据国外媒体报道,在三星电子的制程工艺量产近半年之后,的制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产,为相关的客户代工晶圆。
本文引用地址:虽然比三星工艺量产晚了半年,但是在良率上一直被认为远超三星。CEO刘德音还表示,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这将是最先进的工艺。
有消息人士称,3nm的主要客户今年可能只有一家,有望在M2 Pro芯片上首次应用,后面的A17仿生芯片也会跟进。
在报道中,相关媒体也提到和这两大智能手机应用处理器厂商,虽然都希望跟随的节奏,在旗舰智能手机处理器上采用3nm制程工艺,但他们尚未就今年加入3nm阵营作出明确的决定。
在今年是否采用3nm制程工艺上,和也陷入了两难的境地。其中主要原因是由于3nm工艺成本过高,突破2万美元/片晶圆,等于14万元左右才能加工一片12英寸晶圆。
如此高昂的价格也难怪只有苹果能承受,至于AMD、NVIDIA、、等厂商,并不急于推出3nm产品,可能到2024年下半年才会下单。
在苹果采用3nm制程工艺的情况下,高通和联发科面临竞争方面的压力。如希望在旗舰智能手机市场同苹果竞争,可能就没有选择,只能在今年开始采用3nm制程工艺。
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