联发科是一家生产智能手机、个人电脑、路由器和移动热点芯片的公司。联发科的Dimensity 5G芯片与5G调制解调器完全集成，使用联发科5G UltraSave省电，并提供世界上最快的低于6GHz的性能。Dimensity 9000和Dimensity 9000Plus是联发科2022年推出的最新高端5G处理器。它们旨在与高通公司在高端旗舰领域的最佳产品较量。中端市场还拥有联发科首款支持毫米波5G的处理器，即Dimensity 1050。据传，联发科将在2022年将其中端芯片组升级至5纳米。作为Dimensity 1200及其更多子旗舰同级产品的继任者，Dimensity 1100可能会在当年升级到5纳米。第一个可能进入台积电新工艺节点的联发科芯片组可能被称为Dimensity 2000。联发科是一家生产智能手机、个人电脑、路由器和移动热点芯片的公司。联发科的Dimensity 5G芯片与5G调制解调器完全集成，使用联发科5G UltraSave省电，并提供世界上最快的低于6GHz的性能。Dimensity 9000和Dimensity 9000Plus是联发科2022年推出的最新高端5G处理器。它们旨在与高通公司在高端旗舰领域的最佳产品较量。中端市场还拥有联发科首款支持毫米波5G的处理器，即Dimensity 1050。据传，联发科将在2022年将其中端芯片组升级至5纳米。作为Dimensity 1200及其更多子旗舰同级产品的继任者，Dimensity 1100可能会在当年升级到5纳米。台积电新工艺节点中的第一个联发科芯片组可能被称为Dimensity 2000。
延伸阅读
资讯
传联发科取消5nm芯片计划？最新回应(2020-09-03)
传联发科取消5nm芯片计划？最新回应;供货华为无望，放弃5nm计划？
国际电子商情获悉，由于美国8月扩大了对华为的管制令，导致联发科必须在取得授权后才能继续供货华为。不过，近日有消息传出，由于......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上(2021-06-24)
明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。
据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2......
联发科“捕蝉”，高通在后(2021-01-21)
与高通骁龙888同样采用三星5nm工艺，同样的核心架构设计，只是主频高了一丢丢。由此看来，新一年的手机芯片大战已经拉开，就看各家以后的表现如何了。
02
此消彼长
也无怪乎高通着急抢下联发科......
手机“芯”战局(2020-12-07)
虽然没有重点介绍骁龙888的制程工艺，但不得不说的是，随着骁龙888的发布，5G手机高端芯片集体迈入5nm时代。
回顾去年发布的主流5G手机芯片，海思麒麟990、高通骁龙865、联发科天玑1000等大......
台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用(2023-01-05)
台积电3nm工艺卖出天价，苹果A17要用;据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。
消息指出，高通和联发科......
联发科 2021 年第一季度财报：同比增长 77.50%(2021-04-16)
新一代基于台积电5nm工艺的5G智能手机芯片天玑2000将在第二季度完成设计定案，最快在第三季度末开始量产出货，有望在第四季度拿下多家5G智能手机品牌客户大单。
此外，业内也同步传出，联发科4G......
联发科本周三举行法说会 ，会前重点都在这儿(2021-04-26)
，首季财报亮眼。联发科Q1营收达1080.3亿元新台币，季增12.1%、年增77.5%，创下历史新高。
其二，第2季展望正向，财测预估维持高位。市场认为，受惠于联发科积极在大陆市场争取市占率，搭载联发科芯片......
兜兜转转，联发科又回到了台积电(2020-12-17)
兜兜转转，联发科又回到了台积电;12月13日，知名数码博主@手机晶片达人在微博上爆料，最近联发科的电源管理芯片又回来投台积电了，之前觉得台积电的价格贵，转到了联电，现在联电涨价限制产能，只好......
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术(2022-03-02)
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品 均采用台积电制程技术;3月1日，继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，联发科（MediaTek）宣布推出三款芯片，分别为天玑8100、天玑8000及天玑1300......
联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%(2022-12-08)
联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%;12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。
天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8......
深度丨座舱芯片的“三国争霸”(2023-06-15)
乘员监控系统]等一系列复杂功能，都需要智能座舱SoC芯片来完成。
英伟达+联发科PK高通，形成三方混战
近日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布两家公司达成合作，双方将共同开发车用SoC系统级芯片......
机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底(2024-04-10)
电将持续受益。
分析师表示，对于无晶圆厂公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4~5nm市场占有近50％的份......
4nm之年：联发科的抢局，与高通的背水一战(2022-01-07)
以在实际的性能与功耗表现上和台积电4nm工艺相较。这一点从极客湾已公开的联发科天玑9000 vs. 高通骁龙8 Gen 1测试数据就能看得出来。高通今年的手机芯片旗舰骁龙8 Gen 1在能效表现上很不理想，这与三星4nm工艺......
台积电3nm产能爆满，iPhone16将搭载(2024-09-09)
台积电3nm打造的A18系列处理器，引爆台积电3nm第一波出货高潮之后，高通、联发科最新5G旗舰芯片接棒于10月问世，加上英伟达（NVIDIA）、AMD也将接力导入3nm，引领台积电3nm第4季起再冲一波，挹注......
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺(2023-02-21)
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺;
【导读】据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片......
Q1全球基带市场规模同增27%！高通揽70%5G基带份额(2021-06-24)
出货量增长方面处于有利地位。”
StrategyAnalytics射频 &无线元件服务总监Christopher Taylor补充称：“2021年Q1，联发科凭借其Dimensity品牌的5G芯片，在5G基带市场上成为仅次于高通的第二大企业。受5G和......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万(2022-12-15)
确切的消息需要等待官方的公布。前不久联发科正式发布天玑9200芯片，硬件规格上获得全面升级的同时还带来了更多全新特性。不过相比天玑9200的迭代升级力度，天玑8200相比天玑8100或许......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
，vivo正在逐步系统打造其从硬件到算法等能力。发布会上，vivo喊出“我们的目标是手机影像No.1”的口号。
联发科、三星、高通齐上阵
除了搭载首款自研芯片V1外，vivo X70系列的其他芯片......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
，天玑 9300 芯片是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
40%。最新样机频率为 3.25 GHz±， 调度为 1*X4......
8吋产能紧缺情况或持续到明年(2020-11-25)
，包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划，加上AMD Zen4架构的放量，以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm工艺，庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划，且根......
芯片双雄，新局已开(2024-07-09)
芯片双雄，新局已开;芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。
大战开端：拿到......
消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC(2023-01-04)
供应链的消息人士表示，几乎可以肯定联发科不会在2023年发布3nm移动SoC，理由是其在旗舰手机SoC市场的份额仍然相对较低，供应商不太可能在今年将其在旗舰机领域的销量，提高到能够负担昂贵的3nm芯片......
传华为“自救”转单，联发科受益？(2020-05-26)
举采购5G基站和手机发展相关芯片，包括追加在台积电投片的5nm芯片订单，加上先前的备货，应足够支撑华为长达二年的发展需求，短期内联发科等手机相关芯片厂商的转单商机应该不大。
在本......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
整体性能提升了 35%，能效提升了 40%。
随着 2022 年进入后半年，各大手机芯片厂商就按捺不住了，作为安卓机最大的两个供应商高通和联发科也官宣了自己的二代旗舰芯片，高通骁龙 8 Gen2......
台积电3nm/5nm要涨价：厂商压力山大 最终用户买单(2024-07-03)
工艺制程价格保持不变。
具体而言，台积电3nm和5nm AI产品涨价5%-10%，非AI产品涨价0-5%。
台积电这波涨价势必会影响到芯片价格，进而传导到手机厂商这边，已知高通骁龙8
Gen4、联发科......
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？(2022-07-12)
多家半导体公司最新营收公布，受消费电子市场影响几何？;受到消费电子市场持续疲软影响，多类消费类芯片进入降价去库存阶段，晶圆代工、封测等领域持续震荡。
近日，晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科......
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定(2023-01-17)
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定;据国外媒体报道，在三星电子的制程工艺量产近半年之后，的制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。本文......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
先后推出了6nm制程的5G SoC(系统级芯片)，与5nm制程的芯片产品仅有“一线之隔”。联发科在1月20日发布了6nm制程的全新5G处理器天玑1200。据相关报道，联发科代号为“天玑......
3nm订单被大面积取消，台积电的相关协力厂被砍单40%-50%(2022-12-01)
本支出大砍80%;铠侠也宣布旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化;三星虽然表示暂不会减产，但是2022年第三季度利润同比下滑了32%。
近日，一些指标性的芯片设计大厂包括联发科......
消息称台积电 2024 年 3nm 芯片激增，特斯拉将成为 N3P 客户(2023-12-26)
，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入 N3P 客户名单，预计将以此生产次世代 FSD 智驾芯片。
台积电蓝图显示，N3P 制程计划 2024 年投......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构......
智能座舱SoC芯片，狼烟四起(2023-07-20)
企业如德州仪器、恩智浦半导体与瑞萨电子等，现阶段所能采用最先进的制程也不过5nm节点。由此来看，3nm制程用在智能座舱SoC芯片领域并不多见，这绝对算得上的领先的制程。
面对着联发科......
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解(2022-04-11)
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解;近日，通富微电在2021年年度业绩说明会上表示，确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。
依托头部客户AMD，加速......
全球首款台积电4nm芯片，联发科天玑9000做了哪些升级？(2021-11-20)
全球首款台积电4nm芯片，联发科天玑9000做了哪些升级？;北京时间2021年11月19日早上6点，在“MediaTek 2021高管峰会”上，联发科......
英伟达牵手联发科，入侵高通领地(2023-05-30)
英伟达牵手联发科，入侵高通领地;同样是2024年量产，同样是舱驾一体芯片，英伟达和高通选择了同样路线攻入对方赛道。
AI芯片业务发展的风生水起之际，英伟达也没忘记汽车业务这一新增长引擎。
5月......
客户需求强劲、5nm明年试产，台积电市值再创高！(2019-12-06)
X55芯片均由台积电生产。未来高通和台积电的合作范围将进一步扩大到射频领域。
此外，外资报告也指出，苹果明年首季需求恐受淡季影响，不过华为、AMD及联发科等需求支撑下，台积电明年首季可望淡季不淡，季营......
面对芯片规则的不断升级，国产手机芯片不断带来惊喜(2022-12-22)
分场景下的功耗表现可以降低40%，同时支持AI降噪、Smart
PA智能功放技术，让手机的通话声音清晰度提升，同时带来更浑厚的音色和音质。降噪效果也更好!
8月11日，联发科发布了两款5G移动芯片：天玑920......
分析师：台积电下半年3nm销售大增 今年出货将增长两倍(2024-05-07)
达、英特尔、高通、博通、联发科这六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单量大幅增加，台积电3nm产能到今年年底前都排得很满，而且台积电目前正在加速扩张其3nm代工产能，预计将从去年的6万片......
消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单，以 4/5nm 生产(2022-11-23)
消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单，以 4/5nm 生产;11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺......
预计台积电45nm至3nm的整体产能利用率将降至75%(2022-12-13)
应对终端市场需求持续低迷和清理库存速度放缓，苹果、AMD、英伟达、高通和联发科等主要客户以及中小客户正在持续削减台积电的订单。联发科和高通此前都警告称，手机AP的需求将低于预期，AMD和英伟达也对PC市场......
下单台积电、换帅，Intel打响2021年的第一枪！(2021-01-14)
大客户，在移动端，苹果与联发科自不必说，都是台积电的老朋友了，而高通最近的骁龙888采用了三星的5nm制程，一经上市，却面临了一些问题，市场传言，高通的下一款芯片895会回归台积电。
但与此同时，另一......
联发科最强5G Soc！台积电3nm天玑芯片成功流片：2024年量产(2023-09-07)
联发科最强5G Soc！台积电3nm天玑芯片成功流片：2024年量产;9月7日消息，今日，官方宣布，首款采用工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为最强5G......
Intel眼红：台积电明年二季度试产7nm(2016-10-17)
可同时用于移动和高性能领域。
至于10nm，台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它，高通骁龙835则会使用三星10nm......
台积电4nm升级版工艺，为当前市面上最高级别的旗舰芯片(2022-12-23)
场规则下，芯片行业的格局大变，各大手机芯片厂商的出货量和市场份额都经历了一轮又一轮的洗牌。原本高通有望接替空缺的市场份额，登顶全球第一大系统级芯片厂商，没想到联发科后来居上，超越......
机构预期台积电全年毛利率下降(2024-01-17)
%。
花旗环球证券指出，继苹果A17应用处理器芯片采取台积电N3B制程，预期3nm制程下一波大放量将集中在性价比更优异的N3E制程。
未来包括高通、联发科、英特尔、超微......
三星 Exynos 1380 处理器性能测试：和骁龙 778G 同级，图形性能更(2023-03-24)
上不会逊色三星 5nm 太多，联发科最新的天玑 900 和天玑 1100）天玑 1200 也采用了这套工艺。骁龙 778G 改用台积电制程，要么是三星 5nm 产能不够，要么就是高通觉得这个工艺做中端芯片不经济。
......
巨头官宣合作；三星3nm芯片出货；Inte关闭傲腾业务(2022-08-01)
宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。
英特尔表示，联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片......
代工三巨头动作频频，芯片产能格局未来将会有怎样的调整？(2022-12-05)
三国杀”中的英特尔也不甘示弱，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。
声明显示，英特尔将为联发科生产一系列设备所需的芯片......
采用台积电新一代4nm，联发科发布天玑8200处理器(2022-12-09)
采用台积电新一代4nm，联发科发布天玑8200处理器;
据业内信息，昨天上午正式发布了新一代5G移动天玑8200，主打冰峰能效、高能游戏，采用了台积电新一代4nm制程工艺打造。
该处......
曝台积电3nm产能供不应求：骁龙8 Gen4要涨价(2024-06-14)
巨头纷纷转向了怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。
据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程，其中高通旗下的骁龙8
Gen4会采用台积电N3E(第二......
相关企业
;深圳市佰利发贸易有限公司;;现货优势供应电视LG、三星、联发科、SONY、PANASONIC、海信、创维、长虹等电视芯片，出售功率模块
;深圳市东联发科技有限公司;;深圳市东联发科技有限公司位于中国深圳市龙岗区中心城，深圳市东联发科技有限公司是一家铝电解电容、IC、MOS管、NEC 2SK4145、ST P75NF75、AOS
;深圳广联发科技;;
;深圳市铨盛科技有限公司;;深圳市铨盛联发科技有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。深圳市铨盛联发科技有限公司凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。深圳市铨盛联发科
;西安联发科技电子商行;;
;北京联发科电子有限公司;;
;佛山市湘联发科技有限公司;;
;深圳市创联发科技有限公司;;
;深圳市统联发科技有限公司;;
;深圳市铨盛联发科技有限公司;;