强大......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料......
武汉敏声投30亿产高端射频滤波器，月产能约为1万片(2024-01-08)
以来中国本土自主化率偏低。
据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
身价800亿的虞仁荣实控，这家半导体厂商启动A股IPO辅导(2022-04-24)
在未来两年内实现资本市场上市的目标，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
2“中国芯片首富”为实控人，虞仁荣身价达800亿元
尽管成立仅4年时间，但新......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料(2024-09-03)
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料;据天眼查信息，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。
工商信息显示，深圳芯源新材料......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体材料......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高(2023-06-19)
2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆(silicon)、电子气体(electronic......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
的适应不同焊点尺寸需求。
（普思立双工位恒温激光焊接机）
激光锡焊机在焊接TWS蓝牙耳机过程中无接触式焊接，无应力损伤。且激光可以做到微米级，因此被广泛应用到蓝牙耳机焊接中。可实现极小间距的互连，是一种新型的微电子封装......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！;3月5日，安徽桐城市经济技术开发区发布《太阳能新能源产业基地—2×1200吨光伏电池封装材料项目环境影响评价报告书征求意见稿公示》。根据公示文件显示，此次公示的2......
封测也打价格战？传大陆厂商降价吸引成熟IC订单(2023-02-23)
服务商降价的消息传来，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023......
相关企业
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
制造商之一,;瓦克化学为电子工程师提供基于有机硅材料包括:;粘结/密封/固定材料、灌封/包封材料、保护性涂覆材料、散热材料、硅树脂绝缘材料、润滑硅脂、微电子封装材料，其应用领域从一般的电子
;陕西伟华电子封装材料有限公司;;陕西伟华电子封装材料有限公司隶属于陕西华电材料总公司（国营704厂），位于陕西省咸阳市电子科技开发区内。工厂距西安――咸阳国际机场18公里，距西安市20公里，紧临
;北京肯舍尔电子材料有限公司;;肯舍尔肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电材料及功能性胶粘材料
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
;湖南浩威特科技发展有限公司;;南浩威特科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技实业公司。公司的主营业务是AlSiC电子封装材料开发和生产。公司生产工艺先进、检测
;佛山精密电工合金有限公司;;我公司是复合金属材料的专业生产厂家。主要产品为热双金属材料、触头材料、贵廉金属材料、铝镍复合带材、钎焊材料、电子封装材料（铜/钼/铜），三层焊片(焊接型触头)等。年生
;北京肯舍尔高分子技术有限公司;;肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及高性能聚合物合成为核心技术，并致力于微电子封装产业的热管理材料，电磁屏蔽材料，导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发，制造