据台湾《经济日报》报导，受需求下滑影响，二度下修资本支出之际，业内传出消息称，台积电3nm制程大客户临时取消订单，迫使台积电大砍供应链厂商订单，最多高达40%-50%，涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域，由于一些供应商规模都相对较小，台积电大刀一挥，掀起血雨腥风。

报导称，不具名的台积电供应链人士私下透露，来自台积电的订单确实从第三季度末开始转弱，第四季度与明年一季度订单持续下滑。目前所知，受冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。

台积电日前二度下修2022年资本支出至约360亿美元，绝对金额减少至少40亿美元，意味原本要释放给供应链的40亿美元商机被砍掉，掀起供应链骨牌效应。

自今年以来，因大陆疫情封控重创终端需求和中国市场结构性购买力变化，紧接着因俄乌冲突、通货膨胀、美国急速升息，加速供需逆转，终端消费出现全面性的需求下滑，先是下游的PC、手机感受最深，随着长鞭效应，持续延烧到上游，成熟制程大厂如世界先进、力积电产能利用率大幅下滑。近期，就连台积电也坦言7nm的产能利用率不如以往，出现了周期性下滑。

值得注意的是，在此之前，存储芯片产业已经提前开始调整。美光已宣布2023年资本支出削减30%;SK海力士2023年资本支出大砍80%;铠侠也宣布旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从10月开始晶圆生产量将减少约30%，以应对市场变化;三星虽然表示暂不会减产，但是2022年第三季度利润同比下滑了32%。

近日，一些指标性的芯片设计大厂包括联发科、Nvidia、AMD等均陆续传出砍单、延后拉货、启动库存调整，并下修财测的消息。

据业内人士@手机晶片达人 爆料称，台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能，还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂，产能也将为2万片，目前正开始安排人力规划，预计投资规模也将达到120亿美元。这也将是台积电在美国的第三座晶圆厂。除了在建的亚利桑那州晶圆厂之外，台积电在美国华盛顿州的Camas还有一座晶圆十一厂，不过这里仅生产8英寸晶圆，主要面向28nm以上成熟制程。

台积电竞争对手三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 近日也表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体(除台湾之外)的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。

此外，台积电大客户联发科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化的背景下，“如果业务需要，我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源。”在此之前，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交由英特尔代工。

今年6月30日，三星电子正式对外宣布，其已开始大规模生产基于3nm GAA制程工艺技术的芯片，这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。

但是，三星在此前5nm、4nm时就遭遇了良率问题，使得高通之后不得不将骁龙8+ Gen1交给了台积电4nm代工。因此，三星3nm GAA制程在抢先量产之后，其良率也备受外界关注。

事实上，目前已经宣布量产3nm GAA 技术制程的三星，除了仅供应某家加密货币厂商之外，至今尚未拿下智能手机芯片厂商的订单。不过，消息指出，目前三星已经通过高通的样品认证，有机会在未来进行供货。因此，如果三星能够解决良率不佳的问题，则高通将可以享受到3nm GAA 技术制程带来的性能提高23%，能耗最多降低45% 的好处。